基于波前调制的可控激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种基于波前调制的可控激光加工装置，包括激光加工头、照射模块、光电检测分析模块，照射模块和光电检测分析模块分别位于激光激光加工头激光出射机械边缘不同位置，照射模块的出射光束覆盖到激光加工头激光加工工作区域及周边区域，且照射模块出射光束覆盖区域内的光场入射光电检测分析模块;在激光加工光路上设置有光场波前调制元件，实现聚焦光斑整形，提高激光加工性能，并将光学物质分析技术和光电位置检测技术相结合，照射模块出射光照射激光加工头激光加工及周边区域，光电检测分析模块检测被照区域内物质成分信息和运动位置信息，避免非代加工物体进入激光加工区域，实现激光加工装置的激光安全可控。

【技术实现步骤摘要】
基于波前调制的可控激光加工装置
本专利技术涉及一种激光聚焦装置，特别是一种基于波前调制的可控激光聚焦装置，主要用于激光切割、激光打标、激光打孔、激光焊接、激光热处理、激光成型、激光3D打印、激光光刻、光信息存储、光学微操纵、光电检测等领域中的可控激光加工。
技术介绍
激光加工装置广泛存在于激光光刻、光信息存储、光学微操纵、光电检测、激光加工等领域。例如，在激光加工系统中，利用聚焦激光束进行材料的热加工或冷加工，按照具体加工动作可以分为激光焊接、激光切割、激光打标、激光打孔、激光热处理、激光成型、激光3D打印等，已经广泛应用于材料、汽车、电子、电器、航空、冶金、机械制造、轻工业等行业。在先技术中，存在激光加工装置，参见意大利PRIMA公司激光切割机、深圳大族公司激光焊接机和激光切割机、武汉金运公司的激光雕花打孔机，武汉楚天公司、武汉团结、华工科技等公司的激光加工装置，均在多领域有很好使用，在激光加工领域起着重要的推动作用，具有相当的优点，但是，仍然存在一些不足：1）激光加工采用激光出射光束直接进行加工，或者经过聚焦后利用焦点区域进行加工，未发挥波前调制对聚焦光斑进行调控的作用，没有使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于波前调制的可控激光加工装置，包括激光加工头(1)、照射模块(2)、光电检测分析模块(3)，其特征在于：所述激光加工头(1)由电源部件(101)、激光器(102)、波前调制元件(103)、聚焦元件(104)和窗口片(105)构成，电源部件(101)与激光器(102)相连接，提供电力能源，所述激光器(102)出射光路上依次设置有波前调制元件(103)、聚焦元件(104)和窗口片(105)，窗口片(105)将激光系统与加工区域进行物质交换隔离；所述照射模块(2)和光电检测分析模块(3)分别位于激光激光加工头激光出射机械边缘不同位置，照射模块(2)的出射光束覆盖到激光加工头(1)激光加工工作区...

【技术特征摘要】
1.一种基于波前调制的可控激光加工装置，包括激光加工头(1)、照射模块(2)、光电检测分析模块(3)，其特征在于：所述激光加工头(1)由电源部件(101)、激光器(102)、波前调制元件(103)、聚焦元件(104)和窗口片(105)构成，电源部件(101)与激光器(102)相连接，提供电力能源，所述激光器(102)出射光路上依次设置有波前调制元件(103)、聚焦元件(104)和窗口片(105)，窗口片(105)将激光系统与加工区域进行物质交换隔离；所述照射模块(2)和光电检测分析模块(3)分别位于激光加工头激光出射机械边缘不同位置，照射模块(2)的出射光束覆盖到激光加工头(1)激光加工工作区域及周边区域，且照射模块(2)出射光束覆盖区域内的光场入射光电检测分析模块(3)；所述照射模块(2)由检测光源(201)和照射光学部件(202)构成，照射光学部件(202)设置在检测光源(201)出射光路上，用于实现光束整形；所述光电检测分析模块(3)由检测光学组件(301)、分光元件(302)、二维光电探测器(303)、滤光元件(304)、成分光电探测器(305)构成，检测光学组件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹秋芳，高秀敏，张荣福，
申请(专利权)人：上海理工大学，
类型：发明
国别省市：上海;31