本发明专利技术公开了本发明专利技术提供一种低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方及其制备方法，该片式电感器端涂银浆主要由银粉、玻璃粉、无机填充料和有机载体组成，有机载体由乙基纤维素、抗流挂剂、聚乙烯醇缩丁醛、丙烯酸树脂及有机溶剂四部分组成，银粉使用高分散性球形银粉、部分片状化的银粉和片状银粉三部分组成。将银粉、玻璃粉、无机填充料和有机载体通过三辊研磨机充分研磨混匀分散即得片式电感器端涂银浆；本发明专利技术方法提供的片式电感器端涂银浆具有烧结后银层致密饱满，棱角不漏瓷，端涂侧面平整不留挂，方阻低，端涂后电感器电性能好，结合力高等性能优良等优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子电极材料领域，尤其涉及不同型号的多层片式电感器。
技术介绍
片式电感器端涂银浆作为一种低温烧结使片式电感器的内电极从端头处引出的电极银浆。与普通片式电感器端涂银浆相比该银浆拥有低银含量50％～60％，低温烧结550℃～650℃，可以降低使用者的生产成本，而且该银浆的端涂效果优美，端面银层致密，侧面银层平整，棱角出银层包裹严实从外观上提成了产品的质量，银层可以管饭的应用于各种片式电感器的端电极制备。片式电感器端涂银浆一般由银粉、玻璃粉体、无机填充料、有机载体等组成，在用作片式电感器端电极时需要有良好的电性能和非常好的结合强度。目前片式电感端涂银浆在使用过程中，多数使用厂家都喜欢使用低银含量，低温烧结的银浆产品以降低产品的生产成本，所以低银含量端涂银浆将是一个发展趋势；目前国内专利文献报道的端涂银浆基本上只关注银浆的玻璃粉体和有机载体部分，乏善可陈没有对端涂银浆无机填充料，抗流挂剂以及银粉组成经行太多的工作。
技术实现思路
专利技术目的：针对现有技术存在的不足，本专利技术提供一种低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方及其制备方法，该配方以及制备方法简单合理，制得的端涂银浆具有端涂效果优美，银层烧结后端面银层致密，侧面银层平整，电性能好，结合力高，耐焊接热性能优良的优点。技术方案：一种低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方，所述银浆的组分为有机载体、球形银粉、部分片状化银粉、片状银粉、无铅玻璃粉和无机填充物，其中，有机载体质量分数为20％～30％，球形银粉质量分数为10％～40％，部分片状化银粉质量分数为10％～40％，片状银粉质量分数为1％～20％，无铅玻璃粉质量分数为5％～15％，无机填充物质量分数为5％～15％；所述球形银粉粒径为0.1～3μm，部分片状化银粉粒径为2μm～5μm，片状银粉的粒径为2μm～8μm，无机填充料的粒径分布范围为1～5μm。具体地，所述无铅玻璃粉的组分和质量分数为二氧化硅8％～10％，氧化锌15％～25％，三氧化二锑1％～3％，三氧化二铋40％～60％以及三氧化二硼5％～10％。具体地，所述无机填充物为三氧化二铁、镍粉、氧化镍粉、铜粉以及氧化铜粉中一种或几种的组合体。更具体地，所述的有机载体由触变剂、抗流挂剂以及有机溶剂组成；其中，触变剂为以乙基纤维素为主体，还包括聚乙烯缩醇缩丁醛和丙烯酸树脂；有机溶剂由丁基卡必醇，丁基卡必醇醋酸酯，松油醇，柠檬酸三丁酯组成。更具体地，所述有机载体的组分和质量分数：乙基纤维素的质量分数为5％～10％，聚乙烯醇缩丁醛的质量分数为1％～2％，丙烯酸树脂的质量分数为0.5％～2％，松油醇的质量分数为20％～40％，丁基卡必醇的质量分数为20％～40％，丁基卡必醇醋酸酯的质量分数为20％～40％，柠檬酸三丁酯的质量分数为5％～10％，抗流挂剂质量分数为0.1％～0.5％。具体地，所述抗流挂剂为膨润土、有机膨润土、纳米三氧化二铝、纳米二氧化硅、蒙脱石中的一种或几种组合而成。所述的低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的制备方法，包括所述有机载体的制备根据上述有机载体的组分及质量分数配比配置原料，在60～90℃条件下加热并一直搅拌，直至完全溶解成为透明溶银；所述无铅玻璃粉的制备根据上述无铅玻璃粉的各组分称取并用打粉机搅拌均匀，装在氧化铝坩埚中放置于马弗炉中熔炼，熔炼温度为1200℃～1300℃，保温0.5～1h，使用水淬将高温液态玻璃冷却，烘干后使用酒精作为媒介，行星球磨机300rmp球磨4h～6h，即可得到符合粒度分布要求的玻璃粉体；最后，端涂银浆的制备是将所述的有机载体，球形银粉，部分片状化的球形银粉，片状银粉，玻璃粉体，无机填充物按上述的配比使用混料机混合均匀，载使用三辊轧机研磨分散8遍，将了得细度≤5μm，粘度为25～40Pa.s的成品端涂浆料。具体地，所述玻璃粉为一种可满足550℃～650℃烧结的无铅玻璃粉体。有益效果：与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术使用可梯度挥发的有机溶剂体系，并在有机载体中加入了可溶的无机抗流挂剂，是的端涂银浆的烘干过程中底部较厚的银层有有机溶剂的梯度挥发不至于开裂或有开裂的可能，提升银层后干后的致密度，并且由于抗流挂剂的加入大大提高了银浆端涂后的美观度；550℃～650℃烧结使用的玻璃体系可以使端涂银浆可以在较宽的烧结温度烧结，可以很好的满足不同使用者的烧结工艺；由于对球形银粉，部分片状化银粉以及片状银粉三种银粉的配比优化和无机填充物的使用使得银浆在烧结后银层致密饱满，可以满足不同大小尺寸的电感器产品。具体实施方式下面结合具体实施方式，进一步阐明本专利技术。一种低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方及其制备方法，端涂银将的组分以及质量分数为有机载体为20％～30％，球形银粉10％～40％，部分片状化银粉为10％～40％，片状银粉为1％～20％，无铅玻璃粉体为5％～15％，无机填充物为5％～15％；其中，球形银粉粒径为0.1～3μm，部分片状化银粉粒径为2μm～5μm，片状银粉的粒径为2μm～8μm；无铅玻璃粉的组分和质量分数为二氧化硅8％～10％，氧化锌15％～25％，三氧化二锑1％～3％，三氧化二铋40％～60％，三氧化二硼5％～10％；无机填充料为三氧化二铁，镍粉，氧化镍粉，铜粉，氧化铜粉中一种或几种的组合体，无机填充料的粒径分布范围为1～5μm；上述的无机填充料为片式电感使用的铁氧体陶瓷中的元素成分，这样可使银浆在烧结过程中的收缩和铁氧体陶瓷更加匹配，已提供更好的电流引出和结合力；无铅玻璃粉为一种可以满足550℃～650℃烧结的无铅玻璃粉体有机载体部分为触变剂、抗流挂剂以及有机溶剂组成，其中，触变剂为以乙基纤维素为主体，聚乙烯缩醇缩丁醛和丙烯酸树脂为浆料流变性能促进剂和提高浆料烘干后膜层致密性；抗流挂剂为膨润土、有机膨润土、纳米三氧化二铝、纳米二氧化硅、蒙脱石中的一种或几种配合而成；有机溶剂为丁基卡必醇，丁基卡必醇醋酸酯，松油醇，柠檬酸三丁酯按一定比例组成的梯度挥发的有机溶剂组合溶液；有机载体的组分和质量分数：乙基纤维素的质量分数为5％～10％，聚乙烯醇缩丁醛的质量分数为1％～2％，丙烯酸树脂的质量分数为0.5％～2％，松油醇的质量分数为20％～40％，丁基卡必醇的质量分数为20％～40％，丁基卡必醇醋酸酯的质量分数为20％～40％，柠檬酸三丁酯的质量分数为5％～10％，抗流挂剂质量分数为0.1％～0.5％。制备方法为：1)将乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、丙烯酸树脂充分溶解在一定量的有机溶剂中配制成有机载体，有机载体中乙基纤维素的质量分数为5％～10％，聚乙烯醇缩丁醛的质量分数为1％～2％，丙烯酸树脂的质量分数为0.5％～2％，松油醇的质量分数为20％～40％，丁基卡必醇的质量分数为20％～40％，丁基卡必醇醋酸酯的质量分数为20％～40％，柠檬酸三丁酯的质量分数为5％～10％，抗流挂剂使用膨润土、有机膨润土、纳米三氧化二铝、纳米二氧化硅、蒙脱石中的一种或几种，用量为质量分数的为0.1％～0.5％；2)使用马弗炉熔炼玻璃，将淬火后的玻璃使用球磨机球磨称为一定粒度分布的比例粉体；玻璃粉的主要组成部分为：二氧化硅8％～10％，氧化锌15％～25％，三氧化二锑1％～3％，三氧化二铋40％～60％，三氧化二本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方，其特征在于：所述银浆的组分为有机载体、球形银粉、部分片状化银粉、片状银粉、无铅玻璃粉和无机填充物，其中，有机载体质量分数为20％～30％，球形银粉质量分数为10％～40％，部分片状化银粉质量分数为10％～40％，片状银粉质量分数为1％～20％，无铅玻璃粉质量分数为5％～15％，无机填充物质量分数为5％～15％；所述球形银粉粒径为0.1～3μm，部分片状化银粉粒径为2μm～5μm，片状银粉的粒径为2μm～8μm，无机填充料的粒径分布范围为1～5μm。
【技术特征摘要】
1.一种低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方，其特征在于：所述银浆的组分为有机载体、球形银粉、部分片状化银粉、片状银粉、无铅玻璃粉和无机填充物，其中，有机载体质量分数为20％～30％，球形银粉质量分数为10％～40％，部分片状化银粉质量分数为10％～40％，片状银粉质量分数为1％～20％，无铅玻璃粉质量分数为5％～15％，无机填充物质量分数为5％～15％；所述球形银粉粒径为0.1～3μm，部分片状化银粉粒径为2μm～5μm，片状银粉的粒径为2μm～8μm，无机填充料的粒径分布范围为1～5μm。2.根据权利要求1所述的低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方，其特征在于：所述无铅玻璃粉的组分和质量分数为二氧化硅8％～10％，氧化锌15％～25％，三氧化二锑1％～3％，三氧化二铋40％～60％以及三氧化二硼5％～10％。3.根据权利要求1所述的低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方，其特征在于：所述无机填充物为三氧化二铁、镍粉、氧化镍粉、铜粉以及氧化铜粉中一种或几种的组合体。4.根据权利要求1所述的低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方，其特征在于：所述的有机载体由触变剂、抗流挂剂以及有机溶剂组成；其中，触变剂为以乙基纤维素为主体，还包括聚乙烯缩醇缩丁醛和丙烯酸树脂；有机溶剂由丁基卡必醇，丁基卡必醇醋酸酯，松油醇，柠檬酸三丁酯组成。5.根据权利要求4所述的低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方，其特征在于：所述有机载体的组分和质量分数：乙基纤维素的质量分数为5％～...
【专利技术属性】
技术研发人员：张秀，韩玉成，庞锦标，李程峰，杜玉龙，郭明亚，何创创，居奎，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52
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