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本发明公开了一种光读出红外传感器像元芯片的光刻方法，属于红外焦平面阵列传感器的制备技术。该方法包括：在光读出红外传感器像元基片上淀积一层金属材料，该金属材料为双材料梁的上层材料；第一次光刻，为反光板区金属图形，腐蚀、再淀积一层反光板表面金属...
该专利属于中国传媒大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国传媒大学授权不得商用。

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