【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子工艺领域,尤其涉及。
技术介绍
随着科技快速发展,电子领域的产业技术也得到了很到的进步。导电银浆产品集冶金、化工和电子技术于一体,是一种高技术的电子功能材料,主要用于制造厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、MLCC,太阳能电池电极、PDP电极、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关、导电胶及其他电子元器件。传统的导电银浆多数使用含PbO的玻璃粉,这是因为PbO能显著降低玻璃粉的软化温度,从而使银粉和基板获得良好的附着力。然而,铅污染环境,且对人体有害,制备以无铅玻璃粉为粘结相的低温烧结导电浆料已经成为一种必然趋势。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述问题,提供。 ,其特征在于包括如下步骤:(I)将50% S12, 20%Bi2O3, 20% ZnO,10^B2O3置于刚玉坩埚中,加热至I 200-1500°C熔化,搅拌均匀后迅速倒入冷水中,淬火得到的玻璃经球磨,过筛后制得所需的无铅玻璃粉。(2)将3%油酸,4% 二甲苯,2%卵磷脂,60%松油醇,10%柠檬酸三丁酯,10%乙基纤维素,3%聚乙二醇,2%硅烷偶联剂,6%邻苯二甲酸二丁酯混合,并放入恒温水浴锅中充分搅拌,即得有机载体;(3)将上述两步所得玻璃粉、有机载体和质量分数为99.95%的银粉混合成浆料,浆料通过丝网印刷在石英基板上形成厚膜电极;(4)印刷完毕后,将基板放置于水平台面,待浆料自然淌平,随后放于干燥箱中于120°C干燥15 min去除有机载体;(5)最后将基板放于烧结炉中,峰值烧结温度为540—640°C,达到烧结峰值温度后保温一段时间,然 ...
【技术保护点】
一种无铅银浆的烧结方法,其特征在于包括如下步骤:(1)将50%SiO2,20%Bi2O3,20%ZnO,10%B203置于刚玉坩埚中,加热至l 200‑1500℃熔化,搅拌均匀后迅速倒入冷水中,淬火得到的玻璃经球磨,过筛后制得所需的无铅玻璃粉;(2)将3%油酸,4%二甲苯,2%卵磷脂,60%松油醇,10%柠檬酸三丁酯,10%乙基纤维素,3%聚乙二醇,2%硅烷偶联剂,6%邻苯二甲酸二丁酯混合,并放入恒温水浴锅中充分搅拌,即得有机载体;(3)将上述两步所得玻璃粉、有机载体和质量分数为99.95%的银粉混合成浆料,浆料通过丝网印刷在石英基板上形成厚膜电极;(4)印刷完毕后,将基板放置于水平台面,待浆料自然淌平,随后放于干燥箱中于120℃干燥15 min去除有机载体;(5)最后将基板放于烧结炉中,峰值烧结温度为540—640℃,达到烧结峰值温度后保温一段时间,然后取出冷却,冷却后的基板表面将形成连续致密烧结银膜,完成无铅银浆的烧结。
【技术特征摘要】
1.一种无铅银浆的烧结方法,其特征在于包括如下步骤:(I)将50% S12, 20% Bi2O3,20% ZnO, 10% B2O3置于刚玉坩埚中,加热至I 200-1500°C熔化,搅拌均匀后迅速倒入冷水中,淬火得到的玻璃经球磨,过筛后制得所需的无铅玻璃粉; (2)将3%油酸,4% 二甲苯,2%卵磷脂,60%松油醇,10%柠檬酸三丁酯,10%乙基纤维素,3%聚乙二醇,2%硅烷偶联剂,6%邻苯二甲酸二丁酯混合,并放入恒温水浴锅中充分搅拌,即得有机载体;(3)将上述两步所得玻璃粉、有机载体和质量分数为99.95%的银粉混合成浆料,浆料通过丝网印刷在石英基板上形成厚膜电极;(4)印刷完毕后,将基板放置于水平台面,待浆料自然淌平,随后放于干燥箱中于120°C干燥15 min去除有机载体;(5)最后将基板放于烧结炉中,峰值烧结温度为540—640°C,达到烧结峰值温度后保温一段...
【专利技术属性】
技术研发人员:张俊,
申请(专利权)人:陕西易阳科技有限公司,
类型:发明
国别省市:陕西;61
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。