用于半导体晶圆制程的声辅助单晶圆湿式清洗制造技术

本发明专利技术提供的是用于清洗基板的方法，所述方法包括：将液体介质应用于所述基板的表面，从而使所述液体介质大体上覆盖所述基板的待清洗部分。一个或多个传感器被用来产生声能。产生的所述声能被应用于所述基板和所述液体介质弯月面，从而使应用于所述液体介质的声能防止在所述液体介质内产生空化效应。应用于所述基板的所述声能对引入所述液体介质的声波提供最大声波位移。引入所述基板和所述液体介质的所述声能使得所述颗粒污染物能够从所述基板表面被除去。被除去的所述颗粒污染物被包埋在所述液体介质内并被所述液体介质从所述基板表面运走。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及半导体基板的清洗，特别是涉及在制造工艺之后利用声能结合所选的清洗介质来清洗半导体基板的方法和装置。
技术介绍
在半导体芯片制造工艺中，众所周知的是，在完成制造工序之后在基板表面上留下了多余的残余物，需要清洗并干燥基板。这种制造工序的例子包括等离子刻蚀(例如，用于铜双镶嵌(dual damascene)应用的通道刻蚀或凹刻蚀)和化学机械抛光(CMP)。各种各样的清洗工艺已被用于在各个制造工序之后从该基板表面移除多余的残余物。用于从该基板表面移除这些多余的残余物的一些清洗工艺包括通过大体上覆盖基板表面的液体介质来传播声能以及利用该声能从该基板表面移除颗粒。在声能清洗工艺中使用的典型的液体介质包括去离子水(DIW)或几种基板清洗化学品中的任一种或多种及其组合，例如稀氢氧化铵/过氧化氢的DIW溶液。声能在该液体介质中的传播使得清洗能够主要通过空化效应(cavitation)、微流作用以及在化学品被用作液体介质时的化学反应增强来完成。空化效应是来自液体介质中所溶解气体的微小气泡在声波搅动作用下的快速形成和破裂。当破裂的时候，这些气泡释放出能量。来自这些破裂的气泡的能量通过破本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．用于清洗半导体基板的方法，包括：将液体介质应用于所述半导体基板的表面，以便大体上覆盖所述半导体基板的所述表面的待清洗部分；以及将声能应用于所述半导体基板，以便使所述半导体基板能够振动，所述半导体基板具有多个待除去的颗粒污染物，所述半导体基板的所述振动将所述声能传输给所述液体介质，以便在所述液体介质内引入声波速度，所述液体介质内的所述声波速度与所述半导体基板的所述振动一起提供用以从所述半导体基板的所述表面上移除所述多个颗粒污染物的力。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：格兰特·彭，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：US