壳体和用于填注壳体的敞开的容纳空间的方法技术

本发明专利技术涉及一种具有敞开的容纳空间(3)的壳体(1)，所述容纳空间在敞开的上侧面(5)上具有作为蠕变屏障的环绕的棱边(10)，其中所述容纳空间(3)填充有填料，其中经过时效硬化的填料在所述敞开的上侧面(5)上形成相对于环绕的棱边(10)的凹陷的表面；并且本发明专利技术涉及一种具有这种壳体(1)的传感器以及一种用于填注这种壳体(1)的敞开的容纳空间(3)的方法。在此，所述敞开的容纳空间(3)在一个端部上具有通往与所述敞开的容纳空间(3)毗连的封闭的内部空间(9)的贯通孔(7)，其中所述封闭的内部空间(9)填充有填料并且所述容纳空间(3)的敞开的上侧面(5)在相对于所述封闭的内部空间(9)的过渡区处具有不同的高度，其中所述环绕的棱边(10)具有向外倾斜的斜坡(12)并且为了克服高度差(dh)而具有由切向的过渡区形成的连续的弯曲部(14)，并且其中所述环绕的棱边(10)允许在填注过程的期间在形成稳定的凸起的填料表面的情况下暂时过度填充所述容纳空间(3)。情况下暂时过度填充所述容纳空间(3)。情况下暂时过度填充所述容纳空间(3)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】壳体和用于填注壳体的敞开的容纳空间的方法


[0001]本专利技术涉及一种根据独立权利要求1所述的类型的壳体。一种具有这种壳体的传感器以及一种用于填注这种壳体的敞开的容纳空间的方法也是本专利技术的主题。

技术介绍

[0002]由现有技术已知，利用密封材料、像比如环氧树脂、硅酮来填注电子组件，以便防止湿气、腐蚀和电漏泄。因此，一种流行的技术是，用环氧树脂灌注料或硅酮灌注料填满壳体、像比如传感器壳体中的敞开的容纳空间，以便防止湿气、腐蚀、电漏泄，其中所述敞开的容纳空间容纳有传感器的电子组件。
[0003]尤其对于小型结构的传感器、比如像转速传感器来说，由小尺寸的毛细现象、复杂的几何形状和/或凹陷的棱边和亲水的润湿特性形成的组合可能在填注过程的期间导致填料的溢出。因此，可能出现产品和设备被填料污染的情况。
[0004]由文献DE 10 2008 042 489 B4已知一种用于压力传感器的工件复合结构。所述工件复合结构包括预成型坯和凝胶，该凝胶被容纳在所述预成型坯中的空隙中。所述空隙被至少一条作为蠕变屏障的棱边所包围，以便防止凝胶的扩散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种具有敞开的容纳空间(3)的壳体(1)，所述容纳空间在敞开的上侧面(5)上具有作为蠕变屏障的、环绕的棱边(10)，其中所述容纳空间(3)填充有填料(18)，其中经过时效硬化的填料(18)在所述敞开的上侧面(5)上形成相对于环绕的棱边(10)凹陷的表面(18A)，其特征在于，所述敞开的容纳空间(3)在一个端部上具有贯通孔(7)，所述贯通孔通往与所述敞开的容纳空间(3)毗连的封闭的内部空间(9)，其中所述封闭的内部空间(9)填充有填料(18)，并且所述容纳空间(3)的敞开的上侧面(5)在相对于所述封闭的内部空间(9)的过渡区处具有不同的高度，其中所述环绕的棱边(10)具有向外倾斜的斜坡(12)并且为了克服高度差(dh)而具有由切向的过渡区形成的连续的弯曲部(14)，并且其中所述环绕的棱边(10)允许在填注过程的期间在形成稳定的凸起的填料表面(18B)的情况下暂时过度填充所述容纳空间(3)。2.根据权利要求1所述的壳体(1)，其特征在于，所述容纳空间(3)的沿着上升方向的棱边构造为倒圆部(16)。3.根据权利要求2所述的壳体(1)，其特征在于，所述敞开的容纳空间(3)具有带有圆形的角区域的矩形的基面。4.根据权利要求1到3中任一项所述的壳体(1)，其特征在于，所述向外倾斜的斜坡(12)具有处于20
°
到70
°
的范围内的倾角(a)。5.根据权利要求1到4中任一项所述的壳体(1)，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：罗伯特，
类型：发明
国别省市：