导电性糊剂的制造方法技术

本发明专利技术提供一种导电性糊剂的制造方法，该导电性糊剂在叠层陶瓷电容器内部电极用糊剂中，维持高分散性且粘度稳定性优异。该导电性糊剂的制造方法的特征在于，具有第1至第3工序。[第1工序]：将至少含有导电性金属粉末、分散剂、有机粘合剂及有机溶剂的导电性粗糊剂一边加热一边混合搅拌后，使其通过具有节流孔的喷嘴，由此进行分散处理的前处理分散工序。[第2工序]：将通过第1工序所分散处理的经加热的导电性糊剂利用高压均化器进行分散处理的分散工序。[第3工序]：将通过第2工序所分散处理的导电性糊剂利用过滤器进行过滤的过滤工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在叠层陶瓷电容器内部电极用糊剂中，维持有高分散性、同时粘度稳定性优异的。
技术介绍
伴随着手机和数字设备等电子设备的轻薄小巧化，对于作为芯片部件的叠层陶瓷电容器(以下称作MLCC)也在期望其小型化、高容量化及高性能化。用于实现这些的最有效的方法是减薄内部电极层和电介质层来谋求多层化。该MLCC—般按如下操作进行制造。为了形成电介质层，首先在以钛酸钡(BaTiO3) 为主成分包含钛酸钡和聚乙烯醇缩丁醛等有机粘合剂的电介质生片上，将以导电性粉末为主成分、使其分散在包含树脂粘合剂及溶剂的载体中而成的、作为内部电极的导电性糊剂按规定的图案进行印刷，并使其干燥来除去溶剂，形成干燥膜。然后，将形成有干燥膜的电介质生片在多层层叠的状态下加热压接进行一体化，然后切断，在氧化性气氛或惰性气氛中，在500°C以下进行脱粘合剂，其后，以不使内部电极氧化的方式，在还原气氛中，在 1300°C左右进行加热煅烧。接着，将煅烧芯片涂布、煅烧后，在外部电极上实施镀镍等，制作 MLCC0但是，在该煅烧工序中，电介质陶瓷粉末开始烧结的温度为1200°C左右，由于与镍等导电性金属粉末的烧结、收缩开始温本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种导电性糊剂的制造方法，其特征在于，具有下述的第１工序至第３工序：［第１工序］将至少含有导电性金属粉末、分散剂、有机粘合剂及有机溶剂的导电性粗糊剂一边加热一边混合搅拌后，使其通过具有节流孔的喷嘴，由此进行分散处理的前处理分散工序；［第２工序］将通过第１工序前处理分散的经加热的导电性糊剂利用高压均化器进行分散处理的分散工序；［第３工序］将通过第２工序分散处理的导电性糊剂利用过滤器进行过滤的过滤工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：铃木伸寿，
申请(专利权)人：住友金属矿山株式会社，
类型：发明
国别省市：JP