【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种制备光读出红外焦平面阵列传感器像元芯片所采用的光刻方法，其步骤包括： １）在光读出红外传感器像元基片上淀积第一层金属材料，该金属材料为双材料梁的上层结构材料； ２）第一次光刻，为反光板区的金属图形，腐蚀第一层金属，淀积第二层金属，所述第二层金属为反光板表面金属材料； ３）第二次光刻，为双材料梁和反光板的金属图形，刻蚀，形成双材料梁的上层结构和反光板表面金属结构； ４）第三次光刻，为除双材料梁和反光板以外的梁结构和像元框架结构图形；以第三次光刻的光刻胶和第二次光刻形成的双材料梁的上层结构、反光板表面金属结构为掩模，刻蚀，形成光读出红外传感器像元芯片的表面结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张霞，张大成，
申请(专利权)人：中国传媒大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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