形成复合材料电路板结构的方法技术

一种形成复合材料电路板结构的方法。首先，提供一复合材料结构，其包括一基材与位于基材上的一复合材料介电层。此复合材料介电层包括接触基材的一催化介电层，以及接触催化介电层的至少一牺牲层。此牺牲层不溶于水。然后，图案化复合材料介电层同时活化催化颗粒。接下来，形成一导线层，其选择性沉积在被活化的催化介电层表面。继续，移除至少其中一牺牲层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种。特别来说，本专利技术是关于一 种包括催化颗粒的复合材料，用以协助形成一电路板结构。
技术介绍
电路板是电子装置中的一种重要的组件。为了追求更薄的成品厚度、因应细线路 的需求、突破蚀刻与置信度的缺点，嵌入式线路结构已逐渐兴起。由于嵌入式线路结构是将 线路图案埋入基材中，因此有助于减少封装成品的厚度。就目前的技术而言，已知有数种方法以形成此等电路板。其中一种方法是使用激 光将基材图案化，来定义一镶嵌形式的结构，再使用一导电材料来填满形成在基材上的凹 穴，以完成一埋入式线路结构。一般说来，基材的表面要先经过活化，才能使得导电材料成功地填满在基材上的 凹穴，通常是使用无电电镀的技术。就当前的技术方案而言，其制作方式是直接线路设计。 例如前述使用激光将基材图案化，来定义一镶嵌形式的结构，再使用一导电材料来填满形 成在基材上的凹穴，以完成一嵌入式线路结构。请参考图1，例示现有无电电镀技术造成电镀满溢(over-plating)的现象。若是 使用无电电镀的技术将导电材料130，例如铜，填入基材101中预先形成凹穴122的过程中， 首先，很容易造成电镀满溢(over-plat本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成复合材料电路板结构的方法，包括：提供复合材料结构，包括：基材；位于该基材上的复合材料介电层，包括：催化介电层，接触该基材，其中该催化介电层包括介电材料与催化颗粒；以及牺牲层，接触该催化介电层，且不溶于水；图案化该复合材料介电层并活化该催化颗粒；形成位于该活化催化颗粒上的导线层；以及移除该牺牲层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，余丞博，刘文芳，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71