本发明专利技术公开了一种设备、方法、平坦绝缘基底和芯片组，包括至少一个模块，所述至少一个模块被构造成在平坦绝缘基底上形成预定图案，使得导电粒子可以根据所述预定图案进行聚集。至少另一个模块被构造成将导电粒子转移到平坦绝缘基底，其中，导电粒子被布置成根据预定图案进行聚集。烧结模块被构造成熔化平坦绝缘基底上的导电粒子，其中导电粒子被布置成根据预定图案进行熔化以在平坦绝缘基底上形成导电平面。本发明专利技术的实施例涉及含纤维板上的可印刷或印刷电子设备。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于在平坦绝缘基底上形成导电图案的设备，此外，本专利技术涉 及一种用于在平坦绝缘基底上形成导电图案的方法。此外，本专利技术涉及一种包括如此形 成的导电图案的平坦绝缘基底。此外，本专利技术涉及一种如此形成在平坦绝缘基底上的芯 片组。
技术介绍
印刷电子设备，尤其是在柔性基底上的印刷电子设备用于电子元件和逻辑解决 方案、一次性电子设备、甚至印刷显示器的应用。当前，印刷电子设备应用使用在传统 的电子元件制造中所熟悉的方法，例如，电镀和丝网印刷。然而，这些方法慢，不能很 好地适于多孔基底和/或织物形式的基底。此外，柔性和轮转凹版印刷已经用于印刷电 子元件。上述已知方法的问题在于所述方法产生具有不连续的结构(由于20个网点)、 多孔结构(具有液态物质)中的元件的溶剂蒸发和吸收。导电聚合物的主要问题在于导 电率不足并影响环境，例如，氧化。此外，已知几种用于使用导电膏、凝胶和油墨印刷导电图案的技术。然而，在印刷导电图案的公知技术中有一些问题。由于液相物质的复杂处理和 印刷迹线相对较低的导电率和/或分辨率，因此不期望施加液相材料。除去初始包括在 组分中的稀释剂或助剂需要费时的步骤。上述公知方法对可以在这些公知方法中使用的基底有一些限制。这些方法中由 于所使用的非常高的温度或削弱局部压缩的基底而没有一个能很好地适于纸、纤维板、 板状基底或类似物。另一方面，沉积掩模、蜡纸、或屏幕没有理想的速度、过程不用户 化并且不灵活，因为所述沉积掩模、蜡纸、或屏幕使淀积过程具有不必要的复杂性并且 限制可获得的分辨率。
技术实现思路
本专利技术的目的是在平坦绝缘表面上相对有效并简单地形成导电图案。根据本专利技术的一方面，提供了一种设备，包括至少一个模块，所述至少一个模块被构造成在平坦绝缘基底上形成预定图案， 使得导电粒子可以根据预定图案进行聚集；至少一个另外的模块，所述至少一个另外的模块被构造成将导电粒子转移到平 坦绝缘基底，其中导电粒子被布置成根据预定图案进行聚集；和烧结模块，所述烧结模块被构造成熔化平坦绝缘基底上的导电粒子，其中导电 粒子被布置成根据预定图案进行熔化以在平坦绝缘基底上形成导电平面。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种方法，包括以下步骤在平坦绝缘基底上形成预定图案，使得导电粒子可根据预定图案进行聚集；将导电粒子转移到平坦绝缘基底，其中导电粒子被布置成根据预定图案进行聚 集；以及将导电粒子烧结在平坦绝缘基底上，其中导电粒子被布置成根据预定图案进行 熔化以在平坦绝缘基底上形成导电平面。根据本专利技术的又一个方面，提供了一种平坦绝缘基底，包括预定图案，所述预定图案位于平坦绝缘基底上，使得导电粒子可以根据预定图 案进行聚集；和导电粒子，所述导电粒子被烧结在平坦绝缘基底上，其中导电粒子被布置成根 据预定图案进行熔化以在平坦绝缘基底上形成导电平面，并且其中导电粒子被布置成根 据预定图案进行聚集。根据本专利技术的又一个方面，提供了一种芯片组，包括预定图案，所述预定图案位于所述平坦绝缘基底上，使得导电粒子可以根据所 述预定图案进行聚集；和导电粒子，所述导电粒子被烧结以在平坦绝缘基底上形成导电平面，其中导电 粒子被布置成根据预定图案熔化以在平坦绝缘基底上形成导电平面，并且其中导电粒子 被布置成根据预定图案进行聚集。本专利技术的各种进一步实施例允许相对准确并且便利地在平坦绝缘表面上形成导 电表面。附图说明以下参照附图仅以示例的方式说明本专利技术的进一步的各种实施例，其中图1示出了根据本专利技术的实施例的、被构造成在平坦绝缘基底上形成导电图案 的设备的一部分的总体视图，其中，所述图案被示出；图2a示出了根据本专利技术的实施例的、被构造成在平坦绝缘基底上形成导电图案 的设备的一部分的横截面视图，其中导电粒子正在聚集在基底上并附着到基底上的耦合 剂；图2b示出了根据本专利技术的实施例的、被构造成在平坦绝缘基底上形成导电图案 的设备的一部分的横截面视图，其中，粒子在烧结之前已经联接到基底；图3示出了根据本专利技术的实施例的、被构造成在平坦绝缘基底上形成导电图案 的设备的一部分的横截面视图，其中，电场用于转移导电粒子；图4a示出了根据本专利技术的实施例的、被构造成在平坦绝缘基底上形成导电图案 的设备的一部分的横截面视图，其中，耦合剂被转移到基底；图4b示出了根据本专利技术的实施例的、被构造成在平坦绝缘基底上形成导电图案 的设备的一部分的横截面视图，其中，掩模和电压源用于对基底产生预定电荷；图4c示出了根据本专利技术的实施例的、被构造成在平坦绝缘基底上形成导电图案 的设备的一部分的横截面视图，其中，预定电荷将导电粒子吸引并聚集到基底；图4d示出了根据本专利技术的实施例的、被构造成在平坦绝缘基底上形成导电图案 的设备的一部分的横截面视图，其中，导电粒子在烧结之前联接到基底；图5示出了根据本专利技术的实施例的、被构造成在平坦绝缘基底上形成平坦绝缘 基底的设备的横截面视图，其中，耦合剂根据预定图案被涂覆到基底并且使用电辊；以 及图6示出了根据本专利技术的实施例的、被构造成在平坦绝缘基底上形成导电图案 的设备的横截面视图，其中，电辊用于在基底上产生带电图案并因此将导电粒子转移到基底。具体实施例方式图1示出了根据本专利技术的实施例的、被构造成在平坦绝缘基底101上形成导电图 案99的设备100的一部分的总体视图，其中，图案99被示出。本专利技术的各种实施例基 于(微)粒子102 (在图1中未示出)，所述粒子可以沉积和永久附着到各种基底101上， 同时增加正在被沉积的图案99的导电率。这可通过设备100的至少一个模块来获得，所 述至少一个模块被构造成在平坦绝缘基底101上形成预定图案99，使得导电粒子102可以 根据预定图案99进行聚集。此外，设备100的至少一个另外的模块被构造成将导电粒子 转移到平坦绝缘基底101，其中，导电粒子102被布置成根据预定图案进行聚集。此外， 设备100的烧结模块被构造成熔化平坦绝缘基底101上的导电粒子102，其中，导电粒子 102被布置成根据预定图案99进行熔化以在平坦绝缘表面101上形成导电平面99'。基 于所使用的沉积，不需要中间阶段(如果采用以干燥形式或在用于沉积材料的干燥阶段 沉积的粒子(如果粒子沉积在液体悬浮液中))。本专利技术的各种实施例尤其适于干燥状态导电(包括半导电)粒子102，例如，粉 末形成的微粒子。导电粒子102可以是金属、聚合物、或所述金属和聚合物的组合。产 生的结构的分辨率可以基于粉末材料的粒子尺寸，而在沉积和烧结过程中，材料的组分 通常是重要的。基底101可以是几乎任意绝缘和平坦的薄片、织物、或纤维或纤维板或类似 物。纸、板和高分子膜(塑料)已经被认为能很好地适于所述过程，但是也可以使用其 它类似的非导电表面。纸或板可以是涂覆或不被涂覆、无木材或含木材。也可使用多层 基底。其它可能的基底例如包括纺织品、非织造材料、电子工业的电路板、模制品、玻 璃、结构材料(例如，壁纸和未经焙烧的地面涂料和烧制陶瓷)、(生物)聚合物基料和 复合材料。所列基底中的每一个都有其自身的应用领域和优点。具体地，本专利技术的又一 个实施例适于具有在300°C以下的落粒点或变形点，具体地在250°C以下，甚至在200°C 以下，即，至少不能经受高温的各种纸和塑料级的基底。图2a示出了根据本专利技术的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种设备，包括： 至少一个模块，所述至少一个模块被构造成在平坦绝缘基底上形成预定图案，使得导电粒子能够根据所述预定图案进行聚集； 至少一个另外的模块，所述至少一个另外的模块被构造成将所述导电粒子转移到所述平坦绝缘基底，其中，所述导电粒子被布置成根据所述预定图案进行聚集；和 烧结模块，所述烧结模块被构造成熔化所述平坦绝缘基底上的导电粒子，其中，所述导电粒子被布置成根据所述预定图案熔化以在所述平坦绝缘基底上形成导电平面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：尤哈麦加拉，派翠瑟维奥，
申请(专利权)人：斯塔诺阿埃索澳吉有限公司，
类型：发明
国别省市：FI
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