一种可低温烧结的导电银浆及其制备方法技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子浆料
，具体的讲是。
技术介绍
传统的导电银浆是由导电相、粘结相、有机载体组成。导电银浆通常可以分为两类，即聚合物导电银浆和烧结型导电银浆。聚合物导电银浆是烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘结相。烧结型导电浆料的烧结温度通常大于500°C，玻璃粉或氧化物作为粘结相。导电银浆具有很广泛的应用，主要用于制造厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、MLCC、导电油墨、太阳能电池电极、LED冷光源、0LED (有机发光显示器)、印刷及高分辨率导电体、薄膜开光/柔性电路、导电浆料、敏感元器件及其电子元器件等方面。在电子电路的焊接方面，传统的连接方式是采用锡铅焊料，传统的锡铅焊料的共晶点是183°C，回流焊接温度是210°C左右，这样一来可以实现低温焊接。较低的温度可以降低热应力，对于对温度很敏感的器件来说，低温贴装是唯一的选择，低温工艺也降低了对基板的要求，那么就可以选用不耐高温的较便宜的基材或PCB以降低成本，另外也可以降低能量消耗。但是锡铅焊料中的铅是一种对人体和环境存在重大危害的重金属元素。随着人们环保意识的增强，含铅材料的使用逐渐得...
【技术保护点】
一种可低温烧结的导电银浆，其特征在于：其配方包括：无颗粒导电墨水、微米银粉、纳米级银线和有机载体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朴贤卿，蔡亚果，孙卓，张哲娟，高维，
申请(专利权)人：上海产业技术研究院，华东师范大学，
类型：发明
国别省市：上海;31
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