印刷电路板、印刷电路组件和电子设备制造技术

一种印刷电路板，包括：基板和提供在该基板上的外部互连端子，其中外部互连端子包括形成在该基板前表面上的接线盘和通过焊料层焊接在该接线盘上的金属板，通孔形成在该基板中，以便该通孔穿过该接线盘和该基板，该通孔用焊料填充，以便该通孔中的该焊料连续地延伸到连接该金属板到该接线盘上的该焊料层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有外部连接端子的印刷电路板、电子元件安装在这样的印刷电路板上的印刷电路组件和电子设备，该电子设备中连接有上述组件以形成如保护电路或类似的电路。
技术介绍
近年来，电子设备在尺寸和重量的减小上已经取得了重大进展。尺寸减小和重量减小的这种趋势在便携式设备，如蜂窝式电话中特别明显。与此相关，带有各种电子元件(如半导体装置和无源元件)的印刷电路板也需要减小尺寸。与前述技术趋势相关，便携式装置也需要内部充电控制电路，以控制二次电池组的充电，这样该充电控制电路集成在该二次电池组中。因此，这样的二次电池充电控制电路在尺寸减小上有特别严格的要求。同时，考虑到镍板与容放在电池组中的二次电池用于从电极中输出电功率的互连图案的情况，在二次电池容放在该电池组中的情况下，二次电池的电极和充电控制电路之间的电连接通常采用镍板的互连引线来完成。采用这种用于互连图案的镍板，使得通过点焊的方法简单而直接地连接互连图案到该电极上成为可能。此外，采用这种镍板，可能不需要提供用于该二次电池和该充电控制电路之间的电互连的额外的互连图案。因此，该充电控制电路的尺寸可以进一步减小。另一方面，采用用于二次电池和充电控制电路之间互连的这种镍板对这种电池组有个要求，即带有充电控制电路的印刷电路板的外部端子应该允许镍板点焊。为满足该要求，通过在印刷电路板的基板表面上以金属箔的形式形成接线盘，并且把镍板焊接在接线盘上，已经形成了用于这种二次电池组的印刷电路板的外部互连端子。例如，如专利参考1中提出的外部互连端子，其中，通过形成阻焊图案以均匀划分接线盘表面，镍板焊接在形成在印刷电路板表面上的接线盘上。就这种结构而言，由接线盘的各划分部分造成的张力消除了焊料熔化时在镍板上作用的张力。因此，镍板在该印刷电路板上的对准精度和机械强度得到改善。此外，在专利参考2中提出了另一种结构，其中，具有U-型剪切图案或孔的镍板焊接在印刷电路板的表面上。就这种结构而言，在焊接时形成的焊接边的总长度增加，并且同时焊接触点的机械强度得到改善。此外，专利参考3中揭示了一种形成在印刷电路板上的互连端子的结构，其中，为了外部连接，金属板焊接在形成在该印刷电路板上的接线盘上，其中，阻焊层形成在接线盘和外引线焊接其上的金属板的部分之间。就这种结构而言，在引线焊接到金属板上时，避免了提供在金属板和接线盘之间的焊料的熔化，并且防止了金属板从接线盘漂移。因此，就这个专利参考而言，引线焊接到金属板的前述部分上，其中，阻焊剂存在于金属板和接线盘之间。通过引线焊接到金属板而未直接焊接到该接线盘的部分上，使得防止连接金属板到接线盘上的焊料层的熔化变为可能。因此，在引线的焊接工序中，成功地防止了由于焊料的熔化引起的金属板相对于接线盘的偏移问题。参考专利参考1专利商标局周报，日本公开专利申请2002-100412专利参考2专利商标局周报，日本公开专利申请2002-111170专利参考3专利商标局周报，日本公开专利申请10-321981
技术实现思路
尽管为了增加外部互连端子的机械强度已经专利技术了在接线盘上焊接金属板的前述专利参考的外部互连端子，但是这样的当前技术只能期望用来焊接引线或类似物在这样的外部互连端子上，而不能通过点焊接得到金属板的互连。在点焊接的情况下，当用力拉焊接在这种接线盘上的金属板时，会呈现出下列两种情况之一第一种情况是连接金属板到接线盘上的焊料层上发生脱落破裂；而第二种情况是在接线盘上发生脱落破裂，以便当其带有焊接在其上的该金属板时，接线盘从印刷电路板中拉出。当金属板设置在接线盘上，在金属板和该接线盘之间形成孔，并且即使在该接线盘和该金属板之间的焊膏引起反流，这样形成的孔还仍然存在时，第一种情况发生。在这种情况下，焊接的有效面积变得不够大，从而焊料层的机械强度不够大。另一方面，由于接线盘的尺寸减小引起接线盘和印刷电路板之间的接触面积减小时，第二种情况发生。因此，本专利技术的第一个目标是提供一种印刷电路板，其外部互连端子的机械强度增加，特别是接线盘和印刷电路板之间的部分，以便当通过点焊接的方式连接另一个金属板到外部互连端子上时，外部互连端子可以承受应力，而不会造成接线盘从印刷电路板上脱落。本专利技术的第二个目标是提供一种印刷电路组件，其中电子元件安装在这样的印刷电路板上。本专利技术的第三个目标是提供具有这种印刷电路组件的电子设备。因此，本专利技术的印刷电路板在基板的表面上具有外部互连端子，其是以金属箔焊接在形成于此基板上的接线盘上的金属板的形式。在本专利技术的第一方面中，在印刷电路板中提供有穿过印刷电路板的接线盘和基板的通孔，这样，穿透孔连续地用焊料合金填充至连接接线盘和金属板的焊料层。优选地，在印刷电路板的后表面上形成有第二接线盘，以便通过印刷电路板的基板与首先提及的接线盘相对，这样位于后表面上的第二接线盘经过通孔连接到首先提及的在前表面上的接线盘上。在每个接线盘上可以提供多个这样的通孔。因此，该通孔的数量和排列可以根据接线盘的尺寸和在该点焊接时施加在外部互连端子上的力来决定。此外，优选在这样的印刷电路板上形成阻焊剂，以便连续地覆盖从形成在基板表面的接线盘的周边边缘部分，到围绕接线盘的基板的部分。此外，可以在形成在基板前表面上的部分接线盘表面上形成阻焊层。因此，优选在接线盘上形成这样的阻焊层，以便把接线盘焊接到金属板上的区域分成多个子区域。此外，优选这样的阻焊层通过接线盘周边边缘延伸到接线盘的外侧。此外，优选在接线盘周边边缘部分的阻焊层和接线盘内侧的阻焊层形成为把接线盘的区域分成多个子区域的结构，其中，接线盘焊接到金属板上。根据本专利技术的第二方面，印刷电路板不提供有通孔，而提供有从基板上的接线盘周边边缘部分连续延伸到围绕接线盘的基板区域的阻焊层。在这种情况下，也可以在基板前表面上的部分接线盘表面上形成阻焊层。在这种情况下，优选形成在接线盘内侧的阻焊层把接线盘焊接到金属板的区域分成多个子区域。此外，优选在接线盘表面周边部分的阻焊层和接线盘内侧的阻焊层形成为把接线盘焊接到金属板的区域分成多个子区域的结构。优选地，本专利技术采用的阻焊层与用于保护基板上的互连图案的阻焊层一致。优选在外部互连端子上的焊接到接线盘上的金属板的面积大于接线盘的面积，并且这样设置以便金属板覆盖在整个接线盘上。此外，本专利技术的印刷基板组件包括上述的印刷电路板和其上带有的电子元件。此外，本专利技术的电子设备包括前述的印刷电路板组件和通过互连金属板连接到印刷电路组件上的电子装置，以便互连金属板通过点焊接连接到印刷电路板的外部互连端子的金属板上。在一个示例中，互连金属板和印刷电路板的外部互连端子的金属板包括镍或镍合金板。这种电子设备的示例为二次电池组，其中集成了二次电池和其上的充电控制电路。在这种二次电池组中，二次电池构成要连接的电子装置，而二次电池的充电控制电路作为电子元件，以安装在该印刷电路基板上的半导体集成电路的形式构成该印刷电路基板组件。根据本专利技术第一方面的该印刷电路基板，其中，在外部互连端子中形成有通孔，以便穿过接线盘和进一步穿过该基板，其中，通孔用焊料合金连续填充到使接线盘和金属板彼此连接的焊料层，形成使接线盘用焊料合金机械连接到该基板上的结构，并且阻止接线盘从基板上脱落的机械强度增加。因此，即使较大的力施加在焊接在接线盘上的金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：基板；和外部互连端子，提供在所述的基板上，所述的外部互连端子包括形成在所述的基板的前表面上的接线盘和通过焊料层焊接在所述的接线盘上的金属板，通孔，形成在所述的基板中，以便所述的通孔穿过所述的接线盘和所述的基板，所述的通孔用焊料填充，以便在所述的通孔中的所述的焊料连续地延伸到所述的焊料层，连接所述的金属板到所述的接线盘上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：东口昌浩，丹国广，米田和洋，
申请(专利权)人：株式会社理光，
类型：发明
国别省市：JP[日本]