LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，包括基板、设于基板上的LED芯片、以及封装于LED芯片上的透镜；其中，LED芯片与透镜之间形成有透光膜；借此可提高外部取光率并降低电功率及LED芯片所产生的热量，以延长其使用寿命，并达到高亮度、低放热及更省电的实用目的。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种封装LED芯片的技术，尤指一种LED封装结构。
技术介绍
目前，发光二极管(LED，Light Emitting Diode)已被广泛应用于各种照明或发光 显示等场合中。而以往都必须在LED芯片上进行透镜的封装工序，但是，由于一般LED芯片 所使用材质的折射率(约为2. 45-3. 4)，比封装材料或透镜所使用材质的折射率(通常为塑 料材质，其折射率约为1.4-1. 高，因此，在折射率落差较大的情况下，光线在通过封装材 料或透镜时所产生的全反射率也比较大，导致光通量的流明(Lumen)较低，必须增加LED芯 片的发光电功率才可以达到预定的流明数值，但是，又容易造成LED芯片所产生的热量提 高并减少其使用寿命。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于可提供一种LED封装结构，能够提高外部取光率并 降低电功率及LED芯片所产生的热量，延长使用寿命，达到高亮度、低放热及更省电的实用 目的。为了达到上述的目的，本技术提供一种LED封装结构，包括基板、设于基板上 的LED芯片、以及封装于LED芯片上的透镜；其中，LED芯片与透镜之间形成有透光膜。借 由所述透光膜达到上述的目的。进一步地，所述基板上设有作为正、负极的两个导电层，所述LED芯片设于该两个 导电层之间，并通过两根焊线分别与该两个导电层电性连接。进一步地，所述两根焊线上设有粘着剂以作为固线。进一步地，所述基板与所述LED芯片间涂布有银胶作为固定。进一步地，所述透镜由透光封盖与封装层所构成。进一步地，所述透光膜的折射率介于透镜的折射率与LED芯片的折射率之间。进一步地，所述透光膜的材质为二氧化钛、二氧化硅或氧化铝。进一步地，所述透光膜由两种以上不同折射率的材质层叠而成，且各层的折射率 配合所述LED芯片至该透镜的折射率呈渐减排列。进一步地，所述透镜由透光封盖与封装层所构成。与现有技术相比，本技术的一种LED封装结构，是在封装LED芯片的透镜内， 增加至少一层透光膜，借此提高外部取光率并降低电功率及LED芯片所产生的热量，延长 其使用寿命，达到高亮度、低放热及更省电的实用目的。附图说明图1为本技术的基板的俯视示意图；图2为本技术的基板与透光封盖的组装前的结构示意图；图3为本技术的透光封盖盖置于基板上的组合示图ζ〖为本技术组合完成的剖面示意图；图5为本技术另-一实施例的剖面示意图。附图标记说明1基板10导电层11银胶2LED芯片20焊线21粘着剂3透镜30透光封盖31封装层4透光膜40第一层41第二层42第三层具体实施方式为了能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参考以下有关本技术 的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。本技术提供一种LED封装结构，其在封装LED芯片的透镜内，增加至少一层透 光膜，借此可提高流明并降低LED芯片所产生的热量，以延长LED芯片的使用寿命。首先，参见图1至图4 本技术包括基板1、设于基板1上的LED芯片2、以及 封装于LED芯片2上的透镜3 ；其中，如图1所示，该基板1上设有作为正、负极的两个导电 层10，该LED芯片2设于基板1上的两个导电层10之间，并通过两根焊线20而分别与这两 个导电层10电性连接，再在两根焊线20上施以如硅胶等粘着剂21作为固线，以避免后续 工艺发生压断两根焊线20等问题。另外，该LED芯片2与基板1之间可进一步涂布有银胶 11作为固定，而该透镜3则由透光封盖30与封装层31构成(如图4所示)。接着，参见图2 在封装的过程中，由于该透镜3尚未封装成型，因此仍为上述的透 光封盖30，并在该透光封盖30的与该LED芯片2相对的内表面上形成透光膜4，所述透光膜 4的折射率(η)进一步介于该透光封盖30与该LED芯片2之间；也就是LED芯片2的折射 率(n。hip) >透光膜4的折射率(η) >透光封盖30的折射率(n。。vJ。举例来说若LED芯 片2的折射率(n。hip)为2. 45-3. 4，透光封盖30折射率(n。。vJ为1. 4-1. 5，则所述透光膜4 的折射率(η)可介于1.4-3.4之间，因此透光膜4所能选用的材质可以为二氧化钛(TiO2)、 二氧化硅(SiO2)或氧化铝(Al2O3)等，并可通过如蒸镀(如离子蒸镀)等方式将上述材质 形成于透光封盖30上，以构成所述的透光膜4。然后，参见图3及图4 将上述透光封盖30盖置于该LED芯片2上，并在封装该LED 芯片2时，对该透光封盖30施加热压以使所述透光膜4披覆于该LED芯片2上。其中，可 以模内射出方式，在该透光封盖30上成形所述封装层31，且由于封装层31与透光封盖30 可选用相同材质，在经由热压的过程中会融合一体，因此所述透光封盖30与封装层31就构 成了所述透镜3，由此可获得本技术所述的LED封装结构。因此，如图4所示，本技术LED封装结构包括前述基板1、设于该基板1上的前述LED芯片2、以及封装于该LED芯片2上的前述透镜3，而该LED芯片2与该透镜3之 间即形成有前述透光膜4，所述透光膜4的折射率(η)进一步介于该透镜3的折射率(Iilms) 与该LED芯片2的折射率(n。hip)之间；也就是LED芯片2的折射率(n。hip) >透光膜4的 折射率(η) >透镜3的折射率(nlens)。此外，如图5所示，所述透光膜4也可由两种以上不同折射率的材质以层叠方式叠 置而成；在本实施例中由第一层40、第二层41及第三层42构成，且各层的折射率配合LED 芯片2至透镜3的折射率呈渐减排列，如第一层40的折射率(Ii1)为2. 2、第二层41的折射 率( )为1. 95、第三层42的折射率( )为1. 7，如此可更进一步降低光线在通过透镜3时 所产生的全反射率，借以达到提高流明的目的，还可以降低LED芯片所产生的热量问题，以 延长使用寿命等。所以，借由上述的构造组成，就可以得到本技术LED封装结构。以上所述仅为本技术的较佳可行实施例，并非用于限定本技术的保护范 围，因此凡是运用本技术说明书及附图内容所做出的等效结构变化，都同理包含在本 技术的保护范围内。权利要求1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板；LED芯片，设于该基板上；以及透镜，封装于该LED芯片上；其中，该LED芯片与该透镜之间形成有透光膜。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板上设有作为正、负极的 两个导电层，所述LED芯片设于该两个导电层之间，并通过两根焊线分别与该两个导电层 电性连接。3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述两根焊线上设有粘着剂以作 为固线。4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板与所述LED芯片间涂布 有银胶作为固定。5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透镜由透光封盖与封装层所 构成。6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透光膜的折射率介于所述透 镜的折射率与所述LED芯片的折射率之间。7.根据权利要求1或6所述的LED封装结构，其特征在于，所述透光膜的材质为二氧化 钛、二氧化硅或氧化铝。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ封装结构，其特征在于，包括：基板；ＬＥＤ芯片，设于该基板上；以及透镜，封装于该ＬＥＤ芯片上；其中，该ＬＥＤ芯片与该透镜之间形成有透光膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖光柱，
申请(专利权)人：良盟塑胶股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71