一种贴片式传感器及其封装管壳制造技术

本发明专利技术提供了一种贴片式传感器及其封装管壳，属于贴片式传感器技术领域。封装管壳包括塑料主体和金属屏蔽罩，塑料主体的侧壁顶部一体成型有用于固定滤光片的安装台阶，金属屏蔽罩侧边上一体成型有凸起结构，凸起结构顶面、金属屏蔽罩顶面、安装台阶顶面三者齐平，凸起结构形成顶部敞口的定位槽，用于与注塑模具内的第一定位柱插装配合，以在注塑时对金属屏蔽罩进行定位。本发明专利技术通过对金属屏蔽罩结构的改进，不仅在注塑时可以对金属屏蔽罩进行定位，限制金属屏蔽罩的移动自由度，减少金属屏蔽罩在塑料的高强度压力冲击下产生的变形和错位，提高产品合格率，而且金属屏蔽罩在内外方向上不存在缺口，且直接与滤光片导通，大大提高了屏蔽效果。提高了屏蔽效果。提高了屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式传感器及其封装管壳


[0001]本专利技术涉及一种贴片式传感器及其封装管壳，属于贴片式传感器


技术介绍

[0002]表面贴装技术是将表面贴装元器件贴、焊到印制线路板表面规定位置上的电路贴装技术，用到的印制电路板无需钻插装孔。近年来，贴片式传感器因其体积小，便于机械化应用加工，在传感器行业得到了广泛的应用。
[0003]例如，申请公布号为CN113091921A的中国专利技术专利申请公开的贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器，封装管壳包括塑料主体、金属屏蔽罩、多个第一导电引线和第二导电引线。其中，塑料主体上一体注塑成型有两个支撑台和一圈台阶，两个支撑台与第二导电引线配合，台阶的顶面低于塑料主体的顶面，用于粘接固定滤光片。金属屏蔽罩注塑固定在塑料主体的侧壁内，用于对内部元器件起到屏蔽作用，避免受到外部干扰。并且，金属屏蔽罩包括两个L形的屏蔽片，两个屏蔽片分别注塑固定在塑料主体的四个侧壁内，各屏蔽片的其中一个侧边的底部设置有两个屏蔽罩焊锡脚，屏蔽罩焊锡脚露出塑料主体的外侧壁，方便与其他部件进行连接，且屏蔽罩焊锡脚的底面与塑料主体的底面齐平。该封装管壳在组装时省去了单独安装支撑台、屏蔽罩、第二导电引线的步骤，简化了生产组装过程。
[0004]但是在实际生产中，由于贴片式传感器的体积很小，金属屏蔽罩采用壁厚很薄的金属屏蔽板制成，因此注塑成型时在塑料的高强度压力冲击下很容易产生变形和错位，导致固化后封装管壳中的屏蔽罩无法满足设计和使用要求。此外，两个屏蔽片完全位于塑料主体内部，且相邻的端部之间具有缺口，导致屏蔽罩无法完全围住内部元器件，进而会影响屏蔽效果。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种贴片式传感器的封装管壳，以解决现有封装管壳注塑成型时金属屏蔽罩在塑料的高强度压力冲击下容易产生变形和错位的问题；本专利技术的目的还在于提供一种贴片式传感器，以解决上述问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术中的贴片式传感器的封装管壳采用如下技术方案：
[0007]一种贴片式传感器的封装管壳，包括壳状的塑料主体和注塑固定在塑料主体内的金属屏蔽罩，金属屏蔽罩的底部设置有露出在塑料主体外部的屏蔽罩焊锡脚，塑料主体的侧壁顶部一体成型有用于固定滤光片的安装台阶，安装台阶的顶面低于塑料主体的顶面，金属屏蔽罩的侧边上一体成型有向内凸起或向外凸起的凸起结构，凸起结构的顶面、金属屏蔽罩的顶面、安装台阶的顶面三者齐平，凸起结构形成顶部敞口的定位槽，定位槽用于与注塑模具内的第一定位柱插装配合，以在注塑时对金属屏蔽罩进行定位。
[0008]上述技术方案的有益效果在于：金属屏蔽罩的侧边上一体成型有向内凸起或向外凸起的凸起结构，凸起结构形成顶部敞口的定位槽，定位槽可以与注塑模具内的第一定位
柱插装配合，在注塑时对金属屏蔽罩进行定位，限制金属屏蔽罩的移动自由度，减少金属屏蔽罩在塑料的高强度压力冲击下产生的变形和错位，提高产品合格率。同时，凸起结构的顶面、金属屏蔽罩的顶面、安装台阶的顶面三者齐平，保证与定位槽插配的第一定位柱能够顺利脱出，达到上述的效果，并且金属屏蔽罩的顶面裸露，使得固定在安装台阶上的滤光片能够与金属屏蔽罩导通，起到更好的屏蔽效果。
[0009]进一步地，塑料主体呈方壳状，金属屏蔽罩由两个屏蔽片组成，屏蔽片包括整体垂直布置的第一屏蔽边和第二屏蔽边，两个屏蔽片的第一屏蔽边和第二屏蔽边均为相对布置，所述凸起结构设置在每一个屏蔽片的第一屏蔽边和/或第二屏蔽边上。
[0010]上述技术方案的有益效果在于：方便金属屏蔽罩的加工制造，同时也方便封装管壳的注塑成型。
[0011]进一步地，凸起结构设置在所述的第一屏蔽边上，第一屏蔽边的底部还设置有所述的屏蔽罩焊锡脚。
[0012]上述技术方案的有益效果在于：在第一屏蔽边上可以同时加工出凸起结构和屏蔽罩焊锡脚，方便加工。
[0013]进一步地，屏蔽罩焊锡脚的设置位置与凸起结构上下对应。
[0014]上述技术方案的有益效果在于：结构紧凑，能够设置较多的凸起结构，保证定位效果。
[0015]进一步地，屏蔽罩焊锡脚为向外翻折，凸起结构为向内凸起。
[0016]上述技术方案的有益效果在于：变形方向相反，不但方便屏蔽罩焊锡脚和凸起结构的形成，而且可以提高屏蔽片的结构强度。
[0017]进一步地，第二屏蔽边呈Z字型，第二屏蔽边包括与第一屏蔽边的端部垂直相连的第一连接段、与第一连接段垂直相连的第二连接段、与第二连接段垂直相连的第三连接段，屏蔽片还包括与第一屏蔽边的远离第二屏蔽边的一端垂直相连的第三屏蔽边；一个屏蔽片的第三屏蔽边与另一个屏蔽片的第三连接段平行间隔布置且在内外方向上具有重叠部分。
[0018]上述技术方案的有益效果在于：通过将第二屏蔽边设置呈Z字型，包括三个连接段，同时使屏蔽片包括与第一屏蔽边垂直相连的第三屏蔽边，一个屏蔽片的第三屏蔽边与另一个屏蔽片的第三连接段平行间隔布置且在内外方向上具有重叠部分，这样在内外方向上，相邻屏蔽片之间不存在缺口，使得金属屏蔽罩可以完全围住内部元器件，提高屏蔽效果。
[0019]进一步地，第二连接段朝内延伸，一个屏蔽片的第三屏蔽边位于另一个屏蔽片的第三连接段的外侧，第三连接段的外侧面用于与注塑模具内的第二定位柱挡止配合，以限位第三连接段的位置，所述安装台阶的顶面上与第二定位柱相对应的位置形成定位插口。
[0020]上述技术方案的有益效果在于：通过第二连接段朝内延伸，使得一个屏蔽片的第三屏蔽边位于另一个屏蔽片的第三连接段的外侧，然后利用第三连接段的外侧面与注塑模具内的第二定位柱挡止配合，可以限制第三连接段的移动自由度，限位第三连接段的位置，进一步减少金属屏蔽罩在塑料的高强度压力冲击下产生的变形和错位。
[0021]进一步地，第三连接段的长度大于第一连接段和第三屏蔽边的长度，一个第三连接段用于与两个第二定位柱挡止配合。
[0022]上述技术方案的有益效果在于：第三连接段的长度较长，可以与两个第二定位柱
挡止配合，进一步提高限位效果。
[0023]进一步地，所述屏蔽罩焊锡脚成对设置，一对屏蔽罩焊锡脚之间连接有连接片。
[0024]上述技术方案的有益效果在于：使金属屏蔽罩形成一个密封环境，保证屏蔽效果。
[0025]为实现上述目的，本专利技术中的贴片式传感器采用如下技术方案：
[0026]一种贴片式传感器，包括封装管壳和安装在封装管壳上的滤光片，封装管壳包括壳状的塑料主体和注塑固定在塑料主体内的金属屏蔽罩，金属屏蔽罩的底部设置有露出在塑料主体外部的屏蔽罩焊锡脚，塑料主体的侧壁顶部一体成型有用于固定滤光片的安装台阶，安装台阶的顶面低于塑料主体的顶面，金属屏蔽罩的侧边上一体成型有向内凸起或向外凸起的凸起结构，凸起结构的顶面、金属屏蔽罩的顶面、安装台阶的顶面三者齐平，凸起结构形成顶部敞口的定位槽，定位槽用于与注塑模具内的第一定位柱插装配合，以在注塑时对金属屏蔽罩进行定位。
[0027]上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式传感器的封装管壳，包括壳状的塑料主体(4)和注塑固定在塑料主体(4)内的金属屏蔽罩，金属屏蔽罩的底部设置有露出在塑料主体(4)外部的屏蔽罩焊锡脚(313)，塑料主体(4)的侧壁顶部一体成型有用于固定滤光片的安装台阶(42)，安装台阶(42)的顶面低于塑料主体(4)的顶面，其特征在于：金属屏蔽罩的侧边上一体成型有向内凸起或向外凸起的凸起结构(311)，凸起结构(311)的顶面、金属屏蔽罩的顶面、安装台阶(42)的顶面三者齐平，凸起结构(311)形成顶部敞口的定位槽(312)，定位槽(312)用于与注塑模具内的第一定位柱插装配合，以在注塑时对金属屏蔽罩进行定位。2.根据权利要求1所述的贴片式传感器的封装管壳，其特征在于：塑料主体(4)呈方壳状，金属屏蔽罩由两个屏蔽片(3)组成，屏蔽片(3)包括整体垂直布置的第一屏蔽边(31)和第二屏蔽边(32)，两个屏蔽片(3)的第一屏蔽边(31)和第二屏蔽边(32)均为相对布置，所述凸起结构(311)设置在每一个屏蔽片(3)的第一屏蔽边(31)和/或第二屏蔽边(32)上。3.根据权利要求2所述的贴片式传感器的封装管壳，其特征在于：凸起结构(311)设置在所述的第一屏蔽边(31)上，第一屏蔽边(31)的底部还设置有所述的屏蔽罩焊锡脚(313)。4.根据权利要求3所述的贴片式传感器的封装管壳，其特征在于：屏蔽罩焊锡脚(313)的设置位置与凸起结构(311)上下对应。5.根据权利要求3或4所述的贴片式传感器的封装管壳，其特征在于：屏蔽罩焊锡脚(313)为向外翻折，凸起结构(311)为向内凸起。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永良，禹贵星，刘奇，张培然，
申请(专利权)人：瓷金科技河南有限公司，
类型：发明
国别省市：