【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
随着电子产品向小型化、数字化、高频化、高可靠性化的方向发展,高频金属基电路板除了拥有普通金属基电路板优良的高耐热性、高散热性、优异的尺寸稳定性外,更具有高频化,绝缘介质层具有良好的强度、柔韧性及耐高的击穿电压。
技术实现思路
本专利技术提供了,它不但制作精度高,有效提高了产品质量和工作效率,而且制得的高频电路板的性能稳定。本专利技术采用了以下技术方案,它包括以下步骤 步骤一进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图形设计,然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理,然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片, 对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干;再对绘制完成的底片进行检查,最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝,并对拷贝好的重氮片进行检查;步骤二 开料、钻孔的制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的5. Omm高频超厚覆铜板;开好板料后,先将板料在180°C条件下以0. 2kg/cm2的重力压烘2_4小时,然后根据板厚进行包板形成组合板,包好后在组合板的短边位置打出销钉孔;将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上,然后进行数控钻孔,钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理,最后进行检查;步骤三表面图形的制作首先对组合板的表面进行磨刷处理,然后对其表面进行湿膜印刷,烘烤;通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光;最后采用 0. 9-1.0%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影,并进行检修;步骤四对电镀、蚀刻的制作将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理,再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和 ...
【技术保护点】
1.一种高频超厚电路板的制作方法,它包括以下步骤:步骤一:进行工程、光绘资料制作:首先对模板进行图形设计,然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理,然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片,对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干;再对绘制完成的底片进行检查,最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝,并对拷贝好的重氮片进行检查;步骤二:开料、钻孔的制作:首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的5.0mm高频超厚覆铜板;开好板料后,先将板料在180℃条件下以0.2kg/cm2的重力压烘2-4小时,然后根据板厚进行包板形成组合板,包好后在组合板的短边位置打出销钉孔;将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上,然后进行数控钻孔,钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理,最后进行检查;步骤三:表面图形的制作:首先对组合板的表面进行磨刷处理,然后对其表面进行湿膜印刷,烘烤;通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光;最后采用0.9-1.0%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影,并进行检修;步骤四:对电镀、蚀刻的制作:将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理,再对 ...
【技术特征摘要】
1.一种高频超厚电路板的制作方法,它包括以下步骤步骤一进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图形设计,然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理,然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片,对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干;再对绘制完成的底片进行检查,最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝,并对拷贝好的重氮片进行检查;步骤二 开料、钻孔的制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的 5. Omm高频超厚覆铜板;开好板料后,先将板料在180°C条件下以0. 2kg/cm2的重力压烘 2-4小时,然后根据板厚进行包板形成组合板,包好后在组合板的短边位置打出销钉孔;将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上,然后进行数控钻孔,钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理,最后进行检查;步骤三表面图形的制作首先对组合板的表面进行磨刷处理,然后对其表面进行湿膜印刷,烘烤;通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光;最后采用0. 9-1.0%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影,并进行检修;步骤四对电镀、蚀刻的制作将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理,再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金;再将处理后的板表面抗电镀油墨退除,然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除,最后对蚀刻后的组合板进...
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