一种贴片式传感器及其封装管壳制造技术

本发明专利技术提供了一种贴片式传感器及其封装管壳，属于贴片式传感器技术领域。封装管壳包括塑料主体和金属屏蔽罩，塑料主体的侧壁顶部一体成型有用于固定滤光片的安装台阶，金属屏蔽罩侧边上一体成型有凸起结构，凸起结构顶面、金属屏蔽罩顶面、安装台阶顶面三者齐平，凸起结构形成顶部敞口的定位槽，用于与注塑模具内的第一定位柱插装配合，以在注塑时对金属屏蔽罩进行定位。本发明专利技术通过对金属屏蔽罩结构的改进，不仅在注塑时可以对金属屏蔽罩进行定位，限制金属屏蔽罩的移动自由度，减少金属屏蔽罩在塑料的高强度压力冲击下产生的变形和错位，提高产品合格率，而且金属屏蔽罩在内外方向上不存在缺口，且直接与滤光片导通，大大提高了屏蔽效果。提高了屏蔽效果。提高了屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式传感器及其封装管壳


[0001]本专利技术涉及一种贴片式传感器及其封装管壳，属于贴片式传感器


技术介绍

[0002]表面贴装技术是将表面贴装元器件贴、焊到印制线路板表面规定位置上的电路贴装技术，用到的印制电路板无需钻插装孔。近年来，贴片式传感器因其体积小，便于机械化应用加工，在传感器行业得到了广泛的应用。
[0003]例如，申请公布号为CN113091921A的中国专利技术专利申请公开的贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器，封装管壳包括塑料主体、金属屏蔽罩、多个第一导电引线和第二导电引线。其中，塑料主体上一体注塑成型有两个支撑台和一圈台阶，两个支撑台与第二导电引线配合，台阶的顶面低于塑料主体的顶面，用于粘接固定滤光片。金属屏蔽罩注塑固定在塑料主体的侧壁内，用于对内部元器件起到屏蔽作用，避免受到外部干扰。并且，金属屏蔽罩包括两个L形的屏蔽片，两个屏蔽片分别注塑固定在塑料主体的四个侧壁内，各屏蔽片的其中一个侧边的底部设置有两个屏蔽罩焊锡脚，屏蔽罩焊锡脚露出塑料主体的外侧壁，方便与其他部件进行连接，且屏蔽罩焊锡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式传感器的封装管壳，包括壳状的塑料主体(4)和注塑固定在塑料主体(4)内的金属屏蔽罩，金属屏蔽罩的底部设置有露出在塑料主体(4)外部的屏蔽罩焊锡脚(313)，塑料主体(4)的侧壁顶部一体成型有用于固定滤光片的安装台阶(42)，安装台阶(42)的顶面低于塑料主体(4)的顶面，其特征在于：金属屏蔽罩的侧边上一体成型有向内凸起或向外凸起的凸起结构(311)，凸起结构(311)的顶面、金属屏蔽罩的顶面、安装台阶(42)的顶面三者齐平，凸起结构(311)形成顶部敞口的定位槽(312)，定位槽(312)用于与注塑模具内的第一定位柱插装配合，以在注塑时对金属屏蔽罩进行定位。2.根据权利要求1所述的贴片式传感器的封装管壳，其特征在于：塑料主体(4)呈方壳状，金属屏蔽罩由两个屏蔽片(3)组成，屏蔽片(3)包括整体垂直布置的第一屏蔽边(31)和第二屏蔽边(32)，两个屏蔽片(3)的第一屏蔽边(31)和第二屏蔽边(32)均为相对布置，所述凸起结构(311)设置在每一个屏蔽片(3)的第一屏蔽边(31)和/或第二屏蔽边(32)上。3.根据权利要求2所述的贴片式传感器的封装管壳，其特征在于：凸起结构(311)设置在所述的第一屏蔽边(31)上，第一屏蔽边(31)的底部还设置有所述的屏蔽罩焊锡脚(313)。4.根据权利要求3所述的贴片式传感器的封装管壳，其特征在于：屏蔽罩焊锡脚(313)的设置位置与凸起结构(311)上下对应。5.根据权利要求3或4所述的贴片式传感器的封装管壳，其特征在于：屏蔽罩焊锡脚(313)为向外翻折，凸起结构(311)为向内凸起。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永良，禹贵星，刘奇，张培然，
申请(专利权)人：瓷金科技河南有限公司，
类型：发明
国别省市：