【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊盘，具体涉及一种印刷电路板的防剥离焊盘。
技术介绍
随着PCB焊盘设计技术的日趋成熟和标准化，焊盘的设计往往都是按照部品厂商 所推荐的焊盘尺寸进行设计。尽管部品厂家所推荐的焊盘尺寸经过了大量的实践验证，但 是遇到拔插次数较多的使用条件下，焊盘容易发生剥离。所以很有必要针对该情况专利技术一 种新型焊盘的设计，来有效抑制元器件剥离现象。目前，一种现有技术的光固化性/热固化性单液型阻焊剂组合物以及使用其的印 刷电路板，包含在由不饱和一元酸和一种或其以上的1个分子内具有1个不饱和基团的 化合物组成的共聚物中，加成1个分子内同时具有脂环式环氧基和不饱和基团的化合物而 形成的带羧基的共聚类树脂、稀释剂、光聚合引发剂、三聚氰胺或其有机酸盐、以及无机填 料。该现有技术的光固化性/热固化性单液型阻焊剂组合物以及使用其的印刷电路板阻 焊剂组成较复杂，成本较高，焊盘与外接器件的连接强度不高，使用时焊盘能承受的拉力较 小，尤其对于插拔次数较多的器件，焊盘容易被剥离，易造成焊盘电路断路甚至损坏，不易 修理。鉴于上述问题，本专利技术公开了一种印刷电路板的防剥离焊盘。其...
【技术保护点】
一种印刷电路板的防剥离焊盘，其特征在于：包括印刷电路板、导电铜层及阻焊漆；所述的导电铜层设置在印刷电路板上，导电铜层上分别设有多个焊盘；所述的阻焊漆涂覆在导电铜层上，在阻焊漆涂覆的每个部位都设有一个阻焊漆开口，每个阻焊漆开口分别包覆一个焊盘，阻焊漆开口与焊盘的大小相同；所述的阻焊漆涂覆呈长方形，阻焊漆区域大于焊盘区域。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾文耀，
申请(专利权)人：上海广电住金微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。