挠性印刷配线板、其连接构造以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种挠性印刷配线板及其连接构造等，该挠性印刷配线板(10)具有：电极连接区域(S)，其位于双面中的一个面上，使电极(2a)露出；以及配线电路(13(2b、3b))，其位于与电极连接区域(S)相反侧的另一个面上，通过设置在俯视时与位于电极连接区域(S)中的电极(2a)重叠的位置处的盲孔(h)，将该电极(2a)和配线电路(13)以导电方式连接，在一个面上的电极连接区域中不设置配线电路，由此，可以利用ACF高效地将电极彼此以导电方式连接，同时使连接构造小型化。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种挠性印刷配线板、其连接构造以及电子设备，更具体地说，涉及一种可以在利用各向异性导电膜(ACF Anisotropic Conductive Film)将电极彼此以导电方式连接的同时实现小型化的挠性印刷配线板、其连接构造、以及使用它们的电子设备。
技术介绍
在移动终端等电子设备中，使用多个挠性印刷配线板，在该电子设备内，将挠性印刷配线板的电极彼此以导电方式连接、或者将挠性印刷配线板的电极和其他部件的电极以导电方式连接。对于这些移动终端等，一直寻求小型化，对于挠性印刷配线板的电极的连接构造也追求小型化。为了应对制造方法的高效化及上述小型化的要求，提出了一种将2个挠性印刷配线板的电极彼此利用各向异性导电膜(ACF)以导电方式连接的方法(参照日本特开 2004-119063号公报)。在利用ACF进行的导电连接中，通过由露出上述电极的2个电极区域夹持ACF并进行加热加压，从而将各个电极彼此以导电方式连接。由此，可以在高效地将挠性印刷配线板的电极彼此连接的同时，在一定程度上实现小型化。在移动终端等电子设备中，用于配置挠性印刷配线板而设定的空间越来越小。因此，特别地需要使利用ACF将电极彼此连接的构造变小。但是，如果使用现有技术的电极构造的挠性印刷配线板，则在使电极的连接构造变小方面存在极限。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种挠性印刷配线板、其连接构造、以及使用它们的电子设备，其可以在利用ACF高效地将电极彼此以导电方式连接的同时，使该连接构造小型化。本技术的挠性印刷配线板是具有电极的双面挠性印刷配线板。该挠性印刷配线板的特征在于，具有电极连接区域，其位于双面中的一个面上，使电极露出；以及配线电路，其位于与电极连接区域相反侧的另一个面上。并且，通过设置在俯视时与位于电极连接区域中的电极重叠的位置处的盲孔，将该电极和配线电路以导电方式连接，在一个面上的电极连接区域中不设置配线电路。根据上述结构，使电极在正面侧露出，将配线电路设置于背面，将正面侧的电极和背面侧的配线电路利用通路孔以导电方式连接。因此，无需担心配线电路之间的短路，可以集中于电极之间的导电连接。而在现有技术中，与电极相连续的配线电路端部不得不将例如所有的配线平行且细长地排列。通过如上述所示仅使电极在正面露出，从而无需考虑防止配线端部之间的短路， 可以使电极连接区域小型化。另外，由于将正面侧的电极利背面侧的配线电路利用盲孔进行连接，所以可以使电极平坦，实现牢固的连接。对于利用ACF进行的电极间连接，不仅电气连接是重要的，将一个挠性印刷配线板和另一个挠性印刷配线板(或者其他部件)进行机械连接也是重要的。是在牢固地进行机械连接的基础上进行的导电连接。在该涵义下， 可以使电极平坦并形成牢固的连接这一点具有非常大的意义。上述的结果是，可以利用ACF高效地形成电极之间的连接构造，同时实现小型化， 并且可以使利用ACF形成的连接构造富于耐久性。此外，由于ACF为昂贵的部件，所以寻求对面积的抑制，但根据上述结构，可以有助于抑制ACF的成本。可以将上述挠性印刷配线板的电极与其他部件的电极、或另一个上述挠性印刷配线板的电极隔着ACF而以导电方式连接。由此，可以高效地得到小型化且富于耐久性的连接构造。本技术的电子设备的特征在于，具有上述挠性印刷配线板或上述挠性印刷配线板的连接构造。由此，可以得到包含经济性优异、牢固且小型化的挠性印刷配线板连接构造的电子设备。本技术的挠性印刷配线板的制造方法的特征在于，具有下述工序，即准备在基层的双面上层叠有铜箔的镀铜膜层叠板的工序；形成贯穿镀铜膜层叠板的一个面的铜箔及基层并将另一个面的铜箔作为底部的盲孔的工序；以沿着盲孔及一个面的铜箔的方式形成金属镀层的工序；图案形成工序，在该工序中，通过对一个面的金属镀层以及铜箔和另一个面的铜箔进行蚀刻，从而由一个面的金属镀层及铜箔形成配线电路图案，并且在与盲孔对应的另一个面的区域中，由另一个面的铜箔形成电极图案；以及空出电极图案所位于的区域，贴附覆盖一个面的一面绝缘层，以及覆盖另一个面的配线电路图案的另一面绝缘层的工序。根据上述方法，可以使用已有的流程简单且廉价地得到能够利用ACF高效地形成小型且耐久性优异的连接构造的挠性印刷配线板。作为上述绝缘层，可以使用覆盖薄膜 (cover lay film)、绝缘性树脂(例如聚酰亚胺树脂)层等。本技术的挠性印刷配线板的连接构造的制造方法为，使用通过上述挠性印刷配线板的制造方法所制造的挠性印刷配线板，制造挠性印刷配线板的连接构造。该方法的特征在于，将挠性印刷配线板的一个面的电极图案区域，和具有与该挠性印刷配线板的电极图案位置对齐的电极图案的其他部件或者与该挠性印刷配线板相同种类的挠性印刷配线板的该电极图案位置对齐的状态下，隔着ACF而进行压接。根据上述方法，可以高效地得到富于耐久性且小型化的连接构造。根据本技术，可以得到下述连接构造，S卩，其利用ACF高效地将电极彼此以导电方式连接，并且实现了小型化，耐久性及经济性优异。附图说明图1是表示本技术的实施方式1中的挠性印刷配线板的俯视图。图2是图1的挠性印刷配线板的沿II-II线的剖面图。图3示出挠性印刷配线板的电极连接区域的小型化的具体例，图3(a)是表示本技术例的图，另外，图3(b)是表示现有例的图。图4示出图1及2所示的挠性印刷配线板的制造方法，图4(a)是表示双面镀铜膜层叠板的图，图4(b)是表示在背面侧的铜箔上开孔后的状态的图，图4(c)是表示利用激光束开设有盲孔的状态的图，图4(d)是表示形成铜镀层后的状态的图。图5(a)是表示利用湿法蚀刻在正面侧形成电极图案，在背面侧形成配线电路图案后的状态的图，图5(b)是表示贴合有带粘接剂的覆盖树脂膜后的状态的图。图6是表示本技术的实施方式2中的挠性印刷配线板的连接构造的俯视图。图7是图6的挠性印刷配线板的连接构造的沿VII-VII线的剖面图。具体实施方式下面，说明本技术的实施方式。此外，在附图说明中，对于相同要素标注相同标号，省略重复说明。另外，附图的尺寸比率并不一定与所说明的内容一致。(实施方式1一挠性印刷配线板一)图1是表示本技术的实施方式1中的挠性印刷配线板10的俯视图。在挠性印刷配线板10中设置有电极连接区域S。在图1中，在电极连接区域S中，以没有被覆盖树脂膜6包覆而露出的状态配置有4个电极加，但实际上排列有更多的电极。该挠性印刷配线板10是双面挠性印刷配线板，在正面设置有上述电极加，另外，在背面侧设置有配线电路13。背面侧的配线电路13利用穿过盲孔h的铜镀层北而从背面侧与正面的电极加以导电方式连接。图2是沿图1的II-II线的挠性印刷配线板10的剖面图。在由聚酰亚胺膜构成的基层1的正面侧设置有电极连接区域S，在该电极连接区域S内设置有电极(图案)2a。 电极连接区域S上没有覆盖粘接剂层5以及覆盖树脂膜6，电极加全部露出。电极加是由铜箔形成的。另一方面，在基层1的背面侧，通过由铜箔以及铜镀层构成配线电路2b、3b的材料，而形成有配线电路(图案)13。背面侧的配线电路13Qb、3b)利用由穿过盲孔h的铜镀层构成的配线电路北，从背侧与电极加的背面以导电方式连接。盲孔h是贯穿配线电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种挠性印刷配线板，其为具有电极的双面挠性印刷配线板，其特征在于，具有：电极连接区域，其位于所述双面中的一个面上，使所述电极露出；以及配线电路，其位于与所述电极连接区域相反侧的另一个面上，通过设置在俯视时与位于所述电极连接区域中的电极重叠的位置处的盲孔，使该电极和所述配线电路以导电方式连接，在所述电极连接区域处的挠性印刷配线板上，配线电路仅配置在所述另一个面上。

【技术特征摘要】
2010.04.30 JP 2010-1057991.一种挠性印刷配线板，其为具有电极的双面挠性印刷配线板， 其特征在于，具有电极连接区域，其位于所述双面中的一个面上，使所述电极露出；以及配线电路，其位于与所述电极连接区域相反侧的另一个面上，通过设置在俯视时与位于所述电极连接区域中的电极重叠的位置处的盲孔，使该电极和所述配线电路以导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：内田淑文，
申请(专利权)人：住友电工印刷电路株式会社，
类型：实用新型
国别省市：JP