本发明专利技术提供了一种LED封装用镀陶瓷层基板，所述基板上用于安装反光杯和LED芯片的发光面镀有一陶瓷层，所述陶瓷层的白度≥70，更佳为≥85，最佳为≥88。所述基板可以采用金属或塑料制成。本发明专利技术具有如下优点：采用镀上陶瓷层制成的高白度基板后，可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序，既简化了生产工艺，可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座，由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率将大大提升，因此可以大大减少光能转化为热能的损耗，因此其散热性能也将大大提高，用其制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎使用寿命也大大提高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED灯。
技术介绍
LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种照明装置，传统的LED球泡灯都采用金属材料作为LED封装用基板，由于金属基板本身白度较低，因此若不经处理直接做成LED灯的封装底座，其反光效率不高，特别是在大功率LED应用中，由于其发热量较大，产品寿命较低；因此现有的金属基板上的发光面均会先进行处理，如在其表面刷一层白漆作为反光层或者压合一层白色的反光层来提高其白度，但这种做法，首先其工艺较复杂，生产成本较高，同时，由于增加了一层反光层后，传统的LED光源模块封装结构其散热性能大大降低，更加无法解决大功率LED光源模块的散热问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题，在于提供一种既能够节省生产成本，又可以保持较好的散热性能的LED封装用镀陶瓷层基板。本专利技术采用的技术方案为一种LED封装用镀陶瓷层基板，其特征在于所述基板上用于安装LED的发光面镀有一陶瓷层，所述陶瓷层的白度> 70。所述基板采用金属或塑料制成。所述基板上用于安装LED的发光面白度更佳为彡85。所述基板上用于安装LED的发光面白度最佳为彡88。与现有技术相比，本专利技术具有如下优点采用镀有陶瓷层的高白度基板后，可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序，既简化了生产工艺，可以大大节省生产成本， 有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座；另外专利技术人经过长期大量的实验发现，将其反光面的白度提高至> 70，可以很好地提升取光效率，且散热性能优异；其白度若提升为> 85效果更佳，若提升为> 88则效果最佳；由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率将大大提升，因此可以大大减少光能转化为热能的损耗，因此其散热性能也将大大提高，用其制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎使用寿命也大大提尚ο附图说明下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的说明。图1是本专利技术LED封装用镀陶瓷层基板的结构示意图。具体实施例方式下面结合具体实施例来对本专利技术进行详细的说明。 如图1所示，一种LED封装用镀陶瓷层基板，所述基板1上用于安装反光杯3和LED芯片4的发光面镀有一陶瓷层2，所述陶瓷层的白度> 70。所述基板可以采用金属或塑料制成。所述基板上用于安装LED芯片的发光面白度更佳为彡85。所述基板上用于安装LED芯片的发光面白度最佳为彡88。传统的LED金属底座一般白度均小于70，因此在实际生产中需要在其上的发光面增加反光层制作工序，这样会使LED底座的散热性能大大降低，且增加生产工序，也增加了生产成本。本专利技术采用镀有高白度的陶瓷层基板，根据生产需要预制加工好需要的尺寸，既符合白度> 70的要求，又可以提高散热性能，同时可以简化生产工艺，还可以节省大量的生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座，生产效率将大大提高。权利要求1.一种LED封装用镀陶瓷层基板，其特征在于所述基板上用于安装LED的反光面镀有一陶瓷层，所述陶瓷层的白度> 70。2.根据权利要求1所述的LED封装用镀陶瓷层基板，其特征在于所述基板采用金属或塑料制成。3.根据权利要求1所述的LED封装用镀陶瓷层基板，其特征在于所述基板上用于安装LED的发光面白度更佳为> 85。4.根据权利要求1所述的LED封装用镀陶瓷层基板，其特征在于所述基板上用于安装LED的发光面白度最佳为> 88。全文摘要本专利技术提供了一种LED封装用镀陶瓷层基板，所述基板上用于安装反光杯和LED芯片的发光面镀有一陶瓷层，所述陶瓷层的白度≥70，更佳为≥85，最佳为≥88。所述基板可以采用金属或塑料制成。本专利技术具有如下优点采用镀上陶瓷层制成的高白度基板后，可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序，既简化了生产工艺，可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座，由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率将大大提升，因此可以大大减少光能转化为热能的损耗，因此其散热性能也将大大提高，用其制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎使用寿命也大大提高。文档编号H01L33/48GK102299242SQ20111026663公开日2011年12月28日 申请日期2011年9月9日 优先权日2011年9月9日专利技术者何文铭, 唐秋熙, 申小飞, 童庆锋 申请人:福建省万邦光电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ封装用镀陶瓷层基板，其特征在于：所述基板上用于安装ＬＥＤ的反光面镀有一陶瓷层，所述陶瓷层的白度≥７０。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何文铭，唐秋熙，童庆锋，申小飞，
申请(专利权)人：福建省万邦光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：35
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