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一种形成复合材料电路板结构的方法。首先，提供一复合材料结构，其包括一基材与位于基材上的一复合材料介电层。此复合材料介电层包括接触基材的一催化介电层，以及接触催化介电层的至少一牺牲层。此牺牲层不溶于水。然后，图案化复合材料介电层同时活化催化颗...
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