【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体切割设备，具体地说是一种半导体切割设备的排水装置。
技术介绍
现有的半导体切割设备使用塑料波纹管来进行废水、废渣的排除。塑料材质的波纹管，在长期的伸缩工作中容易磨损，从而导致漏水到设备内部，导致设备故障停机，漏水导致的设备故障率为平均每月25%，影响设备稼动，因此需要周期性更换塑料波纹管，致使设备的维护成本很高。
技术实现思路
本技术针对上述问题，提供一种半导体切割设备的排水装置，该装置经久耐用，可减少设备的故障率，降低维护成本。按照本技术的技术方案一种半导体切割设备的排水装置，包括位于切割装置下方的安装于防水板导轨上的可前后移动的移动防水板，所述移动防水板的下方设置有固定排水排渣板，所述固定排水排渣板出料口的下方设置有排水排渣槽。所述固定排水排渣板用金属材料制成。所述固定排水排渣板用不锈钢材料制成。所述固定排水排渣板倾斜设置。所述排水排渣槽内设置有可左右移动的移动排渣装置。本技术的技术效果在于本技术采用固定排水排渣板来代替现有技术中的塑料波纹管，持久耐用，不需要定期更换，减少了设备故障率，节约了设备的维护成本及部件成本，大大改善了设备的生产性能。...
【技术保护点】
１．一种半导体切割设备的排水装置，包括位于切割装置（１）下方的安装于防水板导轨（２）上的可前后移动的移动防水板（３），其特征是：所述移动防水板（３）的下方设置有固定排水排渣板（４），所述固定排水排渣板（４）出料口的下方设置有排水排渣槽（６）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭良奎，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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