一种低温固化导电银浆，其制备方法及应用技术

本发明专利技术涉及一种低温固化导电银浆，其制备方法及应用，所述导电银浆由如下重量配比的组分组成：银粉40%～45%；高分子树脂载体：9%～12%；尼龙酸二甲酯：42%～48%；水性聚氨酯固化剂：0.8%～2%；白炭黑：0.01%～0.2%；其中：所述的银粉的平均粒径为5.5～10μm，比表面积为1.9~2.20m2/g，银纯度大于等于99.5wt%；所述的高分子树脂载体由聚对苯二甲酸乙二醇酯与氯醋树脂按重量配比1:1～1.2组成，或者由聚氨酯树脂与氯醋树脂按重量配比1:1～1.2组成。本发明专利技术的导电银浆与已有同类产品相比，具有固化温度低，生产成本低等优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种低温固化导电银浆，其制备方法及应用。
技术介绍
已知，用于笔记本电脑光电触控模组等相关产品的导电银浆要求具有以下特点 ①耐弯折性由于在笔记本电脑组装过程中需要触控模组的连接部分进行折弯以便灵活设计电脑主板等软件放置位置，所以对于触控模组的耐弯折性有很高的要求。②导电性；③印刷性要求银浆适合丝网印刷以减少线路的缺损，断路与短路。④低卤素低卤或无卤银浆产品才能符合环保要求。⑤稳定性要求银浆具有优良的耐刮伤、耐摩擦性能，且不易产生分子游离现象。目前市场上的导电浆料都需要相对高的烘烤温度和加长烘烤时间来增强产品的耐弯折性能，能源消耗大，制成时间长；此外，为了达到要求的导电性，需要添加大量的银粉 (60% 80%)，成本较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种低温固化导电银浆，其满足笔记本电脑光电触控模组等相关产品的应用要求，且成本低、能耗小。本专利技术同时还要提供一种低温固化导电银浆的制备方法，由其制备的导电银浆满足笔记本电脑光电触控模组等相关产品的应用要求，且该方法工艺简单。本专利技术还要提供一种上述的低温固化导电银浆在以PET薄膜为基材的导电线路以及笔记本电脑光电触控模组元器件中的应用。为解决以上技术问题，本专利技术采取的一种技术方案是一种低温固化导电银浆，其由如下重量配比的组分组成银粉40% 45% ； 高分子树脂载体9% 12% ； 尼龙酸二甲酯似％ 48% ； 水性聚氨酯固化剂0. 8% m ； 白炭黑:0.01% 0. 2% ；其中所述的银粉的平均粒径为5. 5 10 μ m，比表面积为1.^2. 20m2/g，银纯度大于等于 99. 5wt% ；所述的高分子树脂载体由聚对苯二甲酸乙二醇酯与氯醋树脂按重量配比1:1 1. 2组成，或者由聚氨酯树脂与氯醋树脂按重量配比1:1 1.2组成。根据本专利技术的一个方面，所述的高分子树脂载体由聚对苯二甲酸乙二醇酯与氯醋树脂按重量配比1:1. 05 1. 1组成。根据本专利技术的又一方面，所述的高分子树脂载体由聚氨酯和氯醋树脂按重量配比1:1 1. 05组成。本专利技术采取的另一技术方案是一种上述的低温固化导电银浆的制备方法，其依次包括配料、搅拌、研磨和检测步骤，具体如下以所述高分子树脂载体的尼龙酸二甲酯溶液为起始原料，包括如下步骤按比例称取原料，其中先称取高分子有机载体的尼龙酸二甲酯溶液，再称取银粉、水性聚氨酯固化剂以及白炭黑，用搅拌机慢速搅拌，使固体粉末完全混入液相中，调高搅拌机的转速，搅拌ISmin 25min，然后将搅拌过的浆料半成品转移至三辊研磨机中进行研磨，反复研磨4次，至银浆经刮板细度仪检验小于7 μ m，研磨后的银浆进行装瓶包装，不合格银浆根据检测指标进行调整到合格装瓶包装。由于上述技术方案的采用，本专利技术与现有技术相比具有以下优点本专利技术通过对配方中树脂成分进行优化，克服了现有技术中浆料需要高温固化的问题，使浆料在低温烘烤条件下(110°C 120°C)仍然具有非常优秀的耐弯折性，与此同时在触控模组生产过程中节约了很多能源，也缩短了制成时间；与相同体积的印刷线路相比，本专利技术银浆的电阻率更低，银用量少，极大地节省了成本；与其他银浆相比，本专利技术银浆更适合丝网印刷，减少线路的缺损，断路与短路；此外，本专利技术银浆还具有低卤素以符合环保要求以及稳定好等特点。具体实施例方式下面结合具体的实施例对本专利技术做进一步详细的说明，但本专利技术不限于这些实施例。以下实施例中，所采用的原料如下银粉松装密度0. 4 0. 105g/ml ；振实密度1. Γ . 92g/ml ；平均粒径5. 5 10 μ m ；比表面积 1. 9 2. 20m2/g ；损耗(550°C、0. 5hr.)小于 3% ；银纯度 99. 95% ；化学杂质 Na+ < IOppm CF < IOppm ；尼龙酸二甲酯(杜邦，DBE)，作为溶剂；DBE是由三种二价酸酯组成的混合物，俗称尼龙酸二甲酯，是由琥珀酸(丁二酸)二甲酯、戊二酸二甲酯和已二酸二甲酯三种良好环境溶剂的组合。20wt% 25wt%的聚对苯二甲酸乙二醇酯的DBE溶液(惠州市异龙华电子制品厂 A10)；15wt% 18wt%的氯醋树脂的DBE溶液(惠州市异龙华电子制品厂A40)； 20wt% 25wt%的聚氨酯树脂的DBE溶液(惠州市异龙华电子制品厂A15)； 水性聚氨酯固化剂(惠州市异龙华电子制品厂B75)； 白炭黑(作为触变剂)。实施例1按照本实施例的低温固化导电银浆原料配方组成为银粉450g、A10 260g、 A40 280g、B75 9g ；白炭黑 lg。导电银浆的生产工艺的流程为配料一搅拌一研磨一测试一合格产品，具体如下 按比例称取各种原料(先称取有机载体，再称取固体粉料)，用搅拌机慢速搅拌，使固体粉末完全混入液相中，调高搅拌机的转速，搅拌20min，然后将搅拌过的浆料半成品转移至三辊研磨机中进行研磨，反复研磨4次，至银浆经刮板细度仪检验小于7 μ m。研磨后的银浆进行装瓶包装，不合格银浆根据检测指标进行调整到合格装瓶包装。该过程中，研磨步骤比较关键，具体实施如下(1)检查辊筒表面是否清洁，辊筒间有无异物；检查润滑部位是否有足够的润滑油，辊筒是否松开，皮带松紧是否合适；紧固螺丝是否松动。(2)校正调整研磨机辊距，然后加入少量银浆进行试磨，再做一次精密细致的调整，保证研磨机校正准确，出料口出料均勻，研磨银浆保持在两个当料刀之间。(3)打开电源，打开冷却水，启动研磨机；将浆料加入研磨机中进行研磨，对浆料反复研磨4次。(4)研磨完成后，松开辊筒、挡料刀、出料刀、并加以清洗擦拭干净。切断电源，关掉冷却水，清理好工作现场。此外，在银浆生产过程注意以下方面调配银浆加入载体、银粉、溶剂等的量必须严格按照配方要求来加入；对银浆的搅拌必须充分，使银粉、载体和溶剂等充分混合。按照本实施例的导电银浆，其性能指标如下 外观银灰色糊状；固化温度=Iio0C ；方电阻< 25πιΩ/π Κ25μπι)；电阻值(膜厚 3 5μπι) :0. 6mmX 1000mm ^ 120 Ω ；附着力(3Μ800胶带粘住60s以135度角lOcm/s):无脱落；硬度(45度角、2Kg压力用铅笔推浆料表面):2H；密封性良好；耐热循环-20°C 85°C，6次，阻抗不变；挠曲性2公斤5次变化彡 100%ο从上可见，本实施例的导电银浆料能够实现在110°C下固化，仍然具有非常优秀的耐弯折性(满足触控模组等产品使用要求)；将其用于触控模组生产过程中，能够节约很多能源和缩短制成时间，并且银含量比较少，导电银浆的成本较低。实施例2按照本实施例的低温固化导电银浆原料配方组成为银粉223kg、A15 13.25 kg、A40 13.25kg、B75 0.99kg;白炭黑 0.01kg。将上述配比的原料通过与实施例1相同的生产工艺生产获得导电银浆，测定其各项性能均满足大键盘用导电银浆的要求，固化温度为115°C。实施例3按照本实施例的低温固化导电银浆原料配方组成为银粉450g、A15 265g、A40 265g、 B75 19g;白炭黑 Ig0将上述配比的原料通过与实施例1相同的生产工艺生产获得导电银浆，测定其各项性能均满足大键本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种低温固化导电银浆，其特征在于：所述导电银浆由如下重量配比的组分组成：银粉４０％～４５％；高分子树脂载体：９％～１２％；尼龙酸二甲酯：４２％～４８％；水性聚氨酯固化剂：０．８％～２％；白炭黑：０．０１％～０．２％；其中：所述的银粉的平均粒径为５．５～１０μｍ，比表面积为１．９～２．２０ｍ２／ｇ，银纯度大于等于９９．５ｗｔ％；所述的高分子树脂载体由聚对苯二甲酸乙二醇酯与氯醋树脂按重量配比１：１～１．２组成，或者由聚氨酯树脂与氯醋树脂按重量配比１：１～１．２组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：兰玉彬，
申请(专利权)人：苏州喜仁新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32