发光二极管支架结构制造技术

一种发光二极管支架结构，包括有：第一支架，由基部延伸出且弯折成型有接脚部，而于该基部底面周缘形成有包覆凹槽；第二支架，由基部延伸出且弯折成型有接脚部，而于该基部底面周缘形成有包覆凹槽；一发光晶片，设置于第一支架的基部顶面，并将其电极电性连接至第一与第二支架的基部；以及一座体，下半部将第一与第二支架的基部包覆定位，且令第一与第二支架的基部顶面与底面以及接脚部皆呈现显露的状态，上半部则环绕于该发光晶片的周围而成为出光区。本实用新型专利技术具有大幅提升散热效能的优点，且能够增加结构强度。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种令支架的基部底面呈现显露的状态，而除了可电性连接于电路板做为接脚使用之外，亦可将发光晶片的发光热能直接向下传导至电路板的设计，尤其涉及一种发光二极管支架结构。
技术介绍
如图1、图2所示的现有发光二极管10，包括一座体11、两支架12、13、一发光晶片 14及一封装胶15，该座体11的一端面形成一内凹的出光区111，该两支架12、13各具有包覆于该座体11内部的基部121、131，而该基部121、131仅顶面显露于该出光区111，以供该发光晶片14电性连接，再由该基部121、131延伸出穿过该座体11的接脚部122、132，而该接脚部122、132至少弯折成型于该座体11的两侧面(图示为成型于该座体11的底侧面及两长侧面)；借此，因该座体11至少有两侧面弯折成型有接脚部122、132，致使该发光二极管10可利用不同的侧面电性连接于电路板70，从而造成不同的出光方向，增加该发光二极管10的可利用性。其次，由于发光二极管在将电能转换成光能的同时，亦有一部分会被转换成热能， 但此发光同时所产生的热能，若未予以散除，乃会缩短发光二极管的使用寿命，并影响光转换的效率及演色性；然而，一般的发光二极管支架结构，除了提供发光晶片电性连接的功能外，尚兼具将发光晶片的发光热能予以散除的功能；但是，前述的现有发光二极管10，该支架12散热路径是先借包覆于该座体11内部的基部121，再经由延伸穿出该座体11的接脚部122，才可将废热传递至该电路板70散热，故其散热路径甚长且热传导面积甚小，不易将该发光晶片14的发光热能释出。
技术实现思路
为了解决现有技术不易将发光晶片的发光热能释出的问题，本技术提供一种发光二极管支架结构，其具有大幅提升散热效能的优点，且能够增加结构强度。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种发光二极管支架结构，其特征在于，包括有第一支架，由基部延伸出且弯折成型有接脚部，而于该基部底面周缘形成有包覆凹槽；第二支架，由基部延伸出且弯折成型有接脚部，而于该基部底面周缘形成有包覆凹槽；一发光晶片，设置于第一支架的基部顶面，并将其电极电性连接至第一与第二支架的基部；以及一座体，下半部将第一与第二支架的基部包覆定位，且令第一与第二支架的基部顶面与底面以及接脚部皆呈现显露的状态， 上半部则环绕于该发光晶片的周围而成为出光区。前述的发光二极管支架结构，其中第一与第二支架于所述基部侧面形成有定位凹槽。前述的发光二极管支架结构，其中座体于所述第一与第二支架基部邻接处的顶面形成有压制凸缘。前述的发光二极管支架结构，其中接脚部弯折成型于所述座体的至少一侧面或/ 及顶面。前述的发光二极管支架结构，其中发光晶片借导线将其电极电性连接至所述第一与第二支架的基部，且进一步设置一透光体于所述座体的出光区。本技术的有益效果是，其具有大幅提升散热效能的优点，且能够增加结构强度。附图说明 以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。 图1是现有发光二极管的结构立体示意图。 图2是现有发光二极管的结构剖视图。 图3是本技术的支架结构立体示意图。 图4是本技术的整体结构立体示意图， 图5是本技术的整体结构仰视图。 图6是本技术的整体结构剖视图。 图7是本技术的整体结构俯视图。图8A、图8B是图7所示8-8断面的剖视图(分别说明使用基部与接脚部做为接脚使用)。 图中标号说明 10发光二极管 211,311包覆凹槽 11座体 212,312定位凹槽 111出光区 22,32接脚部 12、13支架 40发光晶片121,131 基部 41导线 122、132接脚部 50座体14发光晶片 51出光区15封装胶 52压制凸缘20第一支架 60透光体30第二支架 70电路板21,31基部具体实施方式首先，请参阅图3 图7所示，本技术较佳实施例包括有第一支架20，由基部21延伸出且弯折成型有接脚部22，而于该基部21底面周缘形成有包覆凹槽211，且于该基部21侧面形成有定位凹槽212 ；第二支架30，由基部31延伸出且弯折成型有接脚部32，而于该基部31底面周缘形成有包覆凹槽311，且于该基部31侧面形成有定位凹槽312 ；一发光晶片40，设置于第一支架20的基部21顶面，并借导线41将其电极电性连接至第一与第二支架20、30的基部21、31 ；一座体50，下半部借成型于第一与第二支架20、30基部21、31的包覆凹槽211、 311与定位凹槽212、312，而将第一与第二支架20、30包覆定位，且令第一与第二支架20、30 的基部21、31顶面与底面以及接脚部22、32皆呈现显露的状态，上半部则环绕于该发光晶片40的周围而成为出光区51，并于第一与第二支架20、30基部21、31邻接处的顶面形成有压制凸缘52，用以将第一与第二支架20、30更牢固地包覆定位；一透光体60，设置于该座体50的出光区51而将该发光晶片40与导线41封固保护。基于上述的结构，本技术是令第一与第二支架20、30的基部21、31底面呈现显露的状态，而除了可电性连接于电路板70做为接脚使用之外，该发光晶片40的发光热能亦可借第一支架20的基部21直接向下传导(如图8A所示)至电路板70，不但散热路径短且其热传导面积大；因此，该发光晶片40的发光热能可迅速地释出，而使其光转换效率及操作功率得以提升，且提高使用寿命，具有大幅提升散热效能的优点；此外，由基部21、31 延伸出且弯折成型的接脚部22、32，是弯折成型于该座体50的至少一侧面或/及顶面(如图示为成型于该座体50的一端侧面及一长侧面)，而若使用该接脚部22、32做为接脚使用， 其散热路径虽与现有技术等长，但因第一支架20的基部21断面积仍较现有技术大(如图 8B所示)，故其热传导面积亦较现有技术大，还是具有提升散热效能的优点。再者，第一与第二支架20、30基部21、31的包覆凹槽211、311与定位凹槽212、 312以及压制凸缘52，均能够令该座体50的包覆定位产生卡扣的效果，可增加整体的结构强度。是以，本技术的座体50下半部将第一与第二支架20、30的基部21、31包覆定位，且令第一与第二支架20、30的基部21、31底面显露的设计，是对设置于第一支架20顶面的发光晶片40，建构出一条路径短且热传导面积大的散热路径，致使发光热能可迅速地释出，并可增加整体的结构强度，而具有大幅提升散热效能及增加结构强度的功效。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。综上所述，本技术在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关新型专利要件的规定，故依法提起申请。权利要求1.一种发光二极管支架结构，其特征在于，包括有第一支架，由基部延伸出且弯折成型有接脚部，而于该基部底面周缘形成有包覆凹槽；第二支架，由基部延伸出且弯折成型有接脚部，而于该基部底面周缘形成有包覆凹槽；一发光晶片，设置于第一支架的基部顶面，并将其电极电性连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管支架结构，其特征在于，包括有：第一支架，由基部延伸出且弯折成型有接脚部，而于该基部底面周缘形成有包覆凹槽；第二支架，由基部延伸出且弯折成型有接脚部，而于该基部底面周缘形成有包覆凹槽；一发光晶片，设置于第一支架的基部顶面，并将其电极电性连接至第一与第二支架的基部；以及一座体，下半部将第一与第二支架的基部包覆定位，且令第一与第二支架的基部顶面与底面以及接脚部皆呈现显露的状态，上半部则环绕于该发光晶片的周围而成为出光区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：謝佳翰，
申请(专利权)人：琉明斯光電科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71