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本发明涉及电子浆料技术领域，具体的讲是一种可低温烧结的导电银浆及其制备方法，采用了无颗粒导电墨水、微米银粉、纳米级银线和有机载体的制备配方及新的制备方法，使制备的导电银浆烧结温度降低至90℃~150℃，同时提到了导电性能，使电阻降低至0.0...
该专利属于上海产业技术研究院;华东师范大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海产业技术研究院;华东师范大学授权不得商用。

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