电吸收调制激光器同轴封装管芯制造技术

本实用新型专利技术涉及光纤通信产品的技术领域，公开了一种电吸收调制激光器同轴封装管芯包括管壳，管壳包括管壳底座，以及贯穿管壳底座的多根引脚；平窗管帽，固定于管壳底座上并与其同轴设置；固定于管壳底座的制冷器；热沉，固定于制冷器的上表面上；以及固定于热沉上的电吸收调制激光器芯片、背光探测器和热敏电阻；设置于平窗管帽外侧还设有非球面透镜。通过采用同轴封装，封装尺寸小，成本低廉；通过将热沉固定于制冷器的上表面上，散热效果好；将电吸收调制激光器芯片、反射镜、热敏电阻和背光探测器固定于热沉上为平面的上表面上，封装简单，容易实现自动化封装；在平窗管帽外加装有非球面透镜，降低了对电吸收调制激光器芯片的贴片精度的要求。

【技术实现步骤摘要】
电吸收调制激光器同轴封装管芯
本技术涉及光纤通信产品的
，尤其涉及一种激光器同轴封装管芯。
技术介绍
当今通讯技术的发展迅速，光器件越来越多的应用于通讯之中，其中信号发射装置必不可少。传统的电吸收调制激光器通常采用蝶型封装，但是，该封装方式存在贴片精度要求高、金属壳体成本较高、封装尺寸大及不利于光模块小型化的问题。另外，也有部分电吸收调制激光器采用同轴封装的，但是，同轴封装难度大，很难实现自动封装；同时，该封装结构散热效果差，温度控制精度差；且对激光芯片的贴片要求非常高，否则出射光难以跟外部光学构件耦合。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电吸收调制激光器同轴封装管芯，旨在解决现有技术中，普通的电吸收调制激光器同轴封装管芯封装难度大、很难实现自动封装、散热效果差温度控制精度差和对激光芯片的贴片要求太高的问题。本技术实施例提供了一种电吸收调制激光器同轴封装管芯，包括：管壳，所述管壳包括管壳底座，以及贯穿所述管壳底座的多根引脚；平窗管帽，固定于所述管壳底座上并与其同轴设置；制冷器，所述制冷器的上表面和下表面分别为制冷面和散热面，且所述制冷器的下表面与所述管壳底座顶面固定连接；热沉，固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
电吸收调制激光器同轴封装管芯，其特征在于，包括：管壳，所述管壳包括管壳底座，以及贯穿所述管壳底座的多根引脚；平窗管帽，固定于所述管壳底座上并与其同轴设置；制冷器，所述制冷器的上表面和下表面分别为制冷面和散热面，且所述制冷器的下表面与所述管壳底座顶面固定连接；热沉，固定于所述制冷器的上表面上，且所述热沉上表面为平面；电吸收调制激光器芯片，固定于所述热沉的上表面上，所述电吸收调制激光器芯片用于发出激光光束；背光探测器，固定于所述热沉的上表面上，且位于所述激光光束的反向路径上，所述背光探测器用于探测所述电吸收调制激光器芯片的出光状态；反射镜，固定于所述热沉的上表面上，且位于所述激光光束的正向路径上，...

【技术特征摘要】
1.电吸收调制激光器同轴封装管芯，其特征在于，包括：管壳，所述管壳包括管壳底座，以及贯穿所述管壳底座的多根引脚；平窗管帽，固定于所述管壳底座上并与其同轴设置；制冷器，所述制冷器的上表面和下表面分别为制冷面和散热面，且所述制冷器的下表面与所述管壳底座顶面固定连接；热沉，固定于所述制冷器的上表面上，且所述热沉上表面为平面；电吸收调制激光器芯片，固定于所述热沉的上表面上，所述电吸收调制激光器芯片用于发出激光光束；背光探测器，固定于所述热沉的上表面上，且位于所述激光光束的反向路径上，所述背光探测器用于探测所述电吸收调制激光器芯片的出光状态；反射镜，固定于所述热沉的上表面上，且位于所述激光光束的正向路径上，所述反射镜用于反射所述激光光束并穿出所述平窗管帽；热敏电阻，固定于所述热沉的上表面上，所述热敏电阻用于探测所述电吸收调制激光器芯片的温度；非球面透镜，设置于所述平窗管帽外侧，且位于所述激光光束的正向路径上；电路，与所述制冷器、所述电吸收调制激光器芯片、所述背光探测器和所述热敏电阻电性连接。2.如权利要求1所述的电吸收调制激光器同轴封装管芯，其特征在于，所述热敏电阻靠近所述电吸收调制激光器芯片。3.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：温永阔，
申请(专利权)人：深圳市东飞凌科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44