本发明专利技术公开了印刷导电银浆的烧结方法及银层表面处理方法，该烧结方法包括：先干燥：在干燥炉传送带上依次设置温度是200±50℃、300±10℃、390±20℃的三个干燥温区，传输速度为130±10MM/MIN；再烧结：在烧结炉传送带上依次设置温度是450±30℃、590±30℃、740±30℃、885±10℃、890±10℃、885±10℃、760±30℃的七个烧结温区，传输速度为90MM/MIN±5MM/MIN；烧结炉出来后自然冷却。本发明专利技术能够解决银层表面起泡的问题，使烧结后的银层表面起泡得到有效的抑制。本发明专利技术还公开针对经该印刷导电银浆的烧结方法烧结后的银层表面处理方法。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，该烧结方法包括：先干燥：在干燥炉传送带上依次设置温度是200±50℃、300±10℃、390±20℃的三个干燥温区，传输速度为130±10MM/MIN；再烧结：在烧结炉传送带上依次设置温度是450±30℃、590±30℃、740±30℃、885±10℃、890±10℃、885±10℃、760±30℃的七个烧结温区，传输速度为90MM/MIN±5MM/MIN；烧结炉出来后自然冷却。本专利技术能够解决银层表面起泡的问题，使烧结后的银层表面起泡得到有效的抑制。本专利技术还公开针对经该印刷导电银浆的烧结方法烧结后的银层表面处理方法。【专利说明】
本专利技术涉及陶瓷滤波器表面工艺处理领域中的一种印刷导电银浆的烧结方法及 银层表面处理方法，特别涉及一种在陶瓷块表面印刷导电银浆后的烧结方法以及烧结后银 层表面的处理方法。
技术介绍
陶瓷介质滤波器和双工器的实现都是依靠在陶瓷块表面印刷滤波电路实现的，在 使用时陶瓷块表面银层需要与PCB板焊接。由于印刷工艺所产生的银层厚度有限，往往在 焊接时很容易将银层烫伤，使银层与陶瓷块脱离，导致整个滤波器或者双工器性能失效。针 对这种情况滤波器厂商在印刷时加大印刷银层的厚度以降低被烫伤的风险，但同时也出现 印刷导电银浆在高温烧结后银层表面起泡的问题，严重影响银层的稳定性，目前一直没有 得到很好的解决。
技术实现思路
为了能够解决银层表面起泡的问题，使烧结后的银层表面起泡得到有效的抑制， 同时辅以银层表面光滑处理，能够使银层表面起泡区域光滑，以防在后续实际使用时出现 不良的技术问题，本专利技术提供一种印刷导电银浆的烧结方法及针对经该印刷导电银浆的烧 结方法烧结后的银层表面处理方法。 本专利技术是这样实现的，一种印刷导电银浆的烧结方法，其包括以下步骤： 先干燥：在干燥炉传送带上设置三个干燥温区，分别为温度是200±50°C的第一 干燥温区、温度是300±10°C的第二干燥温区、温度是390±20°C的第三干燥温区，该干燥 炉传送带的传输速度为130±10MM/MIN ; 再烧结：在烧结炉传送带上设置七个烧结温区，分别为温度是450±30°C的第一 烧结温区、温度是590±30°C的第二烧结温区、温度是740±30°C的第三烧结温区、温度 是885± 10°C的第四烧结温区、温度是890± 10°C的第五烧结温区、温度是885± 10°C的 第六烧结温区、温度是760±30°C的第七烧结温区，该烧结炉传送带的传输速度为90MM/ MIN±5MM/MIN ; 烧结炉出来后自然冷却。 作为上述方案的进一步改进，该干燥炉传送带总长1. 5M，在1. 5M的传送带上设置 在该三个干燥温区。优选地，每个烧结温区内的烧结炉传送带〇. 5M长。 作为上述方案的进一步改进，从干燥炉到烧结炉设置过渡带。优选地，该过渡带内 的传送带的传输速度为130±10MM/MIN，干燥后的印刷导电银浆经过0. 5MM的自然温区后 再到烧结炉。再优选地，该自然温区为10?50°C。 本专利技术还提供一种银层表面处理方法，其为针对经印刷导电银浆的烧结方法烧结 后的银层表面处理方法，该印刷导电银浆的烧结方法为上述任意一种印刷导电银浆的烧结 方法，该银层表面处理方法包括以下步骤： toon] 将需要处理的产品与大理石水磨球混合均匀后装入容器中，并在该容器中加入水 以及清洁剂，然后横卧式放入转动台上面转动，15分钟，转动速度为1周/秒； 水磨后，清水冲洗后置放150±10°C的高温箱中烘烤10分钟取出即可。 作为上述方案的进一步改进，该容器为圆柱形，该容器的底面直径与该大理石水 磨球的直径比为25CM : 4MM，该容器内装3/4体积的该大理石水磨球。 作为上述方案的进一步改进，水与清洁剂的比例为500 : 1，混合后倒入该容器中 至满。 作为上述方案的进一步改进，需要处理的产品总体积与该容器体积之比不得超过 100CM 3: jiX(25/2CM)2X30CM。 本专利技术的印刷导电银浆的烧结方法解决银层表面起泡的问题，使烧结后的银层表 面起泡得到有效的抑制，针对经该印刷导电银浆的烧结方法烧结后的银层表面处理方法， 能同时辅以银层表面光滑处理，使银层表面起泡区域光滑，以防在后续实际使用时出现不 良。 【具体实施方式】 为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术 进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限 定本专利技术。 本专利技术的印刷导电银浆的烧结方法是先干燥再烧结，最后烧结炉出来后自然冷 却，采用特殊的干燥方式加上特殊的烧结方向实现印刷导电银浆的优质烧结。 1、先干燥 在干燥炉传送带上设置三个干燥温区，分别为温度是200±50°C的第一干燥温区、 温度是300±10°C的第二干燥温区、温度是390±20°C的第三干燥温区，该干燥炉传送带的 传输速度为130±10MM/MIN。 干燥炉各干燥温度的设定主要是为了使产品在进放高温烧结前能够将印刷的银 浆内部的其它一些成分挥发出来（主要是水）。在银浆还没有完全固化前，银浆内部水分的 挥化可以导致的银浆内部小孔能够自然复合，因为它还没有完全固化，在一定程度上还可 以使水分气化后从银浆内部跑到外部来时产生小孔自然恢复。在干燥炉传送带上设置这样 的三个干燥温区，可以使银浆受热恰到好处，避免小孔还没有自然恢复前，银浆就已经固化 了，导致烧结出来的银层内部以及表面会有很多小孔。经试验证明，干燥炉内的三个干燥温 度的设计以及时间结合该干燥炉传送带的传输速度能够将印刷的银浆内部的其它一些成 分挥发出来。 2、再烧结 在烧结炉传送带上设置七个烧结温区，分别为温度是450±30°C的第一烧结温区、 温度是590±30°C的第二烧结温区、温度是740±30°C的第三烧结温区、温度是885± 10°C 的第四烧结温区、温度是890±10°C的第五烧结温区、温度是885±10°C的第六烧结温区、 温度是760±30°C的第七烧结温区，该烧结炉传送带的传输速度为90MM/MIN±5MM/MIN。 烧结的目的就是使用银浆能够完全的固化，而银层固化后其实有一些标准的检测 项目，比如，颜色，亮度，还有跟陶瓷基体的粘合力（专业术语为银层拉力），还有银层表面 在焊接时是否会烫伤等等，如果说各烧结温区的时间以及温度设置不好，烧结出来的银层 可能会存大拉力不良，银层烫伤，表面不光亮等等这些方面的问题。经试验证明，本专利技术的 这七个烧结温度以及它们之间的相互配合可以最佳烧结效果以及产品生产效率，仪器损耗 等等运行成本也达到最小。 3、烧结炉出来后自然冷却 这里的自然冷却是指实时的室内温度。 从干燥炉到烧结炉最好设置过渡带：该过渡带内的传送带的传输速度可相应为 130 ±10MM/MIN，干燥后的印刷导电银浆可经过0. 5丽的自然温区后再到烧结炉。 该过渡带的存在主要是为了操作人员能够及时的查看产品经过干燥后的效果如 何，如果不好可以在产品传导入烧结炉之前拿走，所谓的自然温区可以是没有进行加热的 区间，最好自然温区在1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷导电银浆的烧结方法，其特征在于：其包括以下步骤：先干燥：在干燥炉传送带上设置三个干燥温区，分别为温度是200±50℃的第一干燥温区、温度是300±10℃的第二干燥温区、温度是390±20℃的第三干燥温区，该干燥炉传送带的传输速度为130±10MM/MIN；再烧结：在烧结炉传送带上设置七个烧结温区，分别为温度是450±30℃的第一烧结温区、温度是590±30℃的第二烧结温区、温度是740±30℃的第三烧结温区、温度是885±10℃的第四烧结温区、温度是890±10℃的第五烧结温区、温度是885±10℃的第六烧结温区、温度是760±30℃的第七烧结温区，该烧结炉传送带的传输速度为90MM/MIN±5MM/MIN；烧结炉出来后自然冷却。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李俊杰，陈荣达，
申请(专利权)人：苏州艾福电子通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。