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本实用新型公开了一种应用于XFP收发模块的柔性电路板，它包括底层和顶层，其上有高速信号焊盘、金手指，柔性电路板上设置有两排过孔，上排为两个过孔，下排为三个过孔，上排过孔与下排过孔呈交替状排布。所述金手指上透锡孔为两排，其中位于后排的金手指上...
该专利属于索尔思光电（成都）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尔思光电（成都）有限公司授权不得商用。

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