【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装领域,特别涉及银浆机点浆装置。
技术介绍
在半导体器件的封装工序中,首先要将半导体芯片粘结在一个框架上,半导体与框架之间的粘结是依靠银浆进行粘结的,这就需要在粘结之前将银浆点在框架上,现有的点浆装置通过电机控制偏心轮的转动实现工作头的升降,因此,电机距离工作头的距离很近,由于电机转速较大,振动较大,对工作头的精度及摄像机拍摄精度有一定的影响,且由于偏心轮为非线性位移,使用一定时间后,偏心轮会产生一定磨损,对工作精度会有一定影响。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种提高银浆机点浆精度的银浆机点浆装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:银浆机点浆装置,包括基座和喷头,喷头安装在喷头固定座上,喷头固定座上设置有喷头连接管固定块,喷头连接管固定块上设置有喷头连接管压紧块,还包括摄像机固定架,摄像机固定架上安装有摄像机,所述摄像机固定架安装在基座上,还包括驱动喷头固定座上下移动的驱动机构,所述驱动机构安装在基座上,所述驱动机构包括通过电机托板固定在基座上的电机,电机连接有第一同步带轮,第一同步带轮通过同步带连接第二同步带轮,还包括与基座连接的丝杆座,丝杆座上安装有丝杆轴,所述丝杆轴的一端与第二同步带轮连接,丝杆轴上设置有丝杆螺母,丝杆螺母与所述喷头固定座连接。进一步的是:所述丝杆轴上设置有上限位开关和下限位开关,所述上限位开关和下限位开关分别位于丝杆螺母运动行程的两端,所述丝杆螺母连接有限位挡板,当丝杆螺母在运动过程中,所述限位挡板可与上限位开关和下限位开关接触,还包括分别与上限位开关和下限位开关连接的控制器。进一步的是:所述摄像机镜头 ...
【技术保护点】
银浆机点浆装置,其特征在于:包括基座(18)和喷头(1),喷头(1)安装在喷头固定座(2)上,喷头固定座(2)上设置有喷头连接管固定块(4),喷头连接管固定块(4)上设置有喷头连接管压紧块(5),还包括摄像机固定架(11),摄像机固定架(11)上安装有摄像机(10),所述摄像机固定架(11)安装在基座(18)上,还包括驱动喷头固定座(2)上下移动的驱动机构,所述驱动机构安装在基座(18)上,所述驱动机构包括通过电机(21)托板(19)固定在基座(18)上的电机(21),电机(21)连接有第一同步带轮(20),第一同步带轮(20)通过同步带(17)连接第二同步带轮(14),还包括与基座(18)连接的丝杆座(16),丝杆座(16)上安装有丝杆轴(15),所述丝杆轴(15)的一端与第二同步带轮(14)连接,丝杆轴(15)上设置有丝杆螺母(26),丝杆螺母(26)与所述喷头固定座(2)连接。
【技术特征摘要】
1.银浆机点浆装置,其特征在于:包括基座(18)和喷头(1),喷头(1)安装在喷头固定座(2)上,喷头固定座(2)上设置有喷头连接管固定块(4),喷头连接管固定块(4)上设置有喷头连接管压紧块(5),还包括摄像机固定架(11),摄像机固定架(11)上安装有摄像机(10),所述摄像机固定架(11)安装在基座(18)上,还包括驱动喷头固定座(2)上下移动的驱动机构,所述驱动机构安装在基座(18)上,所述驱动机构包括通过电机(21)托板(19)固定在基座(18)上的电机(21),电机(21)连接有第一同步带轮(20),第一同步带轮(20)通过同步带(17)连接第二同步带轮(14),还包括与基座(18)连接的丝杆座(16),丝杆座(16)上安装有丝杆轴(15),所述丝杆轴(15)的一端与第二同步带轮(14)连接,丝杆轴(15)上设置有丝杆螺母...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋丽军,
申请(专利权)人:无锡迈凯创精密设备有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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