元件搭载用基板、半导体模块、半导体装置、元件搭载用基板的制造方法、半导体装置的制造方法及便携式设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种元件搭载用基板、半导体模块、半导体装置、元件搭载用基板的制造方法、半导体装置的制造方法及便携式设备，该半导体装置（１０）具有利用焊球（２７０）将设置在第一半导体模块（１００）上的第一电极部（１６０）和设置在第二半导体模块（２００）上的第二电极部（２４２）接合的ＰｏＰ结构。第一电极部具有：厚度与设置在绝缘树脂层（１３０）上的布线层（１４０）的厚度相等的第一导体部（１６２）、形成在第一导体部（１６２）上的第二导体部（１６４）、设置在第二导体部（１６４）上的镀金层（１６６）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及搭载半导体元件的元件搭载用基板，特别是涉及具有层叠封装结构的 半导体装置及通过倒装芯片安装方法能够搭载半导体元件的元件搭载用基板。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化和高性能化，谋求使电子设备所使用的半导体装 置进一步小型化、高密度化。为了满足这样的需求，已知在封装上搭载封装的称之为层叠封 装(Package on Package, PoP)的三维封装技术。例如，有关三维封装中的制造方法之一例记载在专利文献1中。专利文献1公开 了焊料被供给到通孔布线的位置的封装结构。由专利文献1的图12可知，焊料仅供给到通 孔的布线上。在该焊料上配置有焊球，并层叠有同样被供给有焊料和配置有焊球的封装。另外，半导体装置的小型化、薄型化例如能够通过缩小元件搭载用基板中的半导 体元件的安装面积来实现。作为缩小元件搭载用基板中的半导体元件的安装面积的方法， 已知在半导体元件的外部连接电极上形成焊料凸块，并对焊料凸块和元件搭载用基板的电 极焊盘进行焊接的倒装芯片安装方法。专利文献1 (日本)特开平4480695号公报在现有的PoP结构中，为了使上侧的封装底面不与下侧的封装上表面干涉，需要 本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种元件搭载用基板，其用于搭载半导体元件，其特征在于，具有：基体材料；布线层，其形成在所述基体材料的一个主表面上；以及焊料接合用的电极部，其设置在所述基体材料的一个主表面上，厚度比所述布线层的厚度厚。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：长松正幸，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP