【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板的制备领域，具体地涉及一种电路板的制备方法。
技术介绍
1、在电路板内设置内埋元件时，通常是先沿预定方向叠设若干个包括导电线路层的线路单元，其中，最内层的导电线路层上设置有焊接垫，之后从最外层的线路单元开始通过激光烧蚀向内开设形成暴露焊垫的第一开孔以及围设于焊垫周围的第二开孔，之后将第二开孔合围限定区域内的部分线路单元去除，从而形成容置内埋元件的容置腔，之后进行内埋元件的安装。然而，第一开孔和第二开孔所需的激光烧蚀时间随着线路单元数量的增加而增加，激光烧蚀时间增加容易破坏电路板，降低电路板的良率。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种有利于提高电路板良率的电路板的制备方法。
2、本申请提供一种电路板的制备方法，包括：
3、提供第一电路基板，所述第一电路基板包括沿第一方向依次层叠的第一金属层、第一介电层、第一导电线路层、第二介电层和第二导电线路层，所述第一导电线路层上设置有第一焊垫，所述第二介电层上设置有对应于所述第一焊垫的第一开孔，所述第二导电线路层上设置有连通所述第一开孔的第一开窗；
4、在所述第一开窗内形成覆盖部分所述第二介电层的第一可剥离层，所述第一可剥离层还填充于所述第一开孔内；
5、在所述第二导电线路层上形成依次层叠连接的第三介电层、第三导电线路层、第四介电层和第二金属层，所述第三介电层还覆盖所述第一可剥离层，所述第三导电线路层上设置有连通所述第一开窗的第二开窗；
6、将所述第二金属层制成第
7、通过机械开孔的方式从露出所述第三开窗的所述第四介电层开始向内开设贯穿所述第二导电线路层的第二开孔，在所述第一方向上，所述第二开孔的投影围绕所述第一开孔的投影设置；
8、移除所述第一可剥离层，从而形成第一容置腔；
9、在所述第一容置腔内安装电连接所述第一焊垫的第一内埋元件，形成所述电路板。
10、可选地，所述第一电路基板还包括沿所述第一方向的反方向依次层叠于所述第一金属层上的承载板、第三金属层、第五介电层、第五导电线路层、第六介电层和第六导电线路层，所述第五导电线路层上设置有第二焊垫，所述第六介电层上设置有对应于所述第二焊垫的第三开孔，所述第六导电线路层上设置有连通所述第三开孔的第四开窗；
11、所述制备方法还包括：
12、在所述第四开窗内形成覆盖部分所述第六介电层的第二可剥离层，所述第二可剥离层还填充于所述第三开孔内；
13、在所述第六导电线路层上形成依次层叠连接的第七介电层、第七导电线路层、第八介电层和第四金属层，所述第七介电层还覆盖所述第二焊垫，所述第七导电线路层上设置有连通所述第四开窗的第五开窗；
14、移除所述承载板；
15、将所述第四金属层制成第八导电线路层，所述第八导电线路层上设置有连通所述第五开窗的第六开窗；通过机械开孔的方式从露出所述第六开窗的所述第八介电层开始向内开设惯出所述第六导电线路层的第四开孔，在所述第一方向上，所述第四开孔的投影围绕所述第三开孔的投影设置；
16、移除所述第二可剥离层，从而形成第二容置腔，在所述第二容置腔内安装电连接所述第二焊垫的第二内埋元件，形成另一所述电路板。
17、可选地，沿所述第一方向，所述第二导电线路层的厚度和所述第六导电线路层的厚度均为19-23μm。
18、可选地，沿所述第一方向，所述第一开孔内的所述第一可剥离层的厚度以及所述第四开窗内的所述第二可剥离层的厚度均为15-23μm。
19、可选地，还包括步骤：
20、在所述第一容置腔内，在所述第一内埋元件远离所述第一导电线路层的一侧形成第一导热块。
21、可选地，在形成所述第一内埋元件之后以及在形成所述第一导热块之前，还包括步骤：
22、在所述第一容置腔内形成第一绝缘导热层，使得所述第一绝缘导热层包围所述第一内埋元件和至少部分所述第一导热块。
23、可选地，所述第一容置腔包括沿所述第一方向层叠的第一部和第二部，所述第一部连通所述第一开孔，所述第二部连通所述第一部，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第二部的宽度大于所述第一部的宽度，所述第一导热块置于所述第二部，所述第一内埋元件置于所述第一部，所述第一导热块的宽度大于所述第一内埋元件的宽度。
24、可选地，还包括步骤：
25、在所述第二容置腔内，在所述第二内埋元件远离所述第五导电线路层的一侧形成第二导热块。
26、可选地，在形成所述第二内埋元件之后以及在形成所述第二导热块步骤前，还包括步骤：
27、在所述第二容置腔内形成第二绝缘导热层，使得所述第二绝缘导热层包围所述第二内埋元件和至少部分所述第二导热块。
28、可选地，所述第二容置腔包括沿所述第一方向层叠的第三部和第四部，所述第三部连通所述第三开孔，所述第四部连通所述第三部，所述第二内埋元件置于所述第三部，所述第二导热块置于所述第四部，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第四部的宽度大于所述第三部的宽度，所述第二导热块的宽度大于所述第二内埋元件的宽度。
29、相比于现有技术，本申请通过首先在临近焊垫的介电层上开设开孔，减少了第一次开孔的深度，从而可以减少开孔时对电路板的损坏。其次，在开孔内形成可剥离层后，再继续叠设其它，再次，通过机械开孔的方式开孔并剥离可剥离层，可以避免层叠厚度增加后使用激光烧蚀对电路板造成的烧蚀损伤。
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1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述第一电路基板还包括沿所述第一方向的反方向依次层叠于所述第一金属层上的承载板、第三金属层、第五介电层、第五导电线路层、第六介电层和第六导电线路层，所述第五导电线路层上设置有第二焊垫，所述第六介电层上设置有对应于所述第二焊垫的第三开孔，所述第六导电线路层上设置有连通所述第三开孔的第四开窗；
3.如权利要求2所述的电路板的制备方法，其特征在于，沿所述第一方向，所述第二导电线路层的厚度和所述第六导电线路层的厚度均为19-23μm。
4.如权利要求2所述的电路板的制备方法，其特征在于，沿所述第一方向，所述第一开孔内的所述第一可剥离层的厚度以及所述第四开窗内的所述第二可剥离层的厚度均为15-23μm。
5.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，还包括步骤：
6.如权利要求5所述的电路板的制备方法，其特征在于，在形成所述第一内埋元件之后以及在形成所述第一导热块之前，还包括步骤：
7.如权利要求5所述的电路板的制备
8.如权利要求2所述的电路板的制备方法，其特征在于，还包括步骤：
9.如权利要求8所述的电路板的制备方法，其特征在于，在形成所述第二内埋元件之后以及在形成所述第二导热块步骤前，还包括步骤：
10.如权利要求8所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述第二容置腔包括沿所述第一方向层叠的第三部和第四部，所述第三部连通所述第三开孔，所述第四部连通所述第三部，所述第二内埋元件置于所述第三部，所述第二导热块置于所述第四部，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第四部的宽度大于所述第三部的宽度，所述第二导热块的宽度大于所述第二内埋元件的宽度。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述第一电路基板还包括沿所述第一方向的反方向依次层叠于所述第一金属层上的承载板、第三金属层、第五介电层、第五导电线路层、第六介电层和第六导电线路层，所述第五导电线路层上设置有第二焊垫，所述第六介电层上设置有对应于所述第二焊垫的第三开孔，所述第六导电线路层上设置有连通所述第三开孔的第四开窗；
3.如权利要求2所述的电路板的制备方法，其特征在于，沿所述第一方向，所述第二导电线路层的厚度和所述第六导电线路层的厚度均为19-23μm。
4.如权利要求2所述的电路板的制备方法，其特征在于，沿所述第一方向，所述第一开孔内的所述第一可剥离层的厚度以及所述第四开窗内的所述第二可剥离层的厚度均为15-23μm。
5.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，还包括步骤：
6.如权利要求5所述的电路板的制备方法，其特征在于，在形成所述第一内埋元件之后以及在形成所述第一导热块之前，还...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁都，
申请(专利权)人：宏恒胜电子科技淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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