可辨识印刷电路板的制造方法技术

一种可辨识印刷电路板的制造方法，包含：将一基板的一表面定义为加工面，并于该加工面设置一辨识标志；于一线路层形成有一穿透区，并将一透光绝缘层及该线路层依序层叠于该加工面，使该穿透区对应于该辨识标志；及以150℃以上的温度，280psi以上的压力，使该基板、透光绝缘层及线路层进行热压合，而共同形成印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种电路板的制造方法，特别是一种。
技术介绍
现有印刷电路板的制造方法，先如图1所示，将一基板91、二热固型胶片92及二铜箔93依序层叠后，使得该热固型胶片92介于该基板91及铜箔93之间；接着，再如图2 所示，以温度大于150°C，压力大于^Opsi的高温高压环境下进行热压合，以通过高温使该热固型胶片92分别与该基板91及铜箔93粘合；如此，便可于该基板91上形成第一层线路 (铜箔9 而共同作为一印刷电路板9，或者，可依需求再重复将另外的热固型胶片92及铜箔93层叠并热压合于第一层的铜箔93上，以形成有多层线路的印刷电路板9。其中，该热固型胶片92以聚丙烯(polypropylene，PP)材质制成。一般而言，于印刷电路板9制作完成后，通常如图3所示，将数片印刷电路板9作为一批产品，并以镭射加工方式分别于各批产品的印刷电路板9的表面制作辨识编号或图样Z，以供追踪各批印刷电路板9产品的来源。然而，由于现有印刷电路板的制作方法中，并未给予各片印刷电路板9辨识编号或图样Z，仅于印刷电路板9完成制作且成批后方给予该辨识编号或图样Z。因此，于该些层叠及热压合制作过程进行前，并无法读取该辨识编号或图样Z而对各片印刷电路板9的各段制作过程进行详实记录，因此，造成现有印刷电路板的制作方法所制作出的印刷电路板9 仅可于成批产品具有辨识编号或图样Z后，方可针对各批产品进行追踪。若该印刷电路板9 的产品发生问题，则不易追踪该印刷电路板9是因为何段制作过程的失误而造成不良品的发生，而使得现有印刷电路板的制作方法所制作的印刷电路板9具有不易追踪产品制作过程的问题。再且，镭射机台的设备成本较高，若以镭射加工方式分别于各段制作过程给予各片印刷电路板9辨识编号或图样Z，则将造成制作成本较高的缺点。此外，虽然无线射频辨识(Radio Frequency Identification, RFID)技术已广泛应用于各种远距辨识，然而，由于无线射频辨识晶片并无法承受上述高温高压的热压合制作过程，因此无线射频辨识技术并无法应用于现有印刷电路板的制造方法中。因此，其有必要进一步改良上述印刷电路板的制造方法。
技术实现思路
本专利技术目的乃改良上述缺点，以提供一种，以使各个印刷电路板于基板原材制作过程中皆可通过一辨识标志供辨识记录，为其专利技术目的。根据本专利技术的包含一辨识标志设置步骤，将一基板的一表面定义为加工面，并于该加工面设置一辨识标志；一层叠步骤，于一线路层形成有一穿透区，并将一透光绝缘层及该线路层依序层叠于该加工面，使该穿透区对应于该辨识标志；及一热压合步骤，以150°C以上的温度，280psi以上的压力，使该基板(thin core)、透光绝缘层及线路层进行热压合，而共同形成印刷电路板。 附图说明图1 现有印刷电路板的制造方法的层叠示意图。图2 现有印刷电路板的制造方法的热压合示意图。图3 现有印刷电路板成批编号的示意图。图4 本专利技术的的流程图。图5 本专利技术的的基板剖面图。图6 本专利技术的的辨识标志设置步骤的示意图。图7 本专利技术的的层叠步骤的示意图。图8 本专利技术的的热压合步骤的示意图。图9 本专利技术的的另一流程图。图10 本专利技术的的标示步骤的示意图。图11 本专利技术的的另一流程图。图12 本专利技术的的重复加工步骤的示意图。主要元件符号说明1基板11基板表面2辨识标志 3线路层 31穿透区32表面4透光绝缘层5生产辨识标志9印刷电路板91基板92热固型胶片93铜箔Z辨识编号或图样具体实施例方式为让本专利技术的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举本专利技术的较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下请参照图4所示，本专利技术的包含一辨识标志设置步骤Si、一层叠步骤S2及一热压合步骤S3。请参照图5及6所示，本专利技术较佳实施例的辨识标志设置步骤Sl将一基板1的一基板表面11定义为加工面，并于该加工面设置一辨识标志2。更详言之，本实施例的基板1 可选择为铜箔基板(copper clad laminate, CCL)或者以其他种材质制成的基板。该辨识标志2选择以印刷方式或非镭射成型加工方式直接加工形成于该基板1的基板表面11 (加工面)，或者可选择将该辨识标志2预先制作为标签形式后，再以贴附或其他方式设置于该基板1。举例而言，本实施例选择将辨识标志2制作为标签形式，而贴附设置于该基板1的基板表面11。该辨识标志2可选择以为数字、图案或条码等形式呈现于该基板1的基板表面11，以供辨识。如此，便可于该基板1进行后续制作过程之前，先通过该辨识标志2给予各个基板1唯一的编号，以于后续各段制作过程中通过读取该辨识标志2，而对各个基板1 的各段制作过程进行记录。请参照图7所示，本专利技术较佳实施例的层叠步骤S2于一线路层3形成有一穿透区 31，并将一透光绝缘层4及该线路层3依序层叠于该加工面，使该穿透区31对应于该辨识标志2。更详言之，该线路层3形成有预定的线路，例如，本实施例选择以布有线路的铜箔作为该线路层3，其中，该线路层3形成有一穿透区31，该穿透区31处未设置线路，且呈透明或半透明可供光线穿过，该穿透区31的大小较佳对应该辨识标志2的大小。该透光绝缘层4可供光线穿透而形成透明或半透明状，且用以结合该基板1及线路层3，并隔绝该基板 1及线路层3以避免短路，该透光绝缘层4可依需求选择为有色透光绝缘层或无色透光绝缘层，且该透光绝缘层4内较佳包含有玻璃纤维板以强化整体结构强度。举例而言，本实施例选择于玻璃纤维板表面涂布有色的热固性胶(聚丙烯，polypropylene)，以形成有色的热固型玻璃纤维胶片而作为该透光绝缘层4。该透光绝缘层4及线路层3依序层叠于该基板1的基板表面11，且该穿透区31对应于该辨识标志2，使得该辨识标志2不会受到该线路层3的线路遮挡而无法辨识。请参照图8所示，本专利技术的热压合步骤S3，以150°C以上的温度，280psi以上的压力，使该基板1、透光绝缘层4及线路层3进行热压合，而共同形成印刷电路板。更详言之， 该基板1、透光绝缘层4及线路层3依序层叠后，通过以150°C以上的温度，280psi以上的压力进行热压合，例如，本实施例选择以150°C的温度，350psi的压力进行热压合，使得该透光绝缘层4的表面产生热融而同时与该基板1及线路层3粘合，以共同形成印刷电路板。如此，由于该透光绝缘层4可供光线穿过而呈半透明，且该穿透区31也可供光线穿过，因此， 即使该辨识标志2上覆盖有该透光绝缘层4及该线路层3，也可通过肉眼或辨识仪器辨识该辨识标志2，而读取此片印刷电路板的编号进行记录，以供后续追踪。至此，便完成本专利技术的印刷电路板的制作方法。通过该辨识标志设置步骤Sl设置该辨识标志2，使得本专利技术的印刷电路板的制作方法所制得的印刷电路板，于生产线各段制作过程皆可通过读取该辨识标志2而进行记录，而精确掌控该片印刷电路板的生产过程。 再且，该透光绝缘层4为透明，且该线路层3设有该穿透区31对应该辨识标志2，因此即使设置该线路层3及透光绝缘层4后，仍可清楚辨识读取该辨识标志2并不会受到该线路层 3及透光绝缘层4的阻挡。此外，请参照图9及10所示，本专利技术也可进一步进行一标示步骤S4，读取该辨识标志2，并根据该辨识标志2于该线路层3的一表面32设置一生产辨识标本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种可辨识印刷电路板的制造方法，其特征在于包含：一个辨识标志设置步骤，将一个基板的一个基板表面定义为加工面，并于该加工面设置一个辨识标志；一个层叠步骤，于一个线路层形成有一个穿透区，并将一个透光绝缘层及该线路层依序层叠于该加工面，使该穿透区对应于该辨识标志；及一个热压合步骤，以１５０℃以上的温度，２８０ｐｓｉ以上的压力，使该基板、透光绝缘层及线路层进行热压合。

【技术特征摘要】
1.一种可辨识印刷电路板的制造方法，其特征在于包含一个辨识标志设置步骤，将一个基板的一个基板表面定义为加工面，并于该加工面设置一个辨识标志；一个层叠步骤，于一个线路层形成有一个穿透区，并将一个透光绝缘层及该线路层依序层叠于该加工面，使该穿透区对应于该辨识标志；及一个热压合步骤，以150°C以上的温度，280psi以上的压力，使该基板、透光绝缘层及线路层进行热压合。2.如权利要求1所述的可辨识印刷电路板的制造方法，其特征在于于辨识标志设置步骤中，该辨识标志以印刷方式直接加工形成于该基板的基板表面。3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志康，林天仁，麦维仁，
申请(专利权)人：楠梓电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71