电路板焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板焊盘结构，包括：电路板及设于其上的焊盘，所述焊盘采用分段式结构，其包括数段间隔设于电路板周端上的焊盘段。本实用新型专利技术的电路板焊盘结构，焊盘采用分段式结构，可提升产品一次性合格率，降低维修成本，提升产品质量，有效解决与其焊接的屏蔽框/罩因轻微非共面导致的焊接假焊或虚焊问题，有效改善和增强客户对产品质量的信任度，减少因屏蔽框/罩焊接可靠性不强带来的质量风险。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及表面贴装
，尤其涉及一种电路板焊盘结构。
技术介绍
随着SMT(SurfaCe mount technology，即表面贴装技术)技术的不断进化，产品将越来越集成，器件越来越小，密集度越来越密，要求越来越高，工艺制程窗口也越来越小，因此对我们的接插件焊接要求也会带来一定的负面影响。如屏蔽框/罩的焊接问题。目前的屏蔽框/罩的相关设计包括有UPCB Layout设计，其上焊盘为整条焊盘设计，在过回焊炉中会出现液相化，产生浸润和流动，从而导致锡膏相对高度降低，降低与屏蔽框/罩焊接面的充分接触。2、钢网开孔，采用分段式开孔，由于屏蔽框/罩位为整条焊盘设计，故不可以在整个面积开窗，否则钢片会脱落或外扩过大，段与段间的间距过窄，会影响钢网的张力，影响产品印刷锡膏的脱模效果，影响产品质量。此外，现有整条焊盘的设计使得与其焊接的屏蔽框/罩器件平整度会略有轻微的非共面(士0.05MM 士0. 1MM)，从而导致屏蔽框/罩有0.5%左右的假焊或虚焊的现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板焊盘结构，采用分段式焊盘设计，可有效提升产品一次性合格率，降低维修成本，提升产品质量，增强产本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板焊盘结构，其特征在于，包括：电路板及设于其上的焊盘，所述焊盘采用分段式结构，其包括数段间隔设于电路板周端上的焊盘段。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨振发，
申请(专利权)人：深圳市信太通讯有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94