柔性印刷配线板与电子设备制造技术

柔性印刷配线板的实施例包括：包含第一表面和第二表面的基底层，第一表面被暴露；形成在基底层的第二表面上的信号层；层叠在基底层上以覆盖信号层的覆盖层；以及镀在覆盖层上以覆盖信号层的接地层，接地层包含其中混合金属粉末和金属纳米粒子的导电膏。本发明专利技术还提供包括该柔性印刷配线板的电子设备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及更适宜用于处理差分传输系统的高频带信号的电路的柔性印刷配线板。
技术介绍
由于柔性印刷配线板的能够使它以弯曲状态安装在盒中的柔韧性以及它的高 的配线自由度，它常被用于信息处理设备中。伴随着信息处理设备中的处理速度以及电路 密度的增加，安装在这样的设备的机壳中的柔性印刷配线板已经需要通过使用印刷配线， 形成用于考虑到传输损耗的传输高频带信号的传输线的技术。这基于从微波(UHF)带向 厘米波(SHF)带，或从厘米波带向毫米波(EHF)带的过渡的观点。当信号传输速度不是如此之高时，频繁地使用单端型的传输线。当将传送几百 MHz或更高的信号时，经常使用用在其中信号的电压降低以及差分传输系统互相结合的信 号传输方式的传输线。在差分传输系统中， 一个信号被变换为正相位和负相位的两个信号， 并且分别地通过两个并行传输线传输信号。系统具有以低电压和高耐噪声(noise resistance)的信号传输的特性。作为此种类的传输线形成技术，传统地，已经提出了双层铜箔结构的柔性配线 板(双面FPC)，其中处理差分信号的第一装置被安置在一个端侧，处理差分信号的装置被 安置在另一端侧，并且该两个装置通过具有恒定阻抗的差分信号线对互相连接(参见 JP-A-2005-260066)。在上述双面FPC中，第一层被配置作为信号层，第二层被配置作为接地层，并 且差分传输线被安置在信号层中，借此可以形成低传输损耗的差分信号电路。然而，双面 FPC具有在其中由铜箔构成的导电层被形成在绝缘的板的两面上的结构，由此在柔韧性方 面逊色于单层铜箔结构的柔性板(单面FPC)。所以，由于耐久性可能变低，在可移动部分 中的双面FPC的使用中有局限性。
技术实现思路
本专利技术的目标是提供一种柔性印刷配线板，其中解决以上讨论的双面FPC的限 制，并且改进高频带中的传输损耗的劣化。本专利技术提供一种柔性印刷配线板，包含包含第一表面和第二表面的基底层， 第一表面被暴露；形成在基底层的第二表面上的信号层；层叠在基底层上以覆盖信号层的 覆盖层；以及镀在覆盖层上以覆盖信号层的接地层，接地层包含导电膏，该导电膏中包括 金属粉末和金属纳米粒子。更可取地，信号层包含差分传输线。更可取地，信号层包含与差分传输线平行延伸的地线。更可取地，地线沿差分传输线的配线方向以给定间隔导电接合到接地层。更可取地，覆盖层包含开口；以及地线通过开口以斑点方式被连接到接地层的导电接合部分。更可取地，本专利技术提供的柔性印刷配线板，更进一步包含保护层；其中包括 导电接合部分的接地层由保护层覆盖。更可取地，导电膏包含混合膏，该混合膏包括银粉与银纳米粒子。 更可取地，混合膏具有30y Q cm以下的体积电阻率。更可取地，柔性印刷配线板涉及配置为传送具有根据串行ATA2技术规范的传 输速度的高频信号的电路元件。本专利技术提供一种电子设备，该电子设备包含电子设备主体；安置在所述电子 设备主体中并且配置为处理差分信号的高频电路，所述高频电路包含信号传输线；以及连接到所述高频电路的信号传输线的柔性印刷配线板；其中该柔性印刷配线板包含包含第 一表面和第二表面的基底层，第一表面被暴露；形成在基底层的第二表面上的信号层；层 叠在基底层上以覆盖信号层的覆盖层；以及镀在覆盖层上以覆盖信号层的接地层，接地层 包含导电膏，导电膏包括金属粉末和金属纳米粒子。更可取地，导电膏包含混合膏，混合膏包括银粉与银纳米粒子，混合膏具有30 U Q cm以下的体积电阻率。附图说明现在将参考附图说明实施本专利技术的各种特征的总的结构。附图和关联的说明被 提供以图解本专利技术的实施例，而不限制本专利技术的范围。图1是显示本专利技术实施例的柔性印刷配线板的主要部分的构造的侧剖视图；图2是显示本实施例的柔性印刷配线板的构造的平面图；图3是显示本实施例的柔性印刷配线板的主要部分的构造的平面图；图4A和4B是显示形成本实施例的柔性印刷配线板的接地层的导电膏的导电通路的模型的图；图5是显示本实施例的柔性印刷配线板的传输损耗特性的图；以及 图6是显示在其中安装了本实施例的柔性印刷配线板的电子设备的结构的侧剖 视图。具体实施例方式以下将参考附图说明根据本专利技术的各种实施例。 一般地，根据本专利技术的一个实 施例，柔性印刷配线板包括包含一个表面和另一个表面的基层， 一个表面被暴露；形成 在基底层的另一个表面上的信号层；层叠在基底层上以覆盖信号层的覆盖层；以及镀在覆 盖层上以覆盖信号层的接地层，接地层包含在其中混合金属粉末和金属纳米粒子的导电膏 (conductive paste)。在下文中，将参考附图描述本专利技术的实施例。图1显示本专利技术的实施例的柔性印刷配线板的截面结构。图2显示整个柔性印 刷配线板的平面结构。图3显示其中放大地显示图2的部分的平面结构。图1显示沿图3 中的A-A线取的截面结构，图3放大地显示如图2所示的部分ls。如图1所示，本专利技术的实施例的柔性印刷配线板1A具有其中一个表面暴露 的基底层10;形成在基底层10的另一个表面上的信号层20;覆盖信号层20，并且层叠在 基底层10上的覆盖层30;以及覆盖覆盖层以覆盖信号层20，并且由在其中混合金属粉末 和金属纳米粒子的导电膏形成的接地层33。基底层10由基底聚酰亚胺(base polyimide) 11和基底层粘合剂12配置而成。 基层粘合剂12的表面起着用于信号层20的图形成面的作用，并且形成由铜图配置的配线 层。在信号层20中，基底层10的基底层粘合剂12被用作绝缘的衬底，并且在衬 底上成对的信号线22a， 22b，以及与信号线22a, 22b平行延伸的地线21形成在衬底上。 信号线22a, 22b由基底层10的面上(粘合剂12的面上)互相平行的两个配线图(铜图) 配置而成，并且起着差分传输系统的信号传输线(差分信号传输线)的作用。如图3所示， 地线21沿信号线22a， 22b延伸，并且分别经由预定间隙安置在信号线22a， 22b的两侧 上。覆盖层30由覆盖层聚酰亚胺31和覆盖层粘合剂32配置而成。覆盖30由接地层33覆盖，并且接地层33由保护层(外涂层，overcoat) 34覆盖。接地层33由在其中混合了银粉和银纳米粒子的混合膏(银混合膏)配置而成，并且其具有30y Q 'cm以下的体积电阻率(specific resistance,比电阻)。通常使用的 银膏具有大约45u Q cm的体积电阻率。随后将参考图4A和4B描述银混合膏和银膏之 间的结构差异。安置在信号层20中的地线21沿形成差分传输线的信号线22a， 22b的配线(布 线)方向延伸，并且以预定间隔导电接合到接地层33。在本实施例中，如图3所示，通过 其暴露地线21的铜图的导电接合开口 (CH)以预定间隔安置在位于地线21上的覆盖层30 的区域部分中，混合膏通过开口 (CH)涂布，并且混合膏如图1所示填充开口 (CH)，借 此地线21以斑点状的方式导电连接到接地层33。地线21和接地层33之间的导电接合允 许地线21相对于延伸方向保持在低电阻的(低阻抗的)以及等电势的状态。构成接地层 33的混合膏由外涂层构件覆盖，并且其中表面是平坦的保护膜(保护层34)如图1所示 形成在接地层33上。在信号层20中形成的地线21，以及形成差分传输线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷配线板，其特征在于，包含：　包含第一表面和第二表面的基底层，所述第一表面被暴露；　形成在所述基底层的所述第二表面上的信号层；　层叠在所述基底层上以覆盖所述信号层的覆盖层；以及　镀在所述覆盖层上以覆盖所述信 号层的接地层，所述接地层包含导电膏，在所述导电膏包括金属粉末和金属纳米粒子。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：室生代美，八甫谷明彦，鸟越保辉，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]