非挥发性内存装置、集成电路装置及集成电路制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种非挥发性内存装置，包含薄型壳体、非挥发性内存电路以及第一引脚。其中，薄型壳体包含第一表面、第二表面与侧表面，第一表面与第二表面相对，且第一表面经由侧表面连接于第二表面，薄型壳体的一端定义为第一端，与第一端相对的一端则定义为第二端；非挥发性内存电路设置在薄型壳体中；第一引脚耦合于非挥发性内存电路，且穿过薄型壳体后裸露并贴覆于第一端的第一表面及侧表面。本发明专利技术同时提出一种集成电路装置及其制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置及其制造方法，尤其是一种。
技术介绍
随着IC技术的发展，越来越多的应用处理器支持从SD/MMC启动，这样可以避免随着Nandflash技术发展不断对处理器ECC技术新的要求，也使系统变得更加灵活；此外，为了增加数据的储存量，现今的可携式电子装置，如智能型手机、数字相机及数字摄影机等， 均可通过插设非挥发性内存装置来扩充其功能。参见图1. 1至图1. 3，揭露一种习知的非挥发性内存装置1，非挥发性内存装置1 的第一引脚12仅设置在薄型壳体11的单一表面，且仅能在特定的读卡装置上执行插拔动作，无法进一步通过表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)与外界的电路板结合成集成电路装置，进而具有如传统硬盘般的存取功效。
技术实现思路
本专利技术为解决
技术介绍
中存在的上述技术问题，而提出。本专利技术的技术解决方案是本专利技术为一种非挥发性内存装置，其特殊之处在于该装置包含薄型壳体，包含第一表面、第二表面与侧表面，第一表面与第二表面相对，且第一表面经过侧表面连接于第二表面，此外薄型壳体的一端定义为第一端，与第一端相对的一端则定义为第二端；非挥发性内存电路，设置于薄型壳体中；第一引脚，耦合于非挥发性内存电路，且穿过薄型壳体后裸露并贴覆于第一端的第一表面及侧表面。上述第一端的侧表面呈斜面。上述第一端的侧表面呈梯形面。上述装置包含第二引脚，裸露并贴覆于第二端的第一表面与侧表面，用来设定更换电子装置的使用者接口主题的时间间隔。上述装置为microSD接口。一种集成电路装置，其特殊之处在于该装置包含电路板；非挥发性内存装置， 设置于电路板上，所述非挥发性内存装置经过第一引脚连接于电路板。上述非挥发性内存装置包含第二引脚，裸露并贴覆于第二端的第一表面与侧表面，且非挥发性内存装置经过第二引脚与电路板连接。一种集成电路制造方法，其特殊之处在于该方法包含以下步骤1)提供电路板；2)提供非挥发性内存装置；3)经过第一引脚，连接非挥发性内存装置及电路板。上述非挥发性内存装置包含第二引脚，裸露并贴覆于第二端的第一表面与侧表面，且集成电路制造方法还包含下列步骤经过第二引脚，连接非挥发性内存装置及电路板。上述第一引脚利用表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)连接非挥发性内存装置及电路板。本专利技术非挥发性内存装置以SMT技术与电路板连接，且由于第一引脚自第一表面延伸至侧表面，因此焊锡可附着于第一引脚的部位增加，提高了 SMT制程的可靠度与电性； 此外，第二引脚的设置可使非挥发性内存装置稳固地焊接于电路板上。本专利技术非挥发性内存装置将第一引脚进一步延伸，因此并不影响其在读卡装置上的插拔功能附图说明图1. 1为先前技术非挥发性内存装置的立体图；图1. 2为先前技术非挥发性内存装置的前视图；图1. 3为先前技术非挥发性内存装置的剖面图；图2. 1为本专利技术非挥发性内存装置的立体图(一)；图2. 2为本专利技术非挥发性内存装置的立体图(二)；图2. 3为本专利技术非挥发性内存装置的前视图；图2. 4为本专利技术非挥发性内存装置的剖面图；图3. 1为本专利技术集成电路装置的组合图(一)；图3. 2为本专利技术之集成电路装置的立体图(一)；图4. 1为本专利技术之集成电路装置的组合图(二)；图4. 2为本专利技术之集成电路装置的立体图(二)图5为本专利技术集成电路制造方法流程图。其中，1-非挥发性内存装置，11-薄型壳体，12-第一引脚，2-非挥发性内存装置， 21、31_薄型壳体，211、311_第一表面，212、312_第二表面，213、313_侧表面，22、32_第一引脚，23,33-第二引脚，28,38-第一端，29,39-第二端，7、8_集成电路装置，71,81-电路板， 72,82-第一焊垫，73,83-第二焊垫；具体实施例方式参见图2. 1至图2. 4，分别为本专利技术非挥发性内存装置的立体图(一)、立体图 (二)、前视图以及剖面图，揭露一种非挥发性内存装置2，其包含薄型壳体21、设置于薄型壳体21内的非挥发性内存电路(图中未示)以及第一引脚22。其中，薄型壳体21包含第一表面211、第二表面212与侧表面213，第一表面211与第二表面212相对，且第一表面 211经过侧表面213连接于第二表面212。薄型壳体21的一端定义为第一端观，而与第一端观相对的一端则定义为第二端四。第一引脚22耦合于设置于薄型壳体21内的非挥发性内存电路，且穿过薄型壳体21后裸露并贴覆于第一端观的第一表面211及侧表面213。此外，第一端观的侧表面213呈斜面或梯形面；非挥发性内存装置2包含第二引脚23，第二引脚23裸露并贴覆于第二端四的第一表面211与侧表面213 ；非挥发性内存装置 2 为 microSD 接口。参见图3. 1与图3. 2，为本专利技术集成电路装置分解图与组合图，集成电路装置7包含电路板71以及非挥发性内存装置2，非挥发性内存装置2设置于电路板71上。其中，电路板71包含第一焊垫72，非挥发性内存装置2通过SMT技术而经过第一引脚22连接于电路板71的第一焊垫72。此外，电路板71包含第二焊垫73，非挥发性内存装置2包含第二引脚23，且非挥发性内存装置2通过SMT技术而经过第二引脚23连接于电路板71的第二焊垫73。第二引脚23可以是空引脚而未连接于非挥发性内存电路，此时，设置第二引脚23的主要功能在于提高非挥发性内存装置2在焊接过程中的稳定度。参见图4.1与图4. 2，分别为本专利技术集成电路装置分解图(二)与组合图(二)， 揭露一种集成电路装置8，包含电路板81以及非挥发性内存装置3。非挥发性内存装置3 包含薄型壳体31、设置在薄型壳体31内的非挥发性内存电路(图中未示)、第一引脚32以及第二引脚33。薄型壳体31包含第一表面311与侧表面313，薄型壳体31的一端定义为第一端38，而与第一端38相对的一端则定义为第二端39。第一引脚32耦合于设置在薄型壳体31内的非挥发性内存电路，且穿过薄型壳体31后裸露并贴覆于第一端38的第一表面 311及侧表面313 ；第二引脚33裸露并贴覆于第二端39的第一表面311及侧表面313。非挥发性内存装置3通过SMT技术，将第一引脚32与第二引脚33分别连接于电路板81的第一焊垫82与第二焊垫83。参见图5，包含下列步骤步骤Si:提供电路板。步骤S2 提供非挥发性内存装置。步骤S3 连接非挥发性内存装置与电路板。其中，步骤Sl所提供的电路板包含第一焊垫与第二焊垫；步骤S2所提供的非挥发性内存装置则如前开实施例所述；步骤S3则是以SMT技术将非挥发性内存装置的第一引脚连接于电路板的第一焊垫，以及将非挥发性内存装置的第二引脚连接于电路板的第二焊垫。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种非挥发性内存装置，其特征在于：该装置包含：薄型壳体，包含第一表面、第二表面与侧表面，第一表面与第二表面相对，且第一表面经过侧表面连接于第二表面，此外薄型壳体的一端定义为第一端，与第一端相对的一端则定义为第二端；非挥发性内存电路，设置于薄型壳体中；第一引脚，耦合于非挥发性内存电路，且穿过薄型壳体后裸露并贴覆于第一端的第一表面及侧表面。

【技术特征摘要】
1.一种非挥发性内存装置，其特征在于该装置包含薄型壳体，包含第一表面、第二表面与侧表面，第一表面与第二表面相对，且第一表面经过侧表面连接于第二表面，此外薄型壳体的一端定义为第一端，与第一端相对的一端则定义为第二端；非挥发性内存电路，设置于薄型壳体中；第一引脚，耦合于非挥发性内存电路，且穿过薄型壳体后裸露并贴覆于第一端的第一表面及侧表面。2.根据权利要求1所述的一种非挥发性内存装置，其特征在于所述第一端之该侧表面呈斜面。3.根据权利要求1所述的一种非挥发性内存装置，其特征在于所述第一端的侧表面呈梯形面。4.根据权利要求1或2或3所述的一种非挥发性内存装置，其特征在于所述装置包含第二引脚，裸露并贴覆于第二端的第一表面与侧表面，用来设定更换电子装置的使用者接口主题的时间间隔。5.根据权利要求4所述的一种非挥发性内存装置，其特征在于所述装置为microSD 接口。6.一种集成电路装置，其特征在于该装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈淮琰，郑其荣，
申请(专利权)人：无敌科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：87