【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导电银浆,尤其是涉及一种PTC热敏电阻用高温烧结导电银浆及其制备方法。
技术介绍
PTC(正温度系数)热敏电阻陶瓷是一种用途广泛的半导体陶瓷材料,在制作过程中必须在其表面制作一层欧姆电极层,消除PTC陶瓷的表面势垒,以使电极层与瓷体之间形成良好的欧姆接触,其各种电性能才能得以实现。在欧姆电极层之上再制作一层银电极层以使其能够和引线或引脚进行钎焊。PTC热敏电阻用高温烧结导电银浆通常由银微粉、玻璃粉、有机载体等原料经三辊轧机研磨而成。银微粉是浆料的主要成分,在电极中起导电和消除表面势垒的作用;玻璃粉在电极烧成过程中熔化,形成键合层将电极层附着在陶瓷体的表面;有机载体起分散悬浮作用,使浆料可以长时间放置而不沉淀,同时有机载体使浆料具有一定流动性、触变性等,从而使浆料具有良好的印刷性能;有机溶剂起到调节浆料粘度等作用。现用银浆产品中多使用日本住矿、美国杜邦等进口银浆,主要存在以下问题:银含量高、烧结温度高、烧结范围窄、以及银层与陶瓷片结合强度一般。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种成本低、烧结温度低、烧结范围宽、附着力强的PTC热敏电阻用高温烧结导电银浆及其制备方法。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现:一种PTC热敏电阻用高温烧结导电银浆,其特征在于,包括以下组分和重量份含量:金属银粉55-72 ;玻璃粉1-10 ;有机载体20-45 ;溶剂1-15。所述的金属银粉为球状银粉和片状银粉按重量比(9-12): I混合的混合物,所述的球状银粉的粒径为0.5-1.5 μ m,振实密度为1.5-2.5g/ ...
【技术保护点】
一种PTC热敏电阻用高温烧结导电银浆,其特征在于,包括以下组分和重量份含量:金属银粉??55?72;玻璃粉????1?10;有机载体??20?45;溶剂??????1?15。
【技术特征摘要】
1.一种PTC热敏电阻用高温烧结导电银浆,其特征在于,包括以下组分和重量份含量: 金属银粉55-72 ; 玻璃粉 1-10 ; 有机载体20-45; 溶剂 1-15。2.根据权利要求1所述的一种PTC热敏电阻用高温烧结导电银浆,其特征在于,所述的金属银粉为球状银粉和片状银粉按重量比(9-12): I混合的混合物,所述的球状银粉的粒径为0.5-1.5 μ m,振实密度为1.5-2.5g/ml ;所述的片状银粉的粒径为0.5-1.0ym,振实密度为 1.0-2.0g/ml ο3.根据权利要求1所述的一种PTC热敏电阻用高温烧结导电银浆,其特征在于,所述的玻璃粉为无铅玻璃粉,烧结温度为490-700°C,该玻璃粉的组分及重量份含量为:Bi20345-65、Si028-13、Zn02_9、Ti02l_6、SrOl-lO、Al2035_14。4.根据权利要求1所述的一种PTC热敏电阻用高温烧结导电银浆,其特征在于,所述的有机载体包括以下组分及重量份含量:高分子树脂10-30、有机溶剂70-90。5.根据权利要求4所述的一种PTC热敏电阻用高温烧结导电银浆,其特征在于,所述的高分子树脂为乙基纤维素、硝酸纤维素、...
【专利技术属性】
技术研发人员:王洪波,
申请(专利权)人:上海宝银电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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