【技术实现步骤摘要】
探测器封装结构
[0001]本申请涉及封装
，尤其涉及一种探测器封装结构。
技术介绍
[0002]在日常生活和工业生产过程中，广泛使用探测器对各类数据进行探测，探测器仪表与测量组件耦合连接，能够实时反应探测数据。
[0003]相关技术中，为优化设备结构及性能，将探测器与耦合器组合使用并且集成设置，例如，将耦合器封装于探测器壳体内。
[0004]然而，现有组合类产品封装结构的散热效果较差，导致耦合器的热量无法及时散出、探测器壳体内部温度较高，影响探测器的正常使用。
技术实现思路
[0005]本申请的目的在于提供一种探测器封装结构，用于解决现有封装结构散热差、耦合器热量无法及时散出的技术问题。
[0006]为解决上述问题，本申请公开了一种探测器封装结构，包括：
[0007]探测器壳体，所述探测器壳体内具有收纳空间且所述探测器壳体上设有散热通孔；
[0008]耦合器，设置于所述探测器壳体的收纳空间内；
[0009]散热扇，设置于所述探测器壳体的收纳空间内且与所述散热
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种探测器封装结构，其特征在于，包括：探测器壳体，所述探测器壳体内具有收纳空间且所述探测器壳体上设有散热通孔；耦合器，设置于所述探测器壳体的收纳空间内；散热扇，设置于所述探测器壳体的收纳空间内且与所述散热通孔相对设置。2.根据权利要求1所述的探测器封装结构，其特征在于，所述探测器壳体包括相对设置的第一板体和第二板体，以及设于所述第一板体和所述第二板体之间的若干侧板，所述散热通孔设置于所述第一板体上；所述耦合器位于所述散热扇靠近所述第一板体的一侧。3.根据权利要求2所述的探测器封装结构，其特征在于，所述第二板体上设有第一滑槽及第一滑块，所述第一滑块设置于所述第一滑槽内且连接于所述散热扇，所述第一滑块可沿所述第一滑槽滑动以带动所述散热扇在所述收纳空间内移动。4.根据权利要求3所述的探测器封装结构，其特征在于，所述探测器封装结构还包括用于驱动所述第一滑块滑动的驱动组件，所述驱动组件包括驱动缸及伸缩杆，所述驱动缸固定设置于所述探测器壳体上且位于所述第一滑槽的一端，所述伸缩杆设置于所述第一滑槽内，并且所述伸缩杆的一端连接于所述驱动缸的输出端，另一端连接于所述第一滑块。5.根据权利要求2
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4中任一项所述的探测器封装结构，其特征在于，所述探测器封装结构还包括用于安装所述耦合器的安装板，所述安装板连接于所述探测器壳体且位于所述收纳空间内，所述安装板与所述第一板体平行设置，所述耦合器安装于所述安装板靠近所述第一板体的一侧。6.根据权利要求5所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：温永阔，陈开帆，刘贻远，胡靖，
申请(专利权)人：深圳市东飞凌科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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