电路板品质的追踪方法技术

一种电路板品质的追踪方法，包括步骤：提供电路板基板，电路板基板包括多个产品区域和非产品区域，并在每个电路板基板的非产品区域形成第一识别码；在电路板基板的多个产品区域形成导电线路；将用于制作同一多层电路板的多个电路板基板进行压合得到多层电路板基板，每个相互对应的产品区域构成一个电路板单元，在多层电路板基板表面形成一个第二识别码，第二识别码与用于制作同一多层电路板基板的多个电路板基板的第一识别码相关联；在每个电路板单元的表面形成第三识别码，同一多层电路板基板所包括的电路板单元的第三识别码与对应的第二识别码相互关联；及对多层电路板基板进行成型处理，从而得到多个相互分离的电路板单元。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种。
技术介绍
随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, Α. Akahoshi, H. Mukoh, Α. Wajima, Μ. Res. Lab, High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans. onComponents, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。在电路板实际生产过程中，每个生产工站中有大量的电路板半成品流入流出，难以记录每个制作完成的电路板产品在每个工站进行处理的时间区间。当在进行检测过程中发现电路板产品的某一工站的处理出现问题时，由于其在对应工站处理的时间难以追踪， 从而不易寻找在处理该问题产品时该工站的生产状况，也难以寻找与问题产品同时进行处理其他产品的流向。这样，电路板产品的品质难以进行追踪。如采用人工进行清点并进行纪录的方式进行追踪，需要耗费大量时间，造成人力成本的浪费。
技术实现思路
因此，有必要提供，能够有效的追踪电路板产品的品质。以下将以实施例说明一种。一种，包括步骤提供用于制作多层电路板的电路板基板， 每个所述电路板基板包括多个产品区域和环绕多个产品区域及位于相邻产品区域之间的非产品区域，并在每个电路板基板的非产品区域形成第一识别码，所述第一识别码用于区分不同的电路板基板；在电路板基板的多个产品区域形成导电线路；将用于制作同一多层电路板的多个电路板基板进行压合得到多层电路板基板，被压合的多个电路板基板的多个产品区域与非产品区域均分别相互对应，每个相互对应的产品区域构成一个电路板单元， 在多层电路板基板表面形成一个第二识别码，第二识别码与用于制作同一多层电路板基板的多个电路板基板的第一识别码相关联；在每个电路板单元的表面形成第三识别码，同一多层电路板基板所包括的电路板单元的第三识别码与对应的第二识别码相互关联，对多层电路板基板进行成型处理，从而得到多个相互分离的电路板单元。与现有技术相比，本实施例提供的，通过在得到电路板单元产品过程中形成不同的识别码，从而可以实现在每进行一工序处理之前和之后均可对对应的第一识别码、第二识别码或第三识别码进行读取，从而获取电路板单元制作过程中每个工站处理的时间区间。在电路板单元的某一工站进行处理出现问题时，可以查询电路板单元生产过程中在对应工站处理的时间区间，通过查询对应时间区间内对应工站的情况， 从而可以更加方便且准确的确定电路板产品在该工站产生问题的原因。并且当其中某个电路板产品的某一工站处理过程出现问题时，容易方便地进行查找与问题产品同时处理的产品，以防止具有相同问题的电路板产品外流。从而，本实施例提供的，能够方便地对电路板的品质进行追踪。 附图说明图1是本技术方案实施例提供的电路板基板形成第一识别码后的示意图。图2是本技术方案实施例提供的电路板基板形成导电线路后的示意图。图3是本技术方案实施例提供压合得到的多层电路板基板并形成第二识别码后的示意图。图4是本技术方案实施例提供的在每个电路板单元形成第三识别码后的平面示意图。图5是本技术方案实施例提供的成型后的电路板单元的示意图。主要元件符号说明电路板基板10产品区域11非产品区域12第一识别码13导电线路14多层电路板基板 20第二识别码21电路板单元30第三识别码31胶层40具体实施例方式下面结合多个附图及实施例对本技术方案提供的电路板品质追踪方法作进一步说明。本技术方案第一实施例提供一种，下面以多层电路板品质追踪方法为例来进行说明，所述电路板的品质追踪方法包括如下步骤请参阅图1，第一步，提供用于制作多层电路板的电路板基板10，电路板基板10具有多个产品区域11及环绕多个产品区域11和相邻的产品区域11之间的非产品区域12，在每个电路板基板10的非产品区域12上形成一个第一识别码13。电路板基板10为用于制作电路板的覆铜板。本实施例中，电路板基板10为具有两层铜箔层和一层胶层的双面覆铜板。当然，电路板基板10也可以由单层铜箔层的单面覆铜板。多个电路板基板10的个数与制作的多层电路板的内层数相对应。本实施例中，采用两个电路板基板10用于制作多层电路板的内层。本实施例中，每个电路板基板10包括有四个产品区域11，每个产品区域11大小相等。第一识别码13形成于非产品区域12，第一识别码13形成的位置可以根据实际需要进行设定，以易于形成并便于进行扫描为宜。本实施例中，第一识别码13形成于电路板基板 10的非产品区域12的边缘位置。第一识别码13可以为二维码，该二维码包括的信息有该电路板基板10的料号、该电路板基板10在其用于制作的多层电路板中所对应的层数、电路板基板10的批次号及电路板基板10的序列号。其中，料号与电路板基板10用于制作的多层电路板型号相关，用于制作相同型号的多层电路板的电路板基板具有相同的料号。电路板基板10的层数表示该电路板基板10在最终做成的多层电路板的对应的第几层。电路板基板10的批次号为用于表示制作相同料号的多层电路板分为多个批次进行制作时，电路板基板10对应的批次。电路板基板10的序列号是具有相同料号、相同批次号和相同层数的电路板基板的顺序号。从而，不同的电路板基板10具有包含信息内容不同的二维码表示的的第一识别码13。每个第一识别码13均仅与一个电路板基板10相互对应。本实施例中，第一识别码13通过激光打标机或者气动打标机形成，第一识别码13 在电路板基板10的非产品区域12形成二位码图形构成的凹陷，以避免后续如磨刷等处理中将第一识别码13去除而无法识别。第一识别码13可以贯穿整个电路板基板10，也可以仅贯穿电路板基板10中一层铜箔层或者一层铜箔层和胶层。第一识别码13的大小可以根据非产品区域12的大小进行设定，为了节省形成第一识别码13需要的能量，通常以第一识别码13能够方便进行扫描识别为宜。本实施例中，第一识别码13为边长为6毫米的正方形图形。可以理解的是，第一识别码13的形式不限于本实施例中提供的二维码，其也可以为包含上述电路板基板10信息的数字、文字、字母或者它们的组合。第二步，请参阅图2，在电路板基板10的多个产品区域11形成导电线路14，并在电路板基板10进入每个工站和从该工站离开时，伺服器分别对电路板基板10的第一识别码13进行读取，以将电路板基板10在对应工站的处理时间区间进行存储。电路板基板10的导电线路14制作即是将电路板基板10的铜箔层进行蚀刻等处理，在此过程中，需要经过压合干膜、曝光、显影及蚀刻等多个工序，使得在电路板基板10 的多个产品区域11形成导电线路14。在每个电路板基板10进入每个工站时，伺服器均需要对电路板基板10的第一识别码13进行读取，并在该对应工序进行处理之后，再对电路板基板10的第一识别码13进行读取，从而伺服器可以得到每个电路板基板10在每个工站的处理时间。对第一识别码13的读取可以采用与伺服器相连接的扫描仪，通过扫描仪对第一识别码13进行扫描，并将扫描信息传送至伺服器内存储。根据实际生产的需要，扫本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板品质的追踪方法，包括步骤：提供用于制作多层电路板的电路板基板，每个所述电路板基板包括多个产品区域和环绕多个产品区域及位于相邻产品区域之间的非产品区域，并在每个电路板基板的非产品区域形成第一识别码，所述第一识别码用于区分不同的电路板基板；在电路板基板的多个产品区域形成导电线路；将用于制作同一多层电路板的多个电路板基板进行压合得到多层电路板基板，被压合的多个电路板基板的多个产品区域与非产品区域均分别相互对应，每个相互对应的产品区域构成一个电路板单元，在多层电路板基板表面形成一个第二识别码，第二识别码与用于制作同一多层电路板基板的多个电路板基板的第一识别码相关联；在每个电路板单元的表面形成第三识别码，同一多层电路板基板所包括的电路板单元的第三识别码与对应的第二识别码相互关联；及对多层电路板基板进行成型处理，从而得到多个相互分离的电路板单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：连云飞，李燕，
申请(专利权)人：宏恒胜电子科技淮安有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32