用于外部电极的导电胶组合物和多层陶瓷电子组件制造技术

本发明专利技术提供一种用于外部电极的导电胶组合物，该导电胶组合物包括：聚合物树脂；球形的第一导电金属颗粒，被包含在聚合物树脂中且其至少一部分是中空的；片状的第二导电金属颗粒，被包含在聚合物树脂中且其至少一部分是中空的。

【技术实现步骤摘要】
用于外部电极的导电胶组合物和多层陶瓷电子组件 本申请要求于2013年7月16日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0083687号 韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。
本专利技术涉及一种用于外部电极的导电胶组合物和一种包含该组合物的多层陶瓷 电子组件。
技术介绍
使用陶瓷材料的电子组件的示例包括电容器、感应器、压电元件、压敏电阻器、热 敏电阻器等。 陶瓷电子组件之中的多层陶瓷电容器（MLCC)包括：由陶瓷材料形成的陶瓷元件、 在该陶瓷元件中形成的内部电极、以及安装在陶瓷元件的表面从而与内部电极电连接的外 部电极，并且该多层陶瓷电容器具有诸如小尺寸、高电容、易于安装等优点。 由于上述优点，所使用的多层陶瓷电容器作为安装在诸如计算机、个人数字助理 (PDA)、蜂窝电话等的若干电子产品的印刷电路板上的芯片型电容器，从而对充电或放电起 到重要作用，并且可根据用途和容量具有各种尺寸及堆叠形式。 近来，根据电子产品的小型化，需要使多层陶瓷电容器具有超小型尺寸和超高电 容。为此，已经制造出具有大量的介电层和内部电极相堆叠的结构的多层陶瓷电容器，其 中，介电层和内部电极的厚度薄。 由于在要求高可靠性的领域(例如汽车、医疗设备等）中的许多功能被数字化，所 以要求超小型化和超高电容的多层陶瓷电容器具有高可靠性。 在上面提到的高可靠性中导致问题的因素的示例可包括：由于外部冲击而在外部 电极层中出现裂纹、在执行镀覆工艺时镀覆液穿过外部电极层渗透到陶瓷元件内等。 具体地讲，由于需要在对芯片执行弯曲测试之后不出现弯曲裂纹的芯片，因此可 能难以通过使用在烧制外部电极时通常使用的铜（Cu)胶来保证可靠性。 下面的现有技术文献涉及一种用于外部电极的导电胶和具有使用该导电胶所形 成的外部电极的多层陶瓷电子组件。然而，下面的现有技术文献没有公开中空的金属颗粒。 [现有技术文献] 第2011-0121572号韩国专利公开公布
技术实现思路
本专利技术的一个方面提供一种用于外部电极的导电胶以及一种包含该导电胶的多 层陶瓷电子组件，该外部电极用于制造不产生弯曲裂纹的芯片。 根据本专利技术的一个方面，提供了一种用于外部电极的导电胶组合物，该组合物包 括：聚合物树脂；球形的第一导电金属颗粒，被包含在聚合物树脂中且其至少一部分是中 空的；片状的第二导电金属颗粒，被包含在聚合物树脂中。 所有的第一导电金属颗粒可以是中空的。 第二导电金属颗粒的至少一部分可以是中空的。 所有的第一和第二导电金属颗粒可以是中空的。 第一导电金属颗粒可以是从由银（Ag)、铜（Cu)和铝（A1)组成的组中选出的至少 一种。 第二导电金属颗粒可以是从由银（Ag)、铜（Cu)和铝（A1)组成的组中选出的至少 一种。 第一导电金属颗粒可以具有0. Ιμπι?1.5μηι的尺寸。 基于导电胶组合物的总重量，第二导电金属颗粒的含量为10?50%。 根据本专利技术的另一方面，提供一种用于外部电极的导电胶组合物，该导电胶组合 物包括：聚合物树脂；球形的第一导电金属颗粒，被包含在聚合物树脂中；片状的第二导电 金属颗粒，被包含在聚合物树脂中且其至少一部分是中空的。 所有的第一导电金属颗粒可以是中空的。 所有的第二导电金属颗粒可以是中空的。 根据本专利技术的又一方面，提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包 括：陶瓷元件，具有堆叠在其中的多个介电层；多个第一内部电极和第二内部电极，形成在 介电层的至少一个表面上且通过陶瓷元件的两个端表面交替地暴露；第一外部电极和第二 外部电极，形成在陶瓷元件的两个端表面上且电连接到第一内部电极和第二内部电极，其 中，第一外部电极和第二外部电极包括：聚合物树脂；球形的第一导电金属颗粒，被包含在 聚合物树脂中且其至少一部分是中空的；片状的第二导电金属颗粒，被包含在聚合物树脂 中。 所有的第一导电金属颗粒可以是中空的。 第二导电金属颗粒的至少一部分可以是中空的。 多层陶瓷电子组件还可以包括形成在第一外部电极和第二外部电极的表面上的 镀层。 镀层可以由在形成第一外部电极和第二外部电极的表面上的镍（Ni)镀层和形成 在镍镀层的表面上的锡（Sn )镀层。 基于聚合物树脂、球形的第一导电金属颗粒和片状的第二导电金属颗粒的总重 量，第二导电金属颗粒的含量可以为10%?50%。 根据本专利技术的又一方面，提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包 括：陶瓷元件，具有堆叠在其中的多个介电层；多个第一内部电极和第二内部电极，形成在 介电层的至少一个表面上且通过陶瓷元件的两个端表面交替地暴露；第一外部电极和第二 外部电极，形成在陶瓷元件的两个端表面上且电连接到第一内部电极和第二内部电极，其 中，第一外部电极和第二外部电极包括：聚合物树脂；球形的第一导电金属颗粒，被包含在 聚合物树脂中；片状的第二导电金属颗粒，被包含在聚合物树脂中且其至少一部分是中空 的。 所有的第一导电金属颗粒可以是中空的。 所有的第二导电金属颗粒可以是中空的。 【附图说明】 通过以下结合附图的详细描述，本专利技术的上述及其他方面、特征和其他优点将会 被更加清楚地理解，其中： 图1是用于根据本专利技术的实施例的用于外部电极的导电胶的示意性剖面图。 图2是示意性地示出根据本专利技术的另一实施例的多层陶瓷电容器的透视图。 图3是沿着图2中的A{线截取的剖视图。 【具体实施方式】 在下文中，将参照附图详细描述本专利技术的实施例。然而，本专利技术可以以许多不同的 形式实现，并且不应该被解释为限于在此阐述的实施例。相反， 提供这些实施例使得该公开将是彻底和完整的，并且将把本专利技术的范围充分传达 给本领域技术人员。在附图中，为了清楚起见，会夸大部件的形状和尺寸，并且将始终使用 相同的标号指示相同或相似的元件。 在本专利技术的实施例中使用的纵横比是指，通过使长轴的长度除以短轴的长度(长 轴的长度/短轴的长度）所得到的长度比。 提供一种根据本专利技术的实施例的陶瓷电子组件。根据本专利技术的实施例的陶瓷电子 组件的示例包括：多层陶瓷电容器、感应器、压电元件、压敏电阻器、芯片电阻器、热敏电阻 器等。在下文中，将以多层陶瓷电容器作为陶瓷电子组件的示例进行描述。 图1是用于根据本专利技术的实施例的用于外部电极的导电胶的示意性剖面图。 参照图1，根据本专利技术的实施例的用于外部电极的导电胶组合物可以包括：聚合 物树脂10 ;球形的第一导电金属颗粒20和21，被包含在聚合物树脂10中且其至少一部分 是中空的；具有片状形状的第二导电金属颗粒30和31，被包含在聚合物树脂10中且其至 少一部分是中空。 为了提高多层陶瓷电容器的抗弯曲裂纹性，可以使用具有良好弹性的聚合物树脂 10。 聚合物树脂10可以是环氧树脂，但不限于此。 第一导电金属颗粒20和21或第二导电金属颗粒30和31的至少一部分可以是中 空的颗粒。 与使用通常的金属颗粒的情况相比，在第一导电金属颗粒20和21或第二导电金 属颗粒30和31的其中至少一部分可以是中空的情况下，其中呈中空的金属颗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于外部电极的导电胶组合物，所述导电胶组合物包括：聚合物树脂；球形的第一导电金属颗粒，被包含在所述聚合物树脂中且其至少一部分是中空的；片状的第二导电金属颗粒，被包含在所述聚合物树脂中。

【技术特征摘要】
2013.07.16 KR 10-2013-00836871. 一种用于外部电极的导电胶组合物，所述导电胶组合物包括： 聚合物树脂； 球形的第一导电金属颗粒，被包含在所述聚合物树脂中且其至少一部分是中空的； 片状的第二导电金属颗粒，被包含在所述聚合物树脂中。2. 根据权利要求1所述的用于外部电极的导电胶组合物，其中，所有的第一导电金属 颗粒是中空的。3. 根据权利要求1所述的用于外部电极的导电胶组合物，其中，第二导电金属颗粒的 至少一部分是中空的。4. 根据权利要求1所述的用于外部电极的导电胶组合物，其中，所有的第一导电金属 颗粒和第二导电金属颗粒是中空的。5. 根据权利要求1所述的用于外部电极的导电胶组合物，其中，第一导电金属颗粒是 从由银、铜和铝组成的组中选出的至少一种。6. 根据权利要求1所述的用于外部电极的导电胶组合物，其中，第二导电金属颗粒是 从由银、铜和铝组成的组中选出的至少一种。7. 根据权利要求1所述的用于外部电极的导电胶组合物，其中，第一导电金属颗粒具 有Ο.?μηι?1·5μηι的尺寸。8. 根据权利要求1所述的用于外部电极的导电胶组合物，其中，基于导电胶组合物的 总重量，第二导电金属颗粒的含量为10%?50%。9. 一种用于外部电极的导电胶组合物，所述导电胶组合物包括： 聚合物树脂； 球形的第一导电金属颗粒，被包含在所述聚合物树脂中； 片状的第二导电金属颗粒，被包含在所述聚合物树脂中且其至少一部分是中空的。10. 根据权利要求9所述的用于外部电极的导电胶组合物，其中，所有的第一导电金属 颗粒是中空的。11. 根据权利要求9所述的用于外部电极的导电胶组合物，其中，所有的第二导电金属 颗粒是中空的。12. -种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括： 陶瓷元件，具有堆叠在其中的多个介电层； 多个第一内部电极和第二内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩在焕，全炳珍，洪京杓，具贤熙，全炳俊，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR