一种直接调制激光器制造技术

本发明专利技术公开了一种直接调制激光器，包括TO管座、TO管帽、热电制冷器、激光芯片热沉、激光器芯片、背光监控芯片、探测芯片热沉和基板。本发明专利技术还公布了该装置的制作方法。本产品将热电制冷器封装于内部，该热电制冷器低功耗且温度稳定，且其能对该激光器的温度进行精准控制，由此有效抑制啁啾，实现了DFB激光器的波分复用；本产品采用了同轴封装，体积小，成本低，可大量应用在长途干线网络中；本产品中激光器芯片发出的光直接通过自汇聚透镜发出，管帽外面不需要增加二次透镜，可直接应用在TOSA，PON  TO 上面；以往的TO采用全反片把光路折射上去，实现光路的向上发射，本产品采用垂直贴装方式，省去全反玻片，可以降低成本。

A direct modulation laser

The invention discloses a directly modulated laser, including the TO TO tube, pipe cap, thermoelectric cooler, heat sink, laser laser chip, backlight monitoring chip, detection chip and heat sink substrate. The invention also discloses the manufacturing method of the device. This product will be encapsulated in the interior of the thermoelectric cooler, the thermoelectric refrigerator with low power consumption and stable temperature, and it can accurately control the temperature of the laser, thus effectively suppress the chirp, realize DFB laser wavelength division multiplexing; this product uses a coaxial package, small volume, low cost, can be used in long haul network in a laser chip; the product of light emitted from a sink directly through the lens cap outside does not need to increase the two lens, can be directly used in TOSA, PON TO above; previous TO using all trans slice optical refraction, the light path to launch, using this product the vertical mount, eliminating all anti slide, the cost can be reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种直接调制激光器
本专利技术涉及一种光通信器件，具体是一种直接调制激光器。
技术介绍
半导体激光器是光纤通信中的光源器件，具有电光直接转换、响应速度快、体积小、寿命长等特点。半导体激光器信号的调制方式主要有直接调制激光器（DFB激光器）和外调制激光器（EML激光器）两种。直接调制激光器是指通过改变输入电流来调制激光器的输出。直接调制激光器（DFB激光器）由于具有动态单模、响应速度快的特点，已经成为光纤通信中的主要光源；但其调制电流会引起有源层折射率的变化，导致光的相位受到调制，从而使工作频率展宽；且目前大部分DFB激光器都没有进行温度控制，产生啁啾(Chirp)效应，难以实现波分复用达到长距传输。部分DFB激光器封装成受温度控制激光器，但局限于壳体封装，成本比较高。此外，EA激光器传输性能更优于DFB激光器，但是由于受EA芯片的限制，成本一直比较高，且EML激光器芯片一直受国外芯片公司的垄断，价格昂贵，这都为人们的使用带来了不便。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种直接调制激光器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种直接调制激光器，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直接调制激光器，其特征在于，包括TO管座、TO管帽、热电制冷器、激光芯片热沉、激光器芯片、背光监控芯片、探测芯片热沉和基板，热电制冷器安装在TO管座上并且置于基板的下方，基板的上方布置有热敏电阻、激光芯片热沉和探测芯片热沉，激光器芯片安装在激光芯片热沉上，背光监控芯片安装在探测芯片热沉上，TO管帽位于最上部并且TO管座、TO管帽和激光器芯片同轴安装。

【技术特征摘要】
1.一种直接调制激光器，其特征在于，包括TO管座、TO管帽、热电制冷器、激光芯片热沉、激光器芯片、背光监控芯片、探测芯片热沉和基板，热电制冷器安装在TO管座上并且置于基板的下方，基板的上方布置有热敏电阻、激光芯片热沉和探测芯片热沉，激光器芯片安装在激光芯片热沉上，背光监控芯片安装在探测芯片热沉上，TO管帽位于最上部并且TO管座、TO管帽和激光器芯片同轴安装。2.根据权利要求1所述的直接调制激光器，其特征在于，所述背光监控芯片的贴装与激光器芯片成固定角度，所成角度为7°±1°。3.根据权利要求1或2所述的直接调制激光器，其特征在于，所述热电制冷器通过环氧胶贴装到TO管座上。4.根据权利要求1所述的直接调制激...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙全意，薛贤铨，
申请(专利权)人：厦门市芯诺通讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35