双面挠性印刷配线板、连接构造以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种双面挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的连接构造、以及具有该连接构造的电子设备，在双面挠性印刷配线板(10)中，在绝缘性基材(11)的两个表面上层叠导电层，形成于导电层的任意一个或两个上的电极端子(12a)经由各向异性导电材料(30)与其他电极端子(22a)电连接，通过在具有电极端子(12a)这一侧的相反侧的表面上与电极端子对应的位置处，形成面积等于电极端子(12a)与绝缘性基材(11)接触的接触面(E)面积或者超过该接触面面积的平坦部(G)，从而可以在进行热压接时，向电极端子施加均匀的载荷，由此可以进行稳定的热压接，实现电气及机械上的高连接可靠性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种双面挠性印刷配线板、该双面挠性印刷配线板与具有电极端子的其他挠性印刷配线板电连接而形成的连接构造、以及具有该连接构造的电子设备。
技术介绍
在电气安装领域中，设备的小型化、薄型化不断加速，要求可以进一步实现高密度安装化、高连接可靠性的技术，其中，上述电气安装是指，在使挠性印刷配线板等所具有的多个电极端子露出的安装用连接部上，利用所谓倒装式接合等安装半导体封装件，或者将多个挠性印刷配线板，利用使各个配线板所具有的多个电极端子露出的连接部彼此电连接。作为电气安装中的安装方法之，存在使用具有热粘接性的各向异性导电材料的方法。各向异性导电材料具有使例如粉末状的导电成分分散于热塑性树脂或热固性树脂等粘结剂(binder)中的构造。这种各向异性导电材料通过利用热压接时的加热、加压而沿厚度方向被压缩，从而使导电成分之间彼此接近或者接触，形成导电网络，其结果，厚度方向的导电电阻(称为连接电阻)变低。但是，此时，对于各向异性导电材料的面方向，维持绝缘电阻较高、导电率较低的初始状态。因此，根据各向异性导电材料，可以利用面方向的绝缘电阻维持相邻电极端子之间的绝缘，防止短路，同时可以利用厚度方向的连接电阻将排列在连接区域中的多个电极端子-电极端子之间一次性且彼此独立地电连接。另外，与此同时，可以利用热压接将FPC之间机械地牢固固定，而且可以利用粘结剂将上述部件的连接区域密封，因此，安装作业容易。作为示出使用这种各向异性导电材料的连接构造的技术文献，例如有日本特开平 7-162120号公报。日本特开平7-162120号公报是涉及一种挠性印刷配线板的电路连接方法以及挠性印刷配线板的专利技术，具有下述优点，即，不使用通孔及跳线配线就可以将两面的电路图案的规定电路之间电连接。另外，在日本特开平7-162120号公报中，具有下述结构，S卩，将双面具有电路的挠性印刷配线板60和双面具有电路的印刷配线板70，经由各向异性导电粘接剂彼此电连接。在这种双面具有电路及电极端子的所谓双面挠性印刷配线板经由各向异性导电材料与具有电路及电极端子的其他挠性印刷配线板电连接的结构中，在热压接时，是否可以向双面挠性印刷配线板中的热压接的电路及电极端子施加均勻的载荷这一点，与可否实现电气及机械上的高连接可靠性紧密关联。但是，在日本特开平7-162120号公报中存在下述问题，S卩，没有将在所谓双面挠性印刷配线板中对热压接的电路实现均勻的载荷这一点作为解决课题，也没有这方面的记载或启示。
技术实现思路
因此，本技术的课题是，解决上述现有技术中的问题，提供一种双面挠性印刷配线板、由该双面挠性印刷配线板与具有电极端子的其他挠性印刷配线板电连接而形成的连接构造、以及具有该连接构造的电子设备，所述双面挠性印刷配线板具有电极端子且该电极端子经由各向异性导电材料与其他电极端子电连接，在进行热压接时，通过可以向电极端子施加均勻的载荷，从而可以进行稳定的热压接，并实现电气及机械上的高连接可靠性。本技术的双面挠性印刷配线板是通过在绝缘性基材的两个表面上层叠导电层而形成的，其第1特征在于，在使形成于所述两个表面的导电层中的任意一个或者两个上的电极端子经由各向异性导电材料与其他电极端子电连接的结构中，在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上与所述电极端子对应的位置处形成有平坦部，该平坦部的面积等于所述电极端子与所述绝缘性基材接触的接触面面积或者超过该接触面面积。根据上述本技术的第1特征，由于双面挠性印刷配线板是通过在绝缘性基材的两个表面上层叠导电层而形成的，并且，在使形成于所述两个表面的导电层中的任意一个或者两个上的电极端子经由各向异性导电材料与其他电极端子电连接的结构中，在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上与所述电极端子对应的位置处形成有平坦部，该平坦部的面积等于所述电极端子与所述绝缘性基材接触的接触面面积或者超过该接触面面积，所以可以在热压接时，向电极端子施加均勻的载荷。由此，由于可以进行稳定的热压接， 所以可以实现电气及机械上的高连接可靠性。另外，本技术的双面挠性印刷配线板的第2特征在于，在上述本技术的第1特征的基础上，所述平坦部由导体配线构成，该导体配线是利用层叠在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上的导电层而形成的。根据上述本技术的第2特征，由于在上述本技术的第1特征的作用效果的基础上，所述平坦部由导体配线构成，该导体配线是利用层叠在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上的导电层而形成的，所以即使在高密度安装的双面挠性印刷配线板中，也可以在热压接时向电极端子施加均勻的载荷，可以进行稳定的热压接。因此，可以同时实现高密度安装和电气及机械上的高连接可靠性。另外，本技术的双面挠性印刷配线板的第3特征在于，在上述本技术的第1特征的基础上，所述平坦部由通过以下方式露出的所述绝缘性基材构成，即，通过在层叠于具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上的导电层中，除去与所述电极端子对应的位置处的导电层而使所述绝缘性基材露出。根据上述本技术的第3特征，由于在上述本技术的第1特征的作用效果的基础上，所述平坦部由通过以下方式露出的所述绝缘性基材构成，即，通过在层叠于具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上的导电层中，除去与所述电极端子对应的位置处的导电层而使所述绝缘性基材露出，所以可以使平坦部的形成变得容易，可以实现成本的减少。另外，本技术的双面挠性印刷配线板的第4特征在于，在上述本技术的第1特征的基础上，所述平坦部由层叠在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上的导电层中与所述电极端子对应的位置处的导电层构成。根据上述本技术的第4特征，由于在上述本技术的第1特征的作用效果基础上，所述平坦部由层叠在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上的导电层中与所述电极端子对应的位置处的导电层构成，所以可以使平坦部的形成变得更加容易，可以进一步实现成本的减少。另外，本技术的连接构造的第5特征在于，使技术方案1至4中任一项所述的双面挠性印刷配线板，经由各向异性导电材料与具有电极端子的其他挠性印刷配线板电连接。根据上述本技术的第5特征，由于连接构造是使技术方案1至4中任一项所述的双面挠性印刷配线板，经由各向异性导电材料与具有电极端子的其他挠性印刷配线板电连接，所以可以在热压接时，特别是向双面挠性印刷配线板所具有的电极端子施加均勻的载荷，由此，可以得到能够实现电气及机械上的高连接可靠性的连接构造。另外，本技术的电子设备的第6特征在于，具有技术方案5所述的连接构造。根据上述本技术的第6特征，由于电子设备具有技术方案5所述的连接构造， 所以可以得到具有能够实现电气及机械上的高连接可靠性的连接构造的电子设备。根据本技术的双面挠性印刷配线板，可以在热压接时向电极端子施加均勻的载荷。由此，由于可以进行稳定的热压接，所以可以得到能够实现电气及机械上的高连接可靠性的双面挠性印刷配线板。另外，根据本技术的连接构造，可以在热压接时，特别是向双面挠性印刷配线板所具有的电极端子施加均勻的载荷。由此，由于可以进行稳定的热压接，所以可以得到能够实现电气及机械上的高连接可靠性的连接构造。另外，根据本技术的电子设备，可以得到具有能本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种双面挠性印刷配线板，其通过在绝缘性基材的两个表面上层叠导电层而形成，其特征在于，在使形成于所述两个表面的导电层中的任意一个或者两个上的电极端子经由各向异性导电材料与其他电极端子电连接的结构中，在具有所述电极端子这一侧的相反侧的表面上与所述电极端子对应的位置处形成有平坦部，该平坦部的面积等于所述电极端子与所述绝缘性基材接触的接触面面积或者超过该接触面面积。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森田清治，永良俊治，稻田祥悟，
申请(专利权)人：住友电工印刷电路株式会社，
类型：实用新型
国别省市：JP