【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种凹槽PCB电路板。
技术介绍
传声器在现代生活中具有广泛的应用,但由于技术的限制,不能和其它的元器件一样经回流焊工艺形成元件与主机印刷电路板(PCB)焊接,而只能作为一个单独的器件, 进行手工单件焊接,劳动生产率极低,且焊接后的电子产品可靠性得不到保障。其中,设计适合贴片装配工艺(SMT)的印刷线路板成为一个技术难题。另外凹槽PCB电路板的制作方法和制作工艺十分复杂,繁琐,不利于大量生产,因此,现有技术和方法存在缺陷,需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是,提供一种凹槽PCB电路板;包括一 PCB基板、 所述PCB基板包括一凹面、一正面,在所述凹面上设置有第一电极、第二电极、其中,所述第一电极是位于所述PCB基板圆心位置的中心电极,所述第二电极环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极;所述环状电极具有延伸到所述PCB基板绝缘层边缘的导电环;所述第一电极是一个凹槽电极,所述第一电极高于所述第二电极,所述第二电极高于所述导电环;在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极;所述PCB基板的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述PCB基板 ...
【技术保护点】
1.一种凹槽PCB电路板,其特征在于,包括一PCB基板、所述PCB基板包括一凹面、一正面,在所述凹面上设置有第一电极、第二电极、其中,所述第一电极是位于所述PCB基板圆心位置的中心电极,所述第二电极环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极;所述环状电极具有延伸到所述PCB基板绝缘层边缘的导电环;所述第一电极是一个凹槽电极,所述第一电极高于所述第二电极,所述第二电极高于所述导电环;在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极;所述PCB基板的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述PCB基板上的金属化孔电连接;在所述PCB基板的对角的两个边角区域设置有防错孔,所述PCB ...
【技术特征摘要】
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