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电路板焊盘结构制造技术
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文档序号:7065729
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本实用新型提供一种电路板焊盘结构,包括:电路板及设于其上的焊盘,所述焊盘采用分段式结构,其包括数段间隔设于电路板周端上的焊盘段。本实用新型的电路板焊盘结构,焊盘采用分段式结构,可提升产品一次性合格率,降低维修成本,提升产品质量,有效解决与其...
该专利属于深圳市信太通讯有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市信太通讯有限公司授权不得商用。
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