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本发明提供一种元件搭载用基板、半导体模块、半导体装置、元件搭载用基板的制造方法、半导体装置的制造方法及便携式设备，该半导体装置（１０）具有利用焊球（２７０）将设置在第一半导体模块（１００）上的第一电极部（１６０）和设置在第二半导体模块（２０...
该专利属于三洋电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三洋电机株式会社授权不得商用。

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