本发明专利技术公开了一种低温环保导电银浆及其制备方法和应用。本发明专利技术低温环保导电银浆由片状银粉45-55％、超细银粉10-25％、有机载体20-35％、添加剂2-10％质量百分比的组分组成。本发明专利技术低温环保导电银浆具有低温固化和高导电特性以及与粘结基板间的强附着力性能，扩展了其应用范围。本发明专利技术低温环保导电银浆制备方法混料处理工艺条件易控制，对设备要求低，有效保证了本发明专利技术低温环保导电银浆性能的稳定性，提高了其生产效率，降低了其生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微电子连接材料领域，具体涉及一种低温环保导电银浆及其制备方法 和该低温环保导电银浆的应用。
技术介绍
近年来，随着电子工业的飞速发展，薄膜开关、柔性印刷电路板、电磁屏蔽、电位 器、无线射频识别系统、太阳能电池等的需求量在迅速增加，而导电银浆作为制备此类电子 元器件的关键功能材料，其发展和应用也受到人们的广泛关注。据分析，仅导电银浆市场而 言，每年具有数十亿美元的市场规模。在信息产业的高速发展进程中，浆料作为一种关键材 料有着重要的地位。高性能、低成本不但能大大地提高产品的竞争力，同时也是电子浆料发 展的必然趋势。 随着微电子元器件技术的发展，对于制备电极用的厚膜电子银电子浆料的要求 是：导电性好；浆料印刷细线化；烧结或干燥温度越低越好；浆料成本低；附着力要高；耐 磨性好；不含铅等有害元素，符合环保要求等。 据统计，近年来全国各大电子浆料公司竞相推出自己的银电极导电浆料，其每年 的产值都在上亿美元以上，而且这个规模随着电子工业的发展正在呈逐年增长的趋势。 其中，低温固化导电银浆是银浆中的一种，是指固化温度较低的一类银浆，可印刷 在玻璃化温度较低且成本低廉的塑料或柔性板上，这类导电银浆应具有优异的导电性、耐 弯折性、附着力和一定的硬度，广泛应用于碳膜电位器、圆形（或片状）钽电容器、薄膜开关 /柔性电路、导电胶等方面。低温固化导电银浆一般是由金属银粉、高分子树脂粘结相、溶剂 及其他助剂在一定机械力作用下混合而成，其导电功能主要靠加入的银粒子提供的自由电 子载流子来实现。除了银粉，树脂粘结相也是决定低温导电银浆性能的关键材料，同时决定 了导电银浆的柔韧性、硬度、附着力、耐折弯等综合性能。 但是，我国的导电银浆包括低温固化导电银浆大部分仍然依赖于进口，国内生产 高质量导电银浆的制备技术仍没有取得重大突破，银浆的性能与国外厂商的产品仍有一定 的差距，主要是由于不能解决在烧结或干燥温度较低的条件下，导电银浆与玻璃或其他聚 酯材质的基板的附着力不好，成品导电性能较差的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术存在的不足，提供一种低温环保导电银浆及 其制备方法和该低温环保导电银浆的应用，以解决现有低温导电银浆导电性能差，且其导 电银浆与基板的附着力不好的技术问题。 为了实现上述专利技术目的，本专利技术的一方面，提供了一种低温环保导电银浆，所述一 种低温环保导电银浆由以下质量百分比的组分组成： 片状银粉45-55% 超细银粉10-25% 有机载体20-35%: 添加剂 2-10%。 根据本专利技术的另一方面，提供一种低温环保导电银浆的制备方法，包括以下基本 步骤： 按照本专利技术低温环保导电银浆所含的组分称取各组分； 将称取的所述有机载体与所述片状银粉进行第一次混料处理，配制第一混合物； 将称取的所述超细银与所述第一混合物进行第二次混料处理，配制第二混合物； 将称取的所述添加剂与所述第二混合物进行第三次混料处理，配制第三混合物； 将所述第三混合物辊压处理。 根据本专利技术的又一方面，提供一种低温环保导电银浆的应用。本专利技术低温环保导 电银浆在薄膜开关、柔性印刷电路板、电磁屏蔽、电位器、无线射频识别系统、太阳能电池中 的应用。 与现有技术相比，本专利技术低温环保导电银浆通过复合银粉、有机载体和添加剂组 分的协效作用，使得本专利技术低温环保导电银浆具有低温固化和高导电特性，能够在135°c经 40分钟完全固化且固化后的电阻率小于5x107Ω·πι。另外，本专利技术低温环保导电银浆环 保，与粘结基板间附着力强。 本专利技术低温环保导电银浆的制备方法将组分顺序混料处理，使得各组分能够充分 分散，并发挥各组分之间的协效作用，保证了本专利技术低温环保导电银浆具有低温固化和高 导电特性以及与粘结基板间的强附着力性能。另外，其混料处理工艺条件易控制，对设备要 求低，有效保证了本专利技术低温环保导电银浆性能的稳定性，提高了其生产效率，降低了其生 产成本。 正是由于本专利技术低温环保导电银浆具有低温固化，高导电性和高粘结性，有效扩 展了其应用范围，相应提高了采用本专利技术低温环保导电银浆的相关产品的性能。【具体实施方式】 为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术 进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于 限定本专利技术。 本专利技术实施例提供一种具有低温固化、高导电性和高粘结性的低温环保导电银 浆。在一实施例中，该低温环保导电银浆由以下质量百分比的组分组成： 片状银粉45-55% 超细银粉10-25% 有机载体20-35%: 添加剂 2-10%。 其中，上述实施例中的两种形态不同的片状银粉和超细银粉进行复配，其中片状 银粉能形成稳定的骨架，而超细银粉能够有效穿插于片状银粉之间，从而使得两者发生导 电增效作用。因此，在一实施例中，该片状银粉的平均尺寸为1-10ym，优选为2μπι。在另 一实施例中，该超细银粉的平均粒径为l_50nm，优选为20nm。通过对片状银粉和超细银粉 粒径的控制和优化，实现进一步提高导电性能。 上述有机载体作为本专利技术实施例低温环保导电银浆的载体，使得银粉和添加剂能 够有效分散至其中，同时也赋予了本专利技术实施例低温环保导电银浆固化后的优异物理性 能，如赋予优异的柔韧性、硬度、附着力、耐折弯等综合性能。因此，在一实施例中，该有机载 体选用聚酯树脂的溶液，其中，所述聚酯树脂的质量百分含量为20~35%。 在进一步实施例中，该有机载体选用聚酯树脂的溶液的溶剂选用丙二醇甲醚醋酸 酯、乙二醇乙醚乙酸酯中的一种或两种混合物。选用的该溶剂具有多官能团的非公害溶剂， 其不仅环保，而且能有效溶解聚酯树脂，并为银粉均匀分散提供了保证。另外还能提供聚酯 树脂固化后的柔韧性、硬度、附着力、耐折弯等性能。 上述添加剂能赋予本专利技术实施例低温环保导电银浆分散稳定和增强银浆与粘结 强度等相关性能，因此，在一实施例中，该添加剂所述添加剂包括硅烷偶联剂和腻子粉。以 本专利技术实施例低温环保导电银浆总质量为100%计，所述硅烷偶联剂含量为〇. 1-0. 5%，所 述腻子粉含量为〇. 5-10%。通过添加硅烷偶联剂，其一方面能够对银粉、腻子粉表面处理， 使其均匀分散，另外，还能与有机载体具体的如聚酯树脂和腻子粉进行改性，以降低本专利技术 实施例低温环保导电银浆固化的温度，增强其固化后的韧性和强度，同时增强其与粘结基 板之间的粘结强度。基于此目的，在一具体实施例中，该硅烷偶联剂选用KH-560、KH550、 KH560、KH792中的至少一种。腻子粉选用建筑装饰用腻子粉。 另外，在一实施例中，将本专利技术实施例低温环保导电银浆中固体物质的粒度为 < 10μπι。在另一实施例中，将本专利技术实施例低温环保导电银浆粘度为15~80Pa·s，其 中，该粘度是以国标测定为准，如GB/T17473. 5-2008。通过对本专利技术实施例低温环保导电 银浆的黏度和固体物粒径的控制，使得本专利技术实施例低温环保导电银浆分散体系稳定，导 电性能、低温固化性能和粘结强度等性能稳定。 因此，上述各实施例中的低温环保导电银浆具有低温固化和高导电特性，经测定， 本专利技术实施例提供的低温环保导电银浆能够在135°C经40分钟完全固化且固化后的电阻 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低温环保导电银浆，其特征在于，由以下质量百分比的组分组成：
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹继兆，刘长，黄远珊，曾燮榕，罗晴，
申请(专利权)人：深圳大学，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。