双面铝芯线路板制造技术

技术编号:7054954 阅读:484 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术所设计的一种双面铝芯线路板,它主要包括铝芯板,在铝芯板上设有通孔,在铝芯板上下表面均设有绝缘层,在两绝缘层的外表面设有线路层,各层通过粘结膜压合连接,在各层的粘合体上相对于铝芯板的通孔处设有贯通的孔,在孔的内壁设有连接上下线路层的金属层。这种双面铝芯线路板,在铝芯板上下表面依次设有绝缘层及线路层,并通过通孔内部的金属层连接两线路层,可实现线路板两侧面同时贴装或插装电子元器件,可取代使用两块单面线路板背靠背组合形式使用。该线路板采用铝作为基体,散热性能好。同时各个结构层之间通过粘结膜压合连接,使线路板的导热系数高,散热效果好,而且提高了剥离强度。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成线路板领域,尤其是一种双面铝芯线路板
技术介绍
金属基线路板具有优异的散热性、电性能、电磁屏蔽性及良好的机械加工性能广泛应用于功率混合集成电路、开关电源,汽车,通讯电子设备,LED照明等,特别是在LED照明领域,由于LED亮度高,高效节能、环保,近几年高速发展,也是国家十二五期间重点鼓励扶持发展节能环保行业。现阶段金属基线路板都为单面结构,而且只能使用表明贴装元器件,特别是在LED照明领域,如大型的彩色幕墙、LED需要两面同时发光时,都采用两块单面的金属基线路板以背靠背的组合形式使用,增加了使用成本,而且安全可靠性低。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种成本低廉,可两面同时使用的双面铝芯线路板。为了达到上述目的,本技术所设计的双面铝芯线路板,它主要包括铝芯板,在铝芯板上设有通孔,在铝芯板上下表面均设有绝缘层,在两绝缘层的外表面设有线路层,各层通过粘结膜压合连接,在各层的粘合体上相对于铝芯板的通孔处设有贯通的孔,在孔的内壁设有连接上下线路层的金属层。这种结构特点在于在通孔内设有金属层连通上下表面的线路层,这样使线路板两面同时可以贴装或插装电子元器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面铝芯线路板,它主要包括铝芯板,其特征是在铝芯板上设有贯通的孔,在铝芯板上下表面均设有绝缘层,在两绝缘层的外表面设有线路层,各层通过粘结膜压合连接,在各层的粘合体上相对于铝芯板的通孔处设有通孔,在通孔的内壁设有连接上下线路层的金属层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐正保
申请(专利权)人:浙江万正电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:33

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