【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工设备，更准确地说，本专利技术涉及一种电路板加工控制方法及电路板加工设备。
技术介绍
1、现有的钻锣一体机并没有视觉系统，定位精度完全靠定位销来保证，这就导致了人工操作必然会产生定位误差，进而影响加工精度；再者，材料受温度影响会产生形变，也就是所说的涨缩，虽然可以进行手动补偿，但每块板的涨缩都不一样，也容易出问题。
技术实现思路
1、本专利技术为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种电路板加工控制方法及电路板加工设备。
2、根据本专利技术的第一方面，提供了一种电路板加工控制方法，包括：控制目标电路板固定于工作台上；控制机械手拾取第一刀库内的第一刀具，第一主轴夹持所述第一刀具；控制视觉部第一次对位，并第一次校正所述目标电路板涨缩参数；所述第一主轴使用所述第一刀具加工目标电路板；控制所述机械手拾取第二刀库内的第二刀具；第二主轴夹持所述第二刀具；控制所述视觉部第二次对位，并第二次校正所述目标电路板涨缩参数；所述第二主轴使用所述第二刀具加工所述目标电路板。
3、在本专利技术的一些实施例中，所述机械手固定设置于所述工作台上，控制所述工作台相对运动，当所述机械手与所述第一刀库对齐时，所述机械手从下方拾取所述第一刀具；当所述机械手与所述第二刀库对齐时，所述机械手从下方拾取所述第二刀具。
4、在本专利技术的一些实施例中，所述控制视觉部第一次对位包括，所述视觉部对准第一基准点，控制所述视觉部第二次对位包括，所述视觉部对准第二基准点，所述第一基
5、在本专利技术的一些实施例中，所述校正目标电路板涨缩参数包括，在所述目标电路板周边加工多个定位孔，计算所述定位孔的偏差值，拟合获取所述目标电路板的涨缩参数。
6、在本专利技术的一些实施例中，所述第一次校正目标电路板的涨缩参数小于或等于所述第二次校正目标电路板的涨缩参数。
7、在本专利技术的一些实施例中，所述工作台上设置有第一刀库和第二刀库，所述机械手安装于底板上的第一主轴和第二主轴之间，所述机械手用于在第一刀库或第二刀库与刀座之间转运刀具。
8、在本专利技术的一些实施例中，所述第一主轴连接第一吸尘通道，所述第二主轴连接第二吸尘通道，所述电路板加工设备还包括抽吸源和吸尘阀组件，所述抽吸源通过吸尘阀组件择一连通第一吸尘通道或第二吸尘通道。
9、根据本专利技术的第二方面，提供了一种电路板加工设备，包括：主轴组件，所述主轴组件包括滑接于横梁的底板，所述底板上依次安装有第一主轴、视觉部、第二主轴，所述视觉部用于对位，并校正目标电路板的涨缩参数；工作台，所述工作台上设置有放置所述目标电路板的加工区域，所述主轴组件与所述加工区域一一对应；所述加工区域外侧设置有机械手，所述机械手用于在刀库组件和所述第一主轴或所述第二主轴之间转运刀具；所述第一主轴和所述第二主轴用于先后加工所述目标电路板。
10、在本专利技术的一些实施例中，所述刀库组件安装于所述底板上，所述刀库组件包括第一刀库和第二刀库，所述第一主轴位于第一刀库和视觉部之间，所述第二主轴位于第二刀库和视觉部之间。
11、根据本专利技术的第三方面，提供了一种电路板加工设备，包括：工作台，所述工作台上设置有放置目标电路板的加工区域，所述加工区域外侧设置有刀库组件；主轴组件，所述主轴组件与所述加工区域一一对应；所述主轴组件包括滑接于横梁的底板，所述底板上依次安装有第一主轴、机械手、第二主轴；所述机械手用于在所述刀库组件和所述第一主轴或所述第二主轴之间转运刀具；所述第一主轴和所述第二主轴用于先后加工所述目标电路板。
12、本专利技术的电路板加工设备控制方法及电路板加工设备，使用两个主轴先后加工，可以一机多用，提高加工效率，节省成本；同时增加视觉部，分别提高两个主轴的加工精度，消除电路板的定位误差以及涨缩影响；另外，使用择一吸尘阀，独立吸尘，可以提高清洁效果。本专利技术的上述电路板加工设备及控制方法，优化了效率、功能、精度、成本、清洁等维度，实现各个维度的技术效果最大化。
13、通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板加工控制方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述机械手固定设置于所述工作台上，控制所述工作台相对运动，当所述机械手与所述第一刀库对齐时，所述机械手从下方拾取所述第一刀具；当所述机械手与所述第二刀库对齐时，所述机械手从下方拾取所述第二刀具。
3.根据权利要求1所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述控制视觉部第一次对位包括，所述视觉部对准第一基准点，控制所述视觉部第二次对位包括，所述视觉部对准第二基准点，所述第一基准点与所述第二基准点相邻。
4.根据权利要求1所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述校正目标电路板涨缩参数包括，在所述目标电路板周边加工多个定位孔，计算所述定位孔的偏差值，拟合获取所述目标电路板的涨缩参数。
5.根据权利要求4所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述第一次校正目标电路板的涨缩参数小于或等于所述第二次校正目标电路板的涨缩参数。
6.根据权利要求1所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述工作台上设置有第一刀库和第二刀库，所述机械手安
7.根据权利要求1至6所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述第一主轴连接第一吸尘通道，所述第二主轴连接第二吸尘通道，所述电路板加工设备还包括抽吸源和吸尘阀组件，所述抽吸源通过吸尘阀组件择一连通第一吸尘通道或第二吸尘通道。
8.一种电路板加工设备，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的电路板加工设备，其特征在于，所述刀库组件安装于所述底板上，所述刀库组件包括第一刀库和第二刀库，所述第一主轴位于第一刀库和视觉部之间，所述第二主轴位于第二刀库和视觉部之间。
10.一种电路板加工设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电路板加工控制方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述机械手固定设置于所述工作台上，控制所述工作台相对运动，当所述机械手与所述第一刀库对齐时，所述机械手从下方拾取所述第一刀具；当所述机械手与所述第二刀库对齐时，所述机械手从下方拾取所述第二刀具。
3.根据权利要求1所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述控制视觉部第一次对位包括，所述视觉部对准第一基准点，控制所述视觉部第二次对位包括，所述视觉部对准第二基准点，所述第一基准点与所述第二基准点相邻。
4.根据权利要求1所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述校正目标电路板涨缩参数包括，在所述目标电路板周边加工多个定位孔，计算所述定位孔的偏差值，拟合获取所述目标电路板的涨缩参数。
5.根据权利要求4所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述第一次校正目标电路板的涨...
【专利技术属性】
技术研发人员：王发振，章强，戴广军，杨超，
申请(专利权)人：苏州维嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。