一种应用于XFP收发模块的柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于XFP收发模块的柔性电路板，它包括底层和顶层，其上有高速信号焊盘、金手指，柔性电路板上设置有两排过孔，上排为两个过孔，下排为三个过孔，上排过孔与下排过孔呈交替状排布。所述金手指上透锡孔为两排，其中位于后排的金手指上面的透锡孔呈齿状错开排列。其中位于后排的金手指上面的透锡孔呈齿状错开排列。本实用新型专利技术能对柔性电路板上的高速信号线具有很好的保护作用，避免了断线的风险；且便于中部折弯，提高了柔性电路板的整体韧性；并还降低了柔性电路板上金手指的断裂风险，提高了产品的使用可靠性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种柔性电路板，应用于光通讯领域。
技术介绍
在光纤通信系统中，光电收发一体模块已成为通信系统的模块化单元，随着光通信性能多样化和通信可靠性的提高，光收发一体模块逐步向着远距离、高速率、热插拔和智能化方向发展。XFP的出现，解决了光收发一体模块的远距离、高速率、热插拔和智能化，成为光纤通信系统高端产品的重要组成部分。在光收发器件中，TOSA通过柔性电路板与收发模块连接起来；而由于柔性电路板很容易移动、弯曲、扭转，在设计焊盘和线路时，如果不做相应的防呆和保护，也很容易出现焊接不良、短路，板子及线路断裂等严重品质问题。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种应用于XFP收发模块的柔性电路板，其能避免高速信号线及金手指的断裂风险。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是这样的一种应用于XFP收发模块的柔性电路板，包括底层和顶层，其上有高速信号焊盘、金手指，柔性电路板上设置有两排过孔，上排为两个过孔，下排为三个过孔，上排过孔与下排过孔呈交替状排布。在柔性电路板上的过孔处设置有补强板。所述补强板设置在底层上。所述补强板厚度为0. 15mm。作为优选，所述过孔处的焊盘纵向增加长度。在所述增加长度的焊盘上设置有一透锡孔。所述透锡孔的直径为0. 4mm。作为优选，柔性电路板分为前段、中段、后段；柔性电路板的后段上还设置有加强焊盘。所述加强焊盘的数量为两个，其分别分布在柔性电路板的后段的横向两端。作为优选，所述金手指上透锡孔为两排，其中位于后排的金手指上面的透锡孔呈齿状错开排列。与现有技术相比，本技术的优点在于1、本技术能对柔性电路板上的高速信号线具有很好的保护作用，避免了断线的风险。2、本技术能便于中部折弯，提高了柔性电路板的整体韧性；并还降低了柔性电路板上金手指的断裂风险，提高了产品的使用可靠性。附图说明图1为本技术中顶层线路图；图2为本技术中底层线路图。具体实施方式下面将结合附图和具体实施对本技术作进一步说明；参见图1、图2，一种应用于XFP收发模块的柔性电路板，柔性电路板为两层结构， 分别为底层2和顶层1，柔性电路板上设有高速信号焊盘、金手指1-3，并还在柔性电路板上设置有两排过孔1-5，上排为两个过孔1-5，下排为三个过孔1-5，上排过孔1-5与下排过孔 1-5呈交替状排布，这些过孔1-5与TOSA相配合。在柔性电路板上的过孔1-5处设置有补强板2-1，该补强板2-1设置在底层2上。补强板厚度为0. 15mm，保护该区域的顶层线路， 以降低断线风险。所述过孔处1-5的焊盘1-1纵向增加长度，并在所述增加长度的焊盘1-1 上设置有一直径为0. 4mm透锡孔1-6。这样可以增加此处的强度，从而能保护LD+和LD-线路。柔性电路板在TOSA与模块之间起到一个连接作用，而为了能缩小整个封装的体积，往往会将柔性电路板折弯，传统中的柔性电路板宽度过大，其韧性较低，在使用过程中易出现折断的情况，本技术的柔性电路板分为前段、中段、后段；其中中段的宽度小于前段及后段的宽度，这样常被折弯的中段韧性得到了改善，解决了柔性电路板被折断的问题。为了加强与主板的连接，则在柔性电路板的后段上还设置有两个加强焊盘1-2 ；其分别分布在柔性电路板的后段的横向两端。一般在柔性电路板上会设置有六个金手指1-3，金手指1-3 上设有两排透锡孔1-4，传统中位于后排的透锡孔1-4为“一”字形整齐排列，这样金手指 1-3很容易会被折断，本技术为了解决这一问题，则将位于后排的透锡孔1-4改进成呈齿状错开排列。这样能避免了在使用过程中应力集中，降低了金手指1-3被折断的风险。权利要求1.一种应用于XFP收发模块的柔性电路板，包括底层和顶层，其上有高速信号焊盘、金手指，其特征在于柔性电路板上设置有两排过孔，上排为两个过孔，下排为三个过孔，上排过孔与下排过孔呈交替状排布。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于在柔性电路板上的过孔处设置有补强板。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于所述补强板设置在底层上。4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于所述补强板厚度为0.15mm。5.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于所述过孔处的焊盘纵向长度比横向长度大。6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于在所述焊盘纵向设置有一透锡孔。7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于所述透锡孔的直径为0.4mm。8.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于柔性电路板分为前段、中段、后段； 柔性电路板的后段上还设置有加强焊盘。9.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于所述加强焊盘的数量为两个，其分别分布在柔性电路板的后段的横向两端。10.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于所述金手指上透锡孔为两排，其中位于后排的金手指上面的透锡孔呈齿状错开排列。专利摘要本技术公开了一种应用于XFP收发模块的柔性电路板，它包括底层和顶层，其上有高速信号焊盘、金手指，柔性电路板上设置有两排过孔，上排为两个过孔，下排为三个过孔，上排过孔与下排过孔呈交替状排布。所述金手指上透锡孔为两排，其中位于后排的金手指上面的透锡孔呈齿状错开排列。其中位于后排的金手指上面的透锡孔呈齿状错开排列。本技术能对柔性电路板上的高速信号线具有很好的保护作用，避免了断线的风险；且便于中部折弯，提高了柔性电路板的整体韧性；并还降低了柔性电路板上金手指的断裂风险，提高了产品的使用可靠性。文档编号H05K1/11GK202103947SQ20112015753公开日2012年1月4日 申请日期2011年5月17日 优先权日2011年5月17日专利技术者张润泽, 彭奇, 杨毅, 肖庆 申请人:索尔思光电(成都)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种应用于ＸＦＰ收发模块的柔性电路板，包括底层和顶层，其上有高速信号焊盘、金手指，其特征在于：柔性电路板上设置有两排过孔，上排为两个过孔，下排为三个过孔，上排过孔与下排过孔呈交替状排布。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张润泽，彭奇，杨毅，肖庆，
申请(专利权)人：索尔思光电成都有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90