同轴激光器焊线夹具装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种同轴激光器焊线夹具装置，包括：基底底座、定位盖板，所述基底底座具有带有凹腔的底面，使之与原有的设备工作平台相匹配，所述基底底座表面与所述凹腔之间均匀分布负压通孔；所述定位盖板的两侧各设有定位机构，所述定位盖板尺寸与所述基底底座尺寸相匹配且相互之间通过定位机构固定，所述定位盖板上均匀分布有与所述基底底座负压通孔相对应的装载通孔。本装置操作简单、通过定位机构实现定位盖板与基底底座之间的无缝固定，在批量生产过程中，提高了生产效率；实现半导体发射激光器器件的精确定位，提高了加工精度；避免器件因机械固定而产生的划伤、脱皮等现象，保证了产品外观的完整性、稳定性、一致性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体激光
，特别是涉及一种半导体发射激光器的ASM自动加工设备的焊线夹具。
技术介绍
半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、性能稳定、可靠性高和寿命长等优点，可广泛应用于通信、计算机、影视、制造业、航天航空、医疗等领域，已经成为光电行业最有前途的领域。半导体激光器封装工艺包括PD(光电探测器)贴装、LD(半导体激光器)贴装、PD焊线、LD焊线、封帽、测试等。半导体发射激光器(LDTO)其封装底座通常采用TO56(封装尺寸)封装，由于TO56底座结构的限制，其PD贴装和PD焊线要在有一定倾斜角度下进行，该角度通常为12°；这对操作工艺上带来一定的困难。半导体器件可有人工制作和自动化制作，两种制作方式中都需要使用制造夹具，使之与相应的设备相匹配。传统的制造夹具采用的原理基本一致，即产品放置孔和产品定位孔。传统制造方法中首先需要人工将器件逐个放置在夹具位置孔中，采用机械方式固定夹具，使器件不产生转动或松动。传统的制造方法效率低、操作繁琐、目前自动化生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同轴激光器焊线夹具装置，其特征在于，包括：基底底座、定位盖板，所述基底底座具有带有凹腔的底面，使之与原有的设备工作平台相匹配，所述基底底座表面与所述凹腔之间均匀分布负压通孔；所述定位盖板的两侧各设有定位机构，所述定位盖板尺寸与所述基底底座尺寸相匹配且相互之间通过定位机构固定，所述定位盖板上均匀分布有与所述基底底座负压通孔相对应的装载通孔。

【技术特征摘要】
1.一种同轴激光器焊线夹具装置，其特征在于，包括：基底底座、定位盖板，所述基底底座
具有带有凹腔的底面，使之与原有的设备工作平台相匹配，所述基底底座表面与所述凹腔
之间均匀分布负压通孔；所述定位盖板的两侧各设有定位机构，所述定位盖板尺寸与所述
基底底座尺寸相匹配且相互之间通过定位机构固定，所述定位盖板上均匀分布有与所述基
底底座负压通孔相对应的装载通孔。
2.根据权利要求1所述的同轴激光器焊线夹具装置，其特征在于，所述定位盖板上的装载通
孔直径略大于所述基底底座上的负压通孔直径，所述装载通孔的大小能够使得所述激光器
自由滑入，且所述定位盖板上的装载通孔形状是倒喇叭型。
3.根据权利要求1所述的同轴激光器焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈久江，
申请(专利权)人：重庆贝华科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50