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本申请涉及封装技术领域，公开了一种探测器封装结构。所述探测器封装结构包括探测器壳体、耦合器及散热扇；其中，探测器壳体内具有收纳空间且探测器壳体上设有散热通孔；耦合器设置于探测器壳体的收纳空间内；散热扇设置于探测器壳体的收纳空间内且与散热通孔...
该专利属于深圳市东飞凌科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市东飞凌科技有限公司授权不得商用。

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