一种绑定区银浆保护结构制造技术

本发明专利技术公开了一种绑定区银浆的保护结构，绑定区银浆的保护结构包括PET基层、透明导电层、绑定区银浆焊盘、特种绝缘层、导电粒子、ACF胶层和FPC金手指，PET基层位于最底部，其上为透明导电层；透明导电层之上为特种绝缘层，绑定区银浆焊盘位于特种绝缘层内部，并与透明导电层电连接；ACF胶层位于特种绝缘层之上；导电粒子位于ACF胶层内部；FPC金手指位于ACF胶层之上。本发明专利技术可解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆，可减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种绑定区银浆保护结构
本专利技术涉及一种保护结构，特别涉及到一种绑定区银浆的保护结构。
技术介绍
目前，银浆广泛应用于触摸屏等电子产品中，然而在制程过程中，由于银浆裸露在夕卜，需要解决避免银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对采用碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料替代ITO(氧化铟锡)用于透明导电薄膜的绑定区表面的银浆，由于银浆在这种类型的透明导电膜上的附着力差，因外力而受到损伤或者脱落的风险性更大。针对上述问题，一般采取的措施是在银浆走线上印上绝缘油墨进行保护，但是绑定区银浆因为要和FPC金手指等接触导通，所以不能用绝缘油墨保护，仍然裸漏在外。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种绑定区银浆的保护结构，可以有效解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题。 本专利技术的绑定区银浆的保护结构包括PET基层、透明导电层、绑定区银浆焊盘、特种绝缘层、导电粒子、ACF胶层和FPC金手指，所述PET基层位于最底部，其上为透明导电层；所述透明导电层之上为特种绝缘层，所述绑定区银浆焊盘位于特种绝缘层内部，并与透明导电层电连接；所述ACF胶层位于特种绝缘层之上；所述导电粒子位于ACF胶层内部；所述FPC金手指位于ACF胶层之上。 进一步地，所述特种绝缘层为环氧改性丙烯酸树脂、环氧改性酚醛树脂、丙烯酸改性聚氨酯、聚氨酯改性聚酯树脂或聚氨酯改性聚酰胺树脂。 进一步地，所述绑定区银浆焊盘印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线或石墨烯材料表面。 与现有技术相比，本专利技术的绑定区银浆的保护结构的有益效果在于:可以有效解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆，可以减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。 【附图说明】 下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步描述:图1是本专利技术的绑定区银浆的保护结构热压处理前的结构示意图；图2是本专利技术的绑定区银浆的保护结构热压处理后的结构示意图； 图中各个标记所对应的名称分别为=PET基层1、透明导电层2、绑定区银浆焊盘3、特种绝缘层4、导电粒子5、ACF胶层6、FPC金手指7。 【具体实施方式】 图1为本专利技术的绑定区银浆的保护结构热压处理前的结构示意图，图2为本专利技术的绑定区银浆的保护结构热压处理后的结构示意图，如图所示:本实施例的绑定区银浆的保护结构包括PET基层1、透明导电层2、绑定区银浆焊盘3、特种绝缘层4、导电粒子5、ACF胶层6和FPC金手指7，所述PET基层I位于最底部，其上为透明导电层2 ;所述透明导电层 2之上为特种绝缘层4，所述绑定区银浆焊盘3位于特种绝缘层4内部，并与透明导电层2电连接；所述ACF胶层6位于特种绝缘层4之上；所述导电粒子5位于ACF胶层6内部；所述FPC金手指7位于ACF胶层6之上。 本专利技术的原理是:由于特种绝缘层4的存在，有效预防了绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆，可以减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。同时制作时要对该结构进行热压处理，热压处理时由于温度和压力的作用，ACF胶层6中的导电粒子5将刺穿特种绝缘层4，将FPC金手指7和绑定区银浆焊盘3接触导通。 本实施例中，所述特种绝缘层4为环氧改性丙烯酸树脂、环氧改性酚醛树脂、丙烯酸改性聚氨酯、聚氨酯改性聚酯树脂或聚氨酯改性聚酰胺树脂。 本实施例中，所述绑定区银浆焊盘3印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线或石墨烯材料表面。 最后说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绑定区银浆保护结构，其特征在于：包括PET基层（1）、透明导电层（2）、绑定区银浆焊盘（3）、特种绝缘层（4）、导电粒子（5）、ACF胶层（6）和FPC金手指（7），所述PET基层（1）位于最底部，其上为透明导电层（2）；所述透明导电层（2）之上为特种绝缘层（4），所述绑定区银浆焊盘（3）位于特种绝缘层（4）内部，并与透明导电层（2）电连接；所述ACF胶层（6）位于特种绝缘层（4）之上；所述导电粒子（5）位于ACF胶层（6）内部；所述FPC金手指（7）位于ACF胶层（6）之上。

【技术特征摘要】
1.一种绑定区银浆保护结构，其特征在于:包括PET基层(I)、透明导电层(2)、绑定区银浆焊盘(3 )、特种绝缘层(4 )、导电粒子(5 )、ACF胶层(6 )和FPC金手指(7 )，所述PET基层(I)位于最底部，其上为透明导电层(2);所述透明导电层(2)之上为特种绝缘层(4)，所述绑定区银浆焊盘(3)位于特种绝缘层(4)内部，并与透明导电层(2)电连接；所述ACF胶层(6)位于特种绝缘层(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：弋天宝，余崇圣，潘洪亮，盖川，
申请(专利权)人：重庆墨希科技有限公司，中国科学院重庆绿色智能技术研究院，
类型：发明
国别省市：重庆;85