一种对准装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种对准装置，用于校准离子注入装置中晶圆装卸控制件的若干抓头的实际分布位置是否偏离其标准分布位置，包括主体以及设置于所述主体上的若干对准标记，所述若干对准标记的分布位置与所述晶圆装卸控制键的若干抓头的标准分布位置一一对应。可利用所述对准装置对晶圆装卸控制件进行校准，确保晶圆装卸控制件的抓头与晶圆固定夹具的按键位置准确对应，从而提高晶圆装卸控制过程的准确性，且防止晶圆装卸控制件因接触位置不正确产生不必要的摩擦、进而产生的杂质污染晶圆。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种离子注入装置对准装置，尤其涉及一种用于校准离子注入装置中晶圆装卸控制工具的对准装置。
技术介绍
在半导体元器件制造过程中，纯净状态下的硅材料的导电性能非常差，只有在硅材料中加入少量的杂质后，硅材料的内部结构和电导率发生改变的情况下，硅材料才成为一种有用的半导体。在硅材料加入少量杂质的过程称之为硅掺杂，硅掺杂技术是制备半导体元器件的基础，而其中离子注入技术(Ion Implant Technique)则是最为重要的掺杂方法之一。具体地说，所述离子注入技术是一种向晶圆(通常为硅衬底)中引入可控制数量级的杂质、以改变其电学性能的方法。由于离子注入技术能够重复控制所掺杂的杂质的浓度和深度，因而已经成为满足亚0.25微米特征尺寸和大直径晶圆制作要求的标准工艺。随着半导体元器件的快速发展，半导体元器件的特征尺寸不断地减小，集成度不断提高，现有的半导体元器件制造技术几乎所有的掺杂工艺都是采用离子注入实现的。现有技术中，晶圆离子注入工艺是在离子注入装置中完成的。具体请参考图1至图3，其中，图1为现有技术中离子注入装置中转盘、晶圆支持台以及晶圆夹持臂的结构示意图，图2为现有技术中离子注入装置中晶圆固定夹具的按键单元的结构示意图，图3为现有技术中离子注入装置中晶圆装卸控制件的俯视图。结合图1至图3所示，所述离子注入装置包括转盘300、若干晶圆夹持台301、晶圆固定夹具以及晶圆装卸控制件400。其中，所述晶圆夹持台301的数量通常为10 14个， 固定于所述转盘300正面且位于所述转盘300的外围边缘，每个晶圆夹持台301的中心到转盘300的中心的距离都相等，所述若干晶圆固定夹具用于将晶圆固定于晶圆夹持台301 上，晶圆固定夹具固定于转盘300上，且每个晶圆固定夹具与晶圆夹持台301的数量和位置相对应。结合图1和图2所示，所述晶圆固定夹具包括晶圆夹持臂单元302以及与所述晶圆夹持臂单元302相适配的、设置于转盘300背面的按键单元303，所述按键单元303包括若干按键。所述若干晶圆夹持臂302均勻地分布包围于所述晶圆夹持台301周围，所述按键单元303中按键的数量与分布位置与所述晶圆夹持臂单元302中夹持臂的数量以及分布位置一一对应，按键单元303用于控制晶圆夹持臂302的松紧。具体的，当未按动(即松开) 按键单元303的按键时，则晶圆夹持臂单元302形成向晶圆夹持台301中心靠拢的力量，将晶圆固定于晶圆支持台301上；当按动按键单元303的按键时，晶圆夹持臂单元302形成远离晶圆夹持台301中心的发散的力量，从而松弛晶圆，即，可通过按动或松开按键单元303 中的按键来控制晶圆在晶圆支持台301上的装卸。其中所述按键单元303的形状根据实际工艺确定，如图2所示，所述按键单元303例如是包括一个方形按键303a和两个“Τ”型按键 303b ο如图3所示，所述晶圆装卸控制件400设置于所述转盘300背面，所述晶圆装卸控制件400包括移动机械杆(图中未标示)、长臂401以及抓头403，所述抓头403朝向转盘 300背面，抓头403垂直于长臂401，所述移动机械杆垂直于转盘300。晶圆装卸控制件400 能够沿垂直于转盘300的方向前后移动，以按动或松开按键，控制晶圆在晶圆支持台301上的装卸。—般的，离子注入装置在使用一段时间后，需要进行维护，其中包括更换转盘300 背面的晶圆装卸控制件400，新的晶圆装卸控制件400安装后，其移动机械杆的前后移动方向要保证与转盘300相垂直，且若干抓头403的顶端触点的分布位置要与按键单元303中若干按键的分布位置一一对应。然而，新的晶圆装卸控制件在安装过程中，由于晶圆装卸控制件400位于转盘300 背面，技术人员在安装过程中无法直接到达晶圆装卸控制件400正面，故常会出现安装位置不对准或晶圆装卸控制件400与转盘300接触力量不均勻的情况，使晶圆装卸控制件400 与转盘300的接触位置不正确，甚至发生摩擦，产生杂质污染晶圆。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种对准装置，用于对晶圆装卸控制件进行校准，确保晶圆装卸控制件的抓头与晶圆固定夹具的按键位置准确对应，从而提高晶圆装卸控制过程的准确性，且防止晶圆装卸控制件因接触位置不正确产生不必要的摩擦、进而产生的杂质污染晶圆。为解决上述问题，本技术提供一种对准装置，用于校准离子注入装置中晶圆装卸控制件的若干抓头的实际分布位置是否偏离其标准分布位置，其特征在于，包括主体；以及设置于所述主体上的若干对准标记，所述若干对准标记的分布位置与所述晶圆装卸控制键的若干抓头的标准分布位置一一对应。可选的，所述对准标记的形状为三角形，每个对准标记的一顶点与一抓头的标准分布位置相对应。进一步的，所述离子注入装置还包括若干晶圆夹持臂单元以及与所述晶圆夹持臂单元相适配的按键单元，所述按键单元包括若干按键，所述晶圆装卸控制件的抓头的分布位置与所述按键的分布位置一一对应。进一步的，所述对准标记的数量与所述按键的数量相同，且所述对准标记的分布位置与所述按键的分布位置一一对应。较佳的，所述若干对准标记的形状与所述若干按键的形状一一相同。进一步的，所述主体为圆筒形主体。较佳的，所述主体底面的直径大于或等于晶圆的直径，所述主体侧壁的高度等于所述晶圆装卸控制件抓头的长度。较佳的，所述对准装置的材质为透明材质。优选的，所述对准装置的材质为石英。本技术所述对准装置，在维修或更换离子注入装置的晶圆装卸控制件，并对晶圆装卸控制件进行重新安装后，用于对晶圆装卸控制件进行校准，确保晶圆装卸控制件的抓头的分布位置与按键的分布位置准确对应，从而提高晶圆装卸控制过程的准确性，且防止晶圆装卸控制件因接触位置不正确产生不必要的摩擦、进而产生的杂质污染晶圆。附图说明图1为现有技术中离子注入装置中转盘、晶圆支持台以及晶圆夹持臂单元的结构示意图。图2为现有技术中离子注入装置中晶圆固定夹具的按键单元的结构示意图。图3为现有技术中离子注入装置中晶圆装卸控制件的俯视图。图4为本技术第一实施例中对准装置的俯视图。图5为本技术第一实施例中对准装置的立体结构示意图。图6为本技术第二实施例中对准装置的俯视图。具体实施方式为使本技术的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本技术的内容作进一步说明。当然本技术并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本技术的保护范围内。其次，本技术利用示意图进行了详细的表述，在详述本技术实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本技术的限定。在
技术介绍
中已经提及，为检验晶圆装卸控制件与转盘的接触位置是否正确，即， 需要校准离子注入装置中晶圆装卸控制件的若干抓头的实际分布位置是否偏离其标准分布位置。为此，本技术提供一种对准装置，在维修或更换离子注入装置的晶圆装卸控制件并对晶圆装卸控制件进行重新安装后，对晶圆装卸控制件进行校准，确保晶圆装卸控制件的抓头与按键的按键位置准确对应，从而提高晶圆装卸控制过程的准确性，且防止晶圆装卸控制件因接触位置不正确产生不必要的摩擦、进而产生的杂质污染晶圆。实施例一本实施例中所述的对准装置，用于校准离子注入装置中晶圆装卸控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种对准装置，用于校准离子注入装置中晶圆装卸控制件的若干抓头的实际分布位置是否偏离其标准分布位置，其特征在于，包括：主体以及设置于所述主体上的若干对准标记，所述若干对准标记的分布位置与所述晶圆装卸控制键的若干抓头的标准分布位置一一对应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何春雷，王俊，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31